CSP封裝基板增長(zhǎng)11.4% PCB行業(yè)下一增長(zhǎng)點(diǎn)
[導(dǎo)讀]根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2005－2010年世界的封裝載板年平均增長(zhǎng)率為11.4%，中國(guó)增加據(jù)估計(jì)則更高達(dá)80％以上。
芯片級(jí)封裝是新一代的封裝方式，是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開(kāi)發(fā)的，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，芯片
根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2005－2010年世界的封裝載板年平均增長(zhǎng)率為11.4%，中國(guó)增加據(jù)估計(jì)則更高達(dá)80％以上。
芯片級(jí)封裝是新一代的封裝方式，是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開(kāi)發(fā)的，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，芯片級(jí)封裝將繼續(xù)快速發(fā)展，并逐漸取代TSOP（TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫(xiě)，意思是薄型小尺寸封裝，封裝尺寸大、高頻性能較弱）封裝以及普通BGA封裝。
CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；CSP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升。
CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，約為普通的BGA的1/3；CSP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，其衰減隨之減少，芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升。
封裝載板是PCB的一種，CSP的發(fā)展必將帶動(dòng)載板的需求，載板技術(shù)是最高端的PCB技術(shù)。發(fā)展CSP載板可以帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的設(shè)備、材料的國(guó)產(chǎn)化，大大提高中國(guó)PCB行業(yè)的整體水平。我們預(yù)計(jì)，未來(lái)中國(guó)PCB行業(yè)的增長(zhǎng)，CSP封裝基板將是重要的驅(qū)動(dòng)力之一。
下載文檔
