臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。
在當(dāng)前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來愈難以微縮之際，3D晶片堆疊為晶片設(shè)計指引了一條全新的發(fā)展道路。然而，晶圓廠、封裝廠和整合晶片制造商對于如何解決3D堆疊制造方面的技術(shù)挑戰(zhàn)仍充滿疑慮。

臺積電聲稱，他們的方法將更簡單、更便宜，而且要比使用多家晶圓廠、封裝廠和其他合作夥伴的方式更加可靠。臺積電主要開發(fā)矽穿孔(TSV)技術(shù)，并為其晶圓廠添加了封裝能力。

這家臺灣的晶圓廠已經(jīng)為大約五家客戶制造3D測試晶片，包括原先使用Amkor封裝廠的賽靈思(Xilinx)在內(nèi)。只要他們愿意，這些“第一批”3D客戶還是能繼續(xù)與他們選擇的外部夥伴合作，“但針對新客戶，我們則提供單一的整合型解決方案，”臺積電資深研發(fā)總監(jiān)Doug Chen-Hua Yu對《EE Times》表示。



“在我們的客戶群中，有一部份希望我們與其他夥伴合作，但許多客戶更喜歡我們提供的整體解決方案，”Yu說。

Yu在一場3D技術(shù)研討會上指出，使用單一晶圓廠的策略，將可避免因搬運過程而導(dǎo)致薄形晶圓損壞，這對3D IC來說是必要的，而且能避免事后追溯究竟誰該為晶圓破損負(fù)責(zé)的情況。臺積電也認(rèn)為能以低于封裝廠的固定設(shè)備成本并消除一些不必要的步驟，這也更有助于降低制造成本。

當(dāng)一位封裝分析師Jan Vardaman則問到臺積電如何發(fā)展測試、組裝和基板等目前均掌握在封裝廠手里的專有知識時，Yu表示，“這種方案從提出至今才不過2~3季而已，這是因為在和數(shù)家客戶合作后，我們發(fā)現(xiàn)可靠性問題正在惡化，風(fēng)險性不斷提高，而且變得更加復(fù)雜。”他進(jìn)一步指出，必須要有人站出來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，這是一場全新的球賽，恐怕你沒辦法再用過去慣用的方法來應(yīng)對了。

Xilinx計劃繼續(xù)使用臺積電與Amkor的晶圓廠+封裝廠組合來制造其2.5D晶片。該公司稍早前推出的Virtex 2000T便是采用2.5D制程。

“一般來說，無晶圓廠都喜歡自由度高一些的運作模式，”Xilinx技術(shù)長Ivo Bolsens對《EE Times》說?！拔疫€沒看到任何特殊設(shè)計流程會出于技術(shù)上的理由而需要采用此種方法。”

分析師指出，臺積電將面臨極大競爭，而且可能被迫進(jìn)入一個有著眾多其他參與廠商的局面。

“臺積電想一手包辦，”Semico Research分析師Jim Feldhan說。“他們是很有勇氣，但我們也需要這個產(chǎn)業(yè)中的其他公司共同參與，以便加快新技術(shù)被采用和廣為大眾理解?！?br>
“臺積電獨立發(fā)展3D晶片確實引人矚目，但其他企業(yè)也不會坐以待斃──在這個產(chǎn)業(yè)中，還有很多公司正在砸大錢進(jìn)行開發(fā)，”Yole Inc.總裁Jeff Perkins說。

編譯： Joy Teng

(參考原文： TSMC goes it alone with 3-D IC process，by Rick Merritt)