封裝
-
2012年，中國LED行業(yè)持續(xù)IPO大潮
近年來，中國LED行業(yè)發(fā)展迅速，在政策的支持和下游應(yīng)用需求的帶動下，形成了較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。去年，國際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)動蕩、大陸產(chǎn)業(yè)投資形勢嚴(yán)峻，不絕于耳的
-
矽品本季營收 恐減7%
半導(dǎo)體封測二哥矽品昨（15）日法說會公布去年四季每股稅后純益0.38元，全年每股稅后純益1.55元，預(yù)期本季營收季減3%至7%，毛利率也會略低于去年第四季，第二季將強(qiáng)勁反彈。 矽品董事長林文伯昨天不愿透露矽品第二
-
全球第5大半導(dǎo)體封測廠 減DRAM產(chǎn)能
前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠，9日召開法說，公布營運(yùn)報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。從其業(yè)務(wù)組
-
LED全球?qū)＠季指艣r
LED領(lǐng)域全球?qū)＠暾埞灿?jì)約十二萬余件，其中在日本的專利申請量最多，其次為美國和中國，各主要國家和地區(qū)LED領(lǐng)域的專利申請都已突破一萬件。 根據(jù)LED的技術(shù)特點(diǎn)和行業(yè)劃分習(xí)慣，一般將LED領(lǐng)域分成襯底、外延、芯片
-
高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)分析
長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽
-
松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
-
全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成 減DRAM產(chǎn)能
前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠，其9日召開法說，公布營運(yùn)報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。從其業(yè)務(wù)
-
全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成減少DRAM產(chǎn)能
前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運(yùn)報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。從其
-
封裝：整合浪潮起 產(chǎn)業(yè)鏈完善中
據(jù)證券時報 隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。曾幾
-
高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)分析
長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽
-
松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
-
嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
-
嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
嵌入式環(huán)境下分層的串行幀通信的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
-
瑞薩推出在單一封裝中集成電源轉(zhuǎn)換電路的SiC功率器件系列
21ic訊 瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）復(fù)合功率器件，它們是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款產(chǎn)品在單一封裝中結(jié)合了多個碳化硅二極管和多個功率晶體管，組
-
2017年CIGS光伏組件市場將達(dá)到44億美元
行業(yè)分析公司NanoMarkets的最新行業(yè)分析報告“2012年CIGS光伏組件分析”預(yù)測，銅銦鎵硒(CIGS)薄膜光伏組件的收入額將在2017年達(dá)到44億美元。NanoMarkets還指出，最近的一個150MW太陽能光伏電站項(xiàng)目也表明了CIGS技術(shù)已
-
封裝:整合浪潮起 產(chǎn)業(yè)鏈完善中
隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候，有規(guī)模、有資金實(shí)力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。曾幾何時，中國臺
-
英飛凌推出適用于汽車電力電子的創(chuàng)新H-PSOF封裝
賴品如／臺北 英飛凌科技針對要求嚴(yán)格的電動與混合動力車等汽車電子應(yīng)用，推出兼具高電流與高效率的創(chuàng)新封裝技術(shù)。全新的TO封裝符合JEDEC 標(biāo)準(zhǔn) H-PSOF(帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)。首款采用H-PSOF封裝技術(shù)的產(chǎn)
-
全球第5大半導(dǎo)體封測廠力成，減DRAM產(chǎn)能加速3D IC制程
前陣子收購國內(nèi)二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導(dǎo)體封測廠，其今(9)日召開法說，公布營運(yùn)報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達(dá)395億，整體毛利率為23%，全年EPS達(dá)8元。
-
飛兆與英飛凌進(jìn)一步擴(kuò)展功率MOSFET兼容協(xié)議
飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor)和英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布，兩家公司進(jìn)一步擴(kuò)展封裝兼容合作伙伴關(guān)系，擴(kuò)展協(xié)議將包括5x6mm非對稱結(jié)構(gòu)功率級雙MOSFET封裝。飛兆半導(dǎo)體PowerTrench非對稱結(jié)構(gòu)功
-
中科半導(dǎo)體逆市擴(kuò)產(chǎn)結(jié)碩果
中科半導(dǎo)體照明有限公司，去年剛剛“誕生”的LED生產(chǎn)企業(yè)。從奠基到投產(chǎn)僅僅用了八個月的時間。從一家默默無聞的LED研發(fā)中心，到成為揚(yáng)州市MOCVD機(jī)器擁有量最多的LED企業(yè)，中科人僅僅用了四年。中科在揚(yáng)州這片熱土上
雪山飛狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
fastar01
lidahai123456
linxi6414
zw60606019
wyaj
whuhustwit
bjstar
lydzzhx
森與海巷
shaoye7031
zhangcw321
j543211
jasom.D
yanhaijian
yuguangkuo
