我國臺灣地區(qū)芯片企業(yè)日月光集團,在重慶的芯片生產(chǎn)項目總投資可能由原來的80億元人民幣增加至200億元。 此前,重慶市經(jīng)委等部門的吸引投資的任務(wù)分解表中,計劃吸引日月光集團在渝投資的芯片項目的總投資為8
據(jù)悉,韓國面板巨頭之一的LG Display已經(jīng)通過內(nèi)部決議,將投資1000億韓幣建設(shè)一條新的AM OLED顯示屏生產(chǎn)線,以加強自身在大尺寸OLED顯示設(shè)備方面的制造能力。 LG Display的新OLED生產(chǎn)線選址在汗多京畿的PAJU地區(qū)。
日月光重慶芯片項目投資增至200億
面臨年中盤點變量,印刷電路板(PCB)廠對于6月看法普遍保守,不過目前定單已可見到7月,預(yù)估,PCB廠6月營收可較5月小幅增加,第2季平均營收小幅回升5%左右大致符合預(yù)期。 至于進入第3季電子傳統(tǒng)旺季,就目前看來
中國臺灣液晶面板制造商友達光電主席KYLee稱,公司十代面板生產(chǎn)線的開工興建時間至今還沒有敲定,友達光電仍然在等待臺灣當(dāng)局幫助發(fā)現(xiàn)一塊適合建立十代面板生產(chǎn)線的土地。 在日前舉行的股東會議上友達光電主席表示,
很多人都說OLED最終必然會取代LED成為下一代顯示設(shè)備的選擇,很多了解OLED的朋友也知道OLED在色彩的表現(xiàn)力和體積上相對LED更為小巧,結(jié)構(gòu)簡單,組成部件只有LED的30%左右,這讓OLED早已成為顯示設(shè)備廠商必爭之地。
目前,PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板,PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”,最后,必然導(dǎo)致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質(zhì)變”上來,以印制光
根據(jù)預(yù)測,隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板,以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板,這將促進臺灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。臺灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機構(gòu)指出,預(yù)計大型芯
電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展,這也使得基板材料追求薄型化,在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應(yīng)用上的熱點,并且這一熱點將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點
電路板(PCB">PCB)雖然難得成為臺面上的主角,但事實上,電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件,小從手機、PDA,大到個人計算機,只要是電子產(chǎn)品,幾乎都少不了PCB">
電路板(PCB)雖然難得成為臺面上的主角,但事實上,電路板是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件,小從手機、PDA,大到個人計算機,只要是電子產(chǎn)品,幾乎都少不了PCB的存在