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用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板研究
過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了，同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進(jìn)基板導(dǎo)熱性和可靠性的新要求，以超越標(biāo)準(zhǔn)FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應(yīng)用于高功
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基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽天線設(shè)計研究
經(jīng)過仿真和實際測試，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)基板，封裝材料的相對介電常數(shù)和材料的厚度對天線諧振頻率點都有較大影響。即諧振頻率點隨著介電常數(shù)和基板厚度的增大而減小，對于分形天線，它們只影響諧振頻點的下降，但不會影響各個諧振頻點的相對位置。也就是說，分形天線具有多諧振點特征，但是多個諧振頻率之間的關(guān)系是由分形的結(jié)構(gòu)確定的，而不是由材料的介電常數(shù)和介質(zhì)厚度確定的。相對介電常數(shù)和材料的厚度對天線的輻射方向圖和天線增益不產(chǎn)生影響， 這種性質(zhì)也可用于天線小型化的設(shè)計中。
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臺灣封裝測試廠：旺季不會太令人興奮
臺灣封裝測試廠第二季營運表現(xiàn)差強(qiáng)人意，一線大廠如日月光、硅品、京元電等季增率約5％符合預(yù)期，LCD驅(qū)動IC封測則意外衰退。封測廠對第三季展望仍保守，在訂單能見度不高下，除了IC基板廠營收季增率高于10％，其余落
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同欣電LED陶瓷基板獲外企訂單業(yè)績將在第三季強(qiáng)勁成長
同欣電LED陶瓷基板因接獲日系及歐系客戶訂單，業(yè)績貢獻(xiàn)度將會在第三季度強(qiáng)勁成長。法人預(yù)估，同欣電第三季度的營收季度增幅度將可超過四成，屆時毛利率與獲利都將可以大幅提升，單季度EPS挑戰(zhàn)1元。 同欣電指出，為了
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日本東京大學(xué)開發(fā)出彎曲超薄OLED屏幕
5月11日，由東京大學(xué)教授染谷隆夫等組成的研究小組，日前開發(fā)出一款如橡膠板一般能夠彎曲伸縮的有機(jī)EL屏幕。 這款有機(jī)EL屏幕為四方形，厚0.7毫米，硅酮膠基板上配置有256個約5毫米四方的薄有機(jī)EL素子。 據(jù)介紹，有機(jī)
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友達(dá)計劃2010年開建11代線 投資超300億
4月27日，友達(dá)CEO陳來助透露，友達(dá)計劃在2010年時動工興建11代線，到2012年時開始少量生產(chǎn)，新的工廠選址在臺灣省彰化，規(guī)劃投資額度將在300億人民幣以上。 陳來助表示，友達(dá)希望能超越目前夏普的10代線，因此目前直
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SiC元件普及還需突破三大障礙
SiC元件普及還需突破三大障礙 SiC元件價格下降的前景雖然看到，但要確保SiC元件普及，還需解決三大課題。即①進(jìn)一步提高SiC元件的性能；②改善SiC基板的品質(zhì)；③開發(fā)可充分發(fā)揮SiC元件優(yōu)點的周邊技術(shù)。 在①的元件
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基于ETX模塊接口擴(kuò)展基板電路的實現(xiàn)
基于ETX模塊接口擴(kuò)展基板電路的實現(xiàn)
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江蘇長電科技與Sigrity公司宣布建立合作伙伴關(guān)系
江蘇長電科技股份有限公司（“長電科技”）和美國Sigrity公司宣布，長電科技將與Sigrity合作，采用Sigrity公司的封裝設(shè)計及仿真平臺，用于長電科技未來封裝產(chǎn)品的設(shè)計及仿真。 做為中國著名的集成電路封裝生產(chǎn)基地
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積極布局 LGD 8.5代線3月份量產(chǎn)
4月17日消息，韓國面板廠LGD昨日法說會對第二季出貨釋出25％到29％的樂觀成長預(yù)期，讓市場對未來的走勢吃下一顆定心丸。同時來自相關(guān)設(shè)備廠商的訊息也顯示，LGD旗下的8.5代線量產(chǎn)布局異常積極，3月份才量產(chǎn)，可能在
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上廣電財務(wù)危機(jī) 臺設(shè)備廠尚無遭波及消息傳出
4月3日消息，上廣電傳出財務(wù)危機(jī)，包括廣運機(jī)械、陽程科技等，今天業(yè)者表示并沒有遭到拖累；不過，對于臺灣設(shè)備廠目前積極爭取的包括天馬、彩虹等擴(kuò)廠案，則采取更為審慎的態(tài)度。 陽程科技副總經(jīng)理林建平指出，目前
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臺灣南亞沖刺大陸電子材料版圖
南亞近年耕耘大陸，成效穩(wěn)定發(fā)揮;有鑒景氣低迷，市場淘汰賽啟動，南亞擴(kuò)建大陸電子材料版圖，持續(xù)挺進(jìn)。南亞總經(jīng)理吳嘉昭表示，目前大陸共有銅箔廠，昆山、惠州銅箔基板廠，及玻纖布3廠的擴(kuò)產(chǎn)計畫執(zhí)行，預(yù)計今年底、
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經(jīng)濟(jì)不景氣 PCB產(chǎn)業(yè)淘汰賽愈演愈烈？
銅箔基板廠表示，日前已有上柜公司弘捷（6101）出現(xiàn)資金缺口，現(xiàn)階段銀行對廠商放款條件趨嚴(yán)，今、明兩年，PCB產(chǎn)業(yè)淘汰賽將會加劇。 PCB廠今年以智能型手機(jī)、NB板以及環(huán)?；?，為主要的轉(zhuǎn)型趨勢，第一季雖然有急
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報告稱09年臺灣集成電路基板業(yè)產(chǎn)值將僅增2%
1月20日消息，據(jù)臺灣媒體報道，集成電路基板市況下滑，臺灣經(jīng)濟(jì)研究院(臺經(jīng)院)的最近一份景氣報告分析，去年的成長率已明顯趨緩，今年年增率恐怕僅2%，但臺灣地區(qū)的全球市場占有率可望微幅攀升至30.5%，穩(wěn)做全球第二
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美國Cree新型LED封裝專利公開
美國LED大廠Cree向美國專利商標(biāo)局(USPTO)申請的20080272386號專利，已于11月公開，內(nèi)容是使用激光剝削或切削(laserablationorsawing)技術(shù)直接在碳化硅(SiC)基板上刻出凹槽(trenches)，再利用旋轉(zhuǎn)涂布法將半導(dǎo)體納米
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超彎曲OLED現(xiàn)身 下一步有機(jī)會朝可卷式開發(fā)
臺灣在軟性顯示器方面的發(fā)展再進(jìn)一步，工研院18日發(fā)表多款軟性顯示器技術(shù)，其中以1款4.1吋的主動式有機(jī)電機(jī)發(fā)光顯示器(AM OLED)，采用塑料基板，厚度僅0.2公分，彎曲半徑小于1.5公分，工研院顯示中心主任程章林表
