淡季影響PCB廠首季恐較上季減一成

去年第四季臺灣上市PCB廠商預(yù)估將繳出亮麗成績，耀華、欣興、南電都出現(xiàn)明顯成長，不過，今年第一季面臨產(chǎn)業(yè)淡季，加上工作天數(shù)減少情況，預(yù)估業(yè)績將較上一季減少一成左右，但仍較去年同期呈現(xiàn)穩(wěn)健的成長趨勢。展望今

全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達(dá)八成

業(yè)者預(yù)期2007年電路板行業(yè)將是個好年

2006年陷入價格殺戮戰(zhàn)的IC基板，即使在旺季之際，也未能化解價格壓力，反而使基板采購主要來源的封測廠受惠，2007年恐怕價格壓力依舊不輕，寄望能以量增彌補(bǔ)價跌的幅度；PCB則經(jīng)過產(chǎn)能過剩、削價競爭的慘況之后，市場

銅價下跌引發(fā)假性需求 PCB安全庫存一路降

國際銅價自11月以來一路下滑，其在PCB產(chǎn)業(yè)引發(fā)連串調(diào)降安全庫存的連鎖效應(yīng)，PCB廠調(diào)降銅箔基板(CCL)的安全庫存數(shù)量，同時，CCL廠也在大力下壓本身對主原料銅箔的安全庫存，今年以來國際銅價走高所引發(fā)市場假性需求的

前瞻2007年P(guān)CB產(chǎn)業(yè) PCB可望谷底翻揚

IC基板削價搶單肥了封測廠、瘦了自己 電子業(yè)景氣增溫PCB可望谷底翻揚惟價格壓力依然未減 2006年陷入價格殺戮戰(zhàn)的IC基板，即使在旺季之際，也未能化解價格壓力，反而使基板采購主要來源的封測廠受惠，2007年恐怕價格壓

PCB華東大擴(kuò)廠 供應(yīng)鏈正快速膨脹

在臺灣上市PCB廠在中國華東地區(qū)的產(chǎn)能的快速擴(kuò)張中，相對帶動上游的銅箔基板(CCL)廠甚至更上游的玻纖布廠等供應(yīng)鏈也隨之大幅擴(kuò)充之中，CCL廠2007 年在華東有大量的產(chǎn)能開出，而如玻纖布德宏工業(yè)也敲定在華東大舉設(shè)立

PCB華東大擴(kuò)廠 供應(yīng)鏈正快速膨脹

電子制造業(yè)“熱協(xié)調(diào)”成IC封裝環(huán)氧板重點

電子制造業(yè)中的關(guān)鍵產(chǎn)品環(huán)氧印刷電路板的重要基材環(huán)氧覆銅板業(yè)，正在掀起新一輪的研發(fā)熱潮，以適應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)更新越來越快的需求，未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點任務(wù)。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家說，具體到產(chǎn)品上講應(yīng)在5大類新型

IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降

傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過300以上個引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形

CSP封裝基板增長11.4% PCB行業(yè)下一增長點

根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測，2005－2010年世界的封裝載板年平均增長率為11.4%，中國增加據(jù)估計則更高達(dá)80％以上。 芯片級封裝是新一代的封裝方式，是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，芯片

2006年臺灣地區(qū)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望

目前臺灣地區(qū)在全球電子元件生產(chǎn)方面排在第三位，預(yù)計今年電子元件銷售額將超過190億美元。LED、IC、無源元件和電池領(lǐng)域的銷售尤其強(qiáng)勁。據(jù)臺灣地區(qū)工研院(ITRI)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與資訊服務(wù)中心(LEK)表示，2004年臺灣地區(qū)僅憑

2006年臺灣電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展展望

目前臺灣地區(qū)在全球電子元件生產(chǎn)方面排在第三位，預(yù)計今年電子元件銷售額將超過190億美元。LED、IC、無源元件和電池領(lǐng)域的銷售尤其強(qiáng)勁。據(jù)臺灣地區(qū)工研院(ITRI)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與資訊服務(wù)中心(LEK)表示，2004年臺灣地區(qū)僅憑

繪圖芯片需求旺 景碩ABF基板出貨增

IC基板廠景碩，傳出接獲國際繪圖芯片大廠NVIDIA、ATi大單，消費性ABF覆晶基板下半年出貨比重拉高，受SONY PS3游戲機(jī)與微軟新版OS—Vista上市在即，繪圖芯片組需求激增，相對釋單景碩ABF覆晶基板與CSP基板等需求量快速

柔性電路板制造商敗落日本

日本柔性電路板制造商享有全球柔性電路市場（其中包括柔性帶基板（TAB）市場）50%以上的份額，并持有全球領(lǐng)先地位。他們還同時領(lǐng)導(dǎo)著高端產(chǎn)品和批量生產(chǎn)技術(shù)。大部分制造商在亞洲進(jìn)行海外生產(chǎn)，這使他們得以擁

日本設(shè)備商推出自動光學(xué)檢測儀

Christopher集團(tuán)已推出DaiNippon Screen（日本東京）FP 8000最終視覺檢測系統(tǒng)?！　P 8000運用了DaiNippon Screen的高級彩色成像系統(tǒng)，可自動檢測基板的雙面以發(fā)現(xiàn)包括劃傷、芯片、暴露金屬表面、變色、焊盤上的焊料

日本開發(fā)出世界最小最薄的非接觸型IC芯片

日本日立制作所6日宣布，這家公司下屬的中央研究所開發(fā)出了世界上最小、最薄的非接觸型IC芯片，并已成功確認(rèn)了這種芯片的工作性能。 日立制作所發(fā)布的新聞公報說，該芯片長和寬分別為0.15毫米，厚僅7.5微米。它通過外

捷將AOI檢測系統(tǒng)質(zhì)優(yōu)取勝

捷將企業(yè)公司開發(fā)多項LCD檢測設(shè)備，也代理LCD設(shè)備及量測儀器，成立10多年來，已在銅箔檢查機(jī)及多項AOI檢測設(shè)備有很成功的研發(fā)成果，每年營業(yè)額超過新臺幣1億元，平均成長率10%-30%，每年研發(fā)費用至少新臺幣1,000萬元