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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術（三）
焊料 可存放在室溫的全新產(chǎn)品 在今年的展會中，可看到許多致力削減成本的焊料新構想。今年不少參展商展出了可存放在室溫下的無鉛錫膏。很明顯，具備成本意識的用戶更加關注焊料的發(fā)展，迫使焊料產(chǎn)業(yè)開始採取
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市場傳出LED背光需求強、原物料、客戶重復下單等因素導致LED芯片呈現(xiàn)部份缺貨狀況
LED背光液晶電視的滲透率，2010年預估是30％上下，這是2010年LED需求持續(xù)走強的主因。市場預期因為LED上游擴產(chǎn)不及，LED芯片缺貨的狀況，最壞可能會存在到2010年Q3?，F(xiàn)階段LED芯片的缺貨現(xiàn)象有可能是客戶重復下單導致
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市場傳出LED背光需求強芯片缺貨狀況
LED背光液晶電視的滲透率，2010年預估是30％上下，這是2010年LED需求持續(xù)走強的主因。市場預期因為LED上游擴產(chǎn)不及，LED芯片缺貨的狀況，最壞可能會存在到2010年第三季度。現(xiàn)階段LED芯片的缺貨現(xiàn)象有可能是客戶重復下
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尚志投資燦圓旗下燦揚光電，深入布局LED
半導體硅晶圓廠尚志(3579)目前針對LED最上游藍寶石基板正在積積極建廠外，公司也擬投資由燦圓(3061)主導的LED磊晶封裝廠「江蘇璨揚光電」，持股比例雖在1成以下，但藉由投資江蘇璨揚，尚志更深入布局在LED領域，完成
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硅晶圓需求暢旺 合晶毛利率續(xù)揚
受惠于半導體硅晶圓需求暢旺，硅晶圓廠合晶單季營收持續(xù)增溫，而目前訂單已滿手，超出公司最大可供給量。在供需情況改善下，半導體硅晶圓產(chǎn)品價格在第1季時已約有5~10%的提升，后續(xù)可不排除持續(xù)上揚可能，對于供貨商
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三星建5.5代線OLED面板廠 于2011年投產(chǎn)
據(jù)有關消息報道，三星確認正在計劃5.5代線OLED面板廠，并表示該面板廠將在2011年1月投產(chǎn)。新面板廠所生產(chǎn)的基板大小為1,300 x 1,500mm，初期將主要集中在用于移動工具的小型OLED面板，三星曾經(jīng)表示，OLED面板最適合3
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藍寶石基板大缺LED晶粒短缺變本加厲
LED應用市場擴增，除了金屬有機物化學氣相磊晶(MOCVD)機臺供不應求，造成晶粒產(chǎn)能不及開出，上游晶粒材料藍寶石基板也告急缺貨，第2季起價格調(diào)漲2成，LED業(yè)者表示，預計供應缺口將持續(xù)至年底，目前正大肆展開供應廠商
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封裝材料商長華Q1每股稅后盈余5.34元
半導體封裝材料及設備供貨商長華電材(8070-TW)公布2010年第 1 季獲利，營收達32.1億元，稅前獲利為3.94億元，較上一季增加232%，較去年同期增加588.3%，每股稅前盈余為6.46元，每股稅后盈余為 5.34元。 由于封測需
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長華首季每股稅后逾5元
在封測市況大好，帶動相關材料需求，同時轉(zhuǎn)投資事業(yè)獲利挹注，長華電材2010年首季獲利繳出亮麗成績單，自結稅前盈余為新臺幣3.94億元，不僅創(chuàng)下單季歷史新高紀錄，同時也比上季大幅成長2倍多，每股稅后盈余為5.34元。
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銅箔漲不停 PCB廠叫苦
倫敦金屬交易所(LME)最新期銅報價創(chuàng)八個月新高，銅箔基板廠正醞釀新一波漲價，漲幅以10%為目標，下游印刷電路板廠包括欣興、健鼎、敬鵬、金像電等毛利率再度受到擠壓。國際銅價去年下半年大漲，帶動銅箔售價也節(jié)節(jié)高
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山西長治LED產(chǎn)業(yè)項目將形成巨大年產(chǎn)值
日前山西長治高科華上LED外延片投資專案和300萬片LED藍寶石基板專案開展，同時10億個LTCC LED封裝專案也正式竣工投產(chǎn)。據(jù)悉，這些專案完全投產(chǎn)后，有機會形成500億人民幣的年產(chǎn)值。中國工程院院士許祖彥指出，長治LE
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中美晶3月營收令人驚艷，連7月營收創(chuàng)新高
硅晶圓廠中美晶（5483）營收創(chuàng)下新高，似乎已經(jīng)「不是新聞」，但若在連續(xù)6個月改寫新高之后，第7個月還能以15.9％的月增率改寫新高，確實是不簡單。太陽能產(chǎn)業(yè)雖然接單滿到不行，但因為現(xiàn)階段各家廠商都還沒有新產(chǎn)能
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封測廠3月業(yè)績回升 頎邦創(chuàng)歷史新高
半導體業(yè)淡季不淡，封測廠硅品、華東、頎邦及基板廠南電、景碩等 3月業(yè)績同步回升，月增逾 1成；頎邦表現(xiàn)最佳，3 月營收創(chuàng)下新臺幣 8億元的歷史新高。 受惠半導體產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，后段封測廠及基板廠第 1季普遍
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中國半導體封裝市場概述
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
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得可太陽能為專業(yè)光伏應用提供增強技術
得可作為全球的技術先鋒，在電子線路板裝配絲網(wǎng)印刷市場上，占有優(yōu)勢地位。在過去40年來，一直為先進技術應用提供一流的絲網(wǎng)印刷解決方案，在這期間所開發(fā)的一系列技術產(chǎn)品，已經(jīng)獲得業(yè)界的認可。由于這些技術也能滿
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訂單旺，中美晶2月營收創(chuàng)歷史新高
中美晶(5483)2月單獨及合并營收雙雙再次創(chuàng)造歷史新高。今年初旗下三大產(chǎn)品線，分別進行3~10%不等的價格調(diào)整。 中美晶2月份營收數(shù)字，單獨營收金額為12.3億，較去年同期成長72.3%。合并營收金額則為13.9億，較去年同
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同欣今年展望樂觀 營收可望逐季走高
李洵穎／臺北 同欣電子總經(jīng)理劉煥林表示，對于公司2010年展望相當樂觀，根據(jù)客戶所給予半年以內(nèi)的預測訂單，第1季表現(xiàn)淡季不淡，第2~3季將逐季走高，主要成長動能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感
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PCB今年營運仍有多重隱憂
近期，隨著國際金價、銅價等貴金屬持續(xù)上漲，美元升值，PCB廠缺工嚴重等情況，有消息人士稱PCB今年營運仍有多重隱憂。美元近期時時有升，對絕大多數(shù)出口導向的PCB廠而言，營收、獲利也有影響。此外，國際金價、銅價自
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產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動中國封裝業(yè)成長
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。同時，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴大以及巨大且快速成長的終端電子應用市場也
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日月光并環(huán)電，創(chuàng)首家結合基板、封測及系統(tǒng)的公司
對于日月光(2311)并環(huán)電(2350)案，「Perfect（完美）！」日月光財務長董宏思回應說，日月光并環(huán)電后，就成為首家結合基板、封測及系統(tǒng)的公司。董宏思相當看好環(huán)電的體積小、效能高SiP(System In Package，系統(tǒng)級封
