封裝
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江門半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人才培訓(xùn)基地揭牌
為推動(dòng)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，解決半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展人才緊缺問題，10月22日，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟“半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)人才培訓(xùn)基地（江門）”揭牌儀式暨半導(dǎo)體照明封裝工程師職業(yè)資格認(rèn)證江門一期開班儀
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“稻盛?京瓷精密陶瓷館”在美國阿爾弗雷德大學(xué)開館
2011年5月10日（美國東部時(shí)間），“稻盛•京瓷精密陶瓷館”在以陶瓷和玻璃的教育與研究聞名世界的美國阿爾弗雷德大學(xué)（Alfred University）正式開館，向人們展示精密陶瓷技術(shù)變遷的歷史以及精密陶瓷的
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恩智浦推出采用小型晶圓級(jí)CSP封裝的最佳性能LDO
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布其LD6806CX4超低壓差穩(wěn)壓器（LDO）開始供貨。該產(chǎn)品具有超低壓差的特性，在200-mA額定電流下壓降僅為60 mV。LD6806CX4采用超小型0.76 x 0.76 x 0.47mm晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝
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久元 投資中國巨豐半導(dǎo)體
LED挑檢及IC測試大廠久元（6261）透過轉(zhuǎn)投資第三地之境外公司間接投資中國巨豐半導(dǎo)體，正式跨入IC后段封裝領(lǐng)域。久元表示，此次董事會(huì)通過投資金額約1,467萬美元，未來將持有該公司6成股權(quán)，并結(jié)合久元舊有IC測試的實(shí)
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晶片設(shè)計(jì)/封裝別出心裁 電源供應(yīng)系統(tǒng)加速“綠”化
隨著各國法規(guī)對(duì)電子產(chǎn)品耗電量的要求日益嚴(yán)苛，消費(fèi)者也開始將節(jié)能效果的良窳，做為采購時(shí)的重要參考指標(biāo)。為符合市場需求，電源晶片商正全力開發(fā)更高轉(zhuǎn)換效率的解決方案，以因應(yīng)電源供應(yīng)器朝向更高節(jié)能效率發(fā)展的風(fēng)
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華陽多媒體何琮銳：合理競爭 促進(jìn)行業(yè)健康成長
以“質(zhì)量、成本、速度、創(chuàng)新”為經(jīng)營理念，惠州市華陽多媒體電子有限公司在led領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，取得了迅猛發(fā)展。近日，中國LED網(wǎng)記者專訪華陽多媒體光電事業(yè)所銷售總監(jiān)何琮銳，與其就LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中出
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Spansion快速串行閃存實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)量存儲(chǔ)需求
這是Spansion公司戰(zhàn)略產(chǎn)品營銷副總裁 RobertFrance為我們描述的場景：在高速行駛的汽車?yán)?，傳統(tǒng)的圖像導(dǎo)航界面被換成了立體3維畫面，實(shí)時(shí)繪制車窗外詳細(xì)路況，更直觀也更精準(zhǔn)的讓駕駛員觀察路面情況以及周邊建筑情況
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低至17W Intel明年Q1再推2款賽揚(yáng)新品
上周Intel發(fā)布了兩款主流的賽揚(yáng)處理器，分別為雙核的Celeron B815和單核的Celeron B720，不過來自國外的媒體的報(bào)道，Intel在明年第一季度還將推出兩款新的移動(dòng)賽揚(yáng)新品，產(chǎn)品采用了超低電壓設(shè)計(jì)，TDP只有17W。Intel這
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項(xiàng)技術(shù)
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LED產(chǎn)業(yè)遇成長煩惱：前景雖好 現(xiàn)實(shí)難熬
全國人大內(nèi)司委副主任委員辜勝阻——引導(dǎo)民間資本陽光化 警惕中國式次貸危機(jī) 國九條支持小微企業(yè)發(fā)展，引起廣泛關(guān)注。昨日，全國人大常委、內(nèi)務(wù)司法委員會(huì)副主任委員，民建中央副主席辜勝阻在渝參加2011楚商合作發(fā)展
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中山沿“古神公路”建設(shè)LED照明產(chǎn)業(yè)帶
近年來，中山市將led列入產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，小欖、古鎮(zhèn)、板芙、橫欄等鎮(zhèn)都在發(fā)展，并提出了“建設(shè)世界照明燈具中心”的口號(hào)，目標(biāo)是沿“古神公路”建設(shè)一條具有國際影響力的“LED產(chǎn)業(yè)帶”。 以五金制品聞名的廣東省中山市小欖
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項(xiàng)技術(shù)
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京瓷展示用于SiC功率元件的封裝和基板
容許電流分別為15A（左）和50A（右）的封裝（點(diǎn)擊放大） 封裝的解說板（點(diǎn)擊放大） 可雙芯片封裝SiC功率元件的功率模塊基板（點(diǎn)擊放大） 降低了寄生電感成分的功率模塊基板（點(diǎn)擊放大） 解說板（點(diǎn)擊放
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村田推出低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置
21ic訊 株式會(huì)社村田制作所開始了內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的外形尺寸小且封裝體積非常薄的低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置的量產(chǎn)活動(dòng)。【 產(chǎn)品特點(diǎn) 】 1. 內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的低ESR（等效串聯(lián)電阻）蓄電裝置，可充放大電流和進(jìn)行大
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太陽能電池封裝新材料 防水性增強(qiáng)500倍
蘇恒安／綜合外電 東麗工程(Toray Engineering)開發(fā)出新的制造設(shè)備，專門用來生產(chǎn)1種新型薄膜太陽能電池的封裝材料，該材料能夠增強(qiáng)電池片防水性，降低被腐蝕機(jī)率，從而達(dá)成延長產(chǎn)品使用壽命的效果。根據(jù)東麗估計(jì)，該
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Multitest MT9928 XM重力測試分選機(jī)被選為戰(zhàn)略平臺(tái)
Multitest公司，日前宣布其信譽(yù)卓著的MT9928 XM重力測試分選機(jī)最近在半導(dǎo)體生產(chǎn)某關(guān)鍵廠商的廣泛性評(píng)估中力挫兩大競爭對(duì)手。該標(biāo)桿流程耗時(shí)一年多時(shí)間，同時(shí)包括離線評(píng)估階段以及實(shí)際生產(chǎn)測試。過去，客戶一直在尋求
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●急單減 估封測雙雄Q4持平
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年10月9日電)日月光(2311)和矽品(2325)公布第3季營收概況，分析師預(yù)估由于客戶訂單調(diào)節(jié)，加上急單效應(yīng)遞減，封測雙雄第4季營收季增持平，訂單恢復(fù)正常最快要到明年第1季。 日月光自結(jié)9月
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項(xiàng)技術(shù)
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JDSU將在2012下半年推出新一代光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品
JDSU日前宣布將于2012年下半年推出全新光學(xué)器件模塊，為構(gòu)建下一代光網(wǎng)絡(luò)即自感知網(wǎng)絡(luò)的重要器件。 這五個(gè)全新的JDSU光產(chǎn)品正處于開發(fā)階段，產(chǎn)品架構(gòu)基于對(duì)未來自感知網(wǎng)絡(luò)如何運(yùn)作的深入理解。JDSU提供的解決方案主
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村田推出低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置
21ic訊 株式會(huì)社村田制作所開始了內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的外形尺寸小且封裝體積非常薄的低內(nèi)阻電雙層蓄電裝置的量產(chǎn)活動(dòng)。【 產(chǎn)品特點(diǎn) 】 1. 內(nèi)阻僅為數(shù)mΩ的低ESR（等效串聯(lián)電阻）蓄電裝置，可充放大電流和進(jìn)行大
