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應(yīng)用日增的柔性顯示技術(shù)
經(jīng)過二十多年的深入研究和測(cè)試之后，柔性顯示器市場(chǎng)即將起飛。研究人員曾力圖找到柔性玻璃、聚合物、金屬箔基板和薄膜晶體管（TFT）背板的最合適的組合，即能夠讓柔性顯示器走向商用的組合。最終，他們開始利用玻璃的
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PCB上游玻纖布紗第2季獲利跳躍式成長(zhǎng)
印刷電路板(PCB)上游材料玻纖布、紗廠德宏、建榮及富喬5月營(yíng)收連袂創(chuàng)下今年以來新高，由于6月報(bào)價(jià)續(xù)漲，業(yè)者對(duì)第二季獲利樂觀，有機(jī)會(huì)較首季呈現(xiàn)跳躍式成長(zhǎng)。 PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第二季后，呈現(xiàn)上游熱下游冷的兩極化現(xiàn)
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長(zhǎng)虹參股彩虹液晶基板項(xiàng)目
四川長(zhǎng)虹的野心不僅在等離子面板上，其對(duì)液晶電視上游原材料同樣感興趣。四川長(zhǎng)虹日前出資9750萬元參股彩虹集團(tuán)的液晶玻璃基板項(xiàng)目，四川長(zhǎng)虹有興趣和彩虹集團(tuán)一起聯(lián)合建設(shè)國(guó)內(nèi)第一條液晶玻璃基板生產(chǎn)線。這是彩虹集
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基板上集成所有顯示器電路！NEC將公布開發(fā)細(xì)節(jié)
NEC公司與其NEC LCD Technologies公司日前合作開發(fā)了在基板上集成230Kb DRAM幀存儲(chǔ)器、顯示器晶體管和外圍電路的板上系統(tǒng)(system-on-glass)顯示器。 NEC的工程師表示，他們計(jì)劃在玻璃基板上集成所有顯示器電路。他們
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SONY發(fā)布可彎曲的2.5寸全彩有機(jī)EL面板
SONY日前發(fā)表一款在彎曲狀態(tài)下可以全彩顯示動(dòng)態(tài)影像的有機(jī)EL面板，采用樹脂薄膜基板搭配有機(jī)薄膜晶體管（有機(jī)TFT），面板厚度僅及0.3mm。畫面尺寸2.5寸（對(duì)角6cm），分辨率120×160畫素，可顯示全彩1670萬色。唯目前
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PCB技術(shù)五大趨勢(shì)
21世紀(jì)人類進(jìn)入了高度信息化社會(huì)，在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個(gè)不可缺少的重要支柱。 電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)——PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛-撓
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基板及封測(cè)營(yíng)收季增長(zhǎng)率上看20％
繪圖芯片訂單到位，臺(tái)積電、聯(lián)電不僅對(duì)外尋求晶圓測(cè)試產(chǎn)能支持，后段封測(cè)廠日月光、硅品等，也開始調(diào)配封測(cè)產(chǎn)線準(zhǔn)備接單，當(dāng)然首季面臨嚴(yán)重產(chǎn)能過剩的IC基板廠，受惠于NVIDIA及AMD-ATI的訂單回流，不僅覆晶基板價(jià)
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PCB行業(yè)新亮點(diǎn)——CSP封裝基板
根據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2005－2010年世界的封裝載板年平均增長(zhǎng)率為11.4%，中國(guó)增加據(jù)估計(jì)則更高達(dá)80％以上。芯片級(jí)封裝是新一代的封裝方式，是因應(yīng)電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”而開發(fā)的，按照電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，芯
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臺(tái)PCB廠07年獲利 大陸布局成果為決勝關(guān)鍵
隨著歐美大廠紛紛將生產(chǎn)基地移往大陸之際，帶動(dòng)大陸地區(qū)PCB需求，尤其大陸地區(qū)兼具低成本、勞力密集以及高度市場(chǎng)潛力等三方面優(yōu)勢(shì)下，吸引各國(guó)廠商進(jìn)駐，近幾年每年產(chǎn)值皆有2位數(shù)的成長(zhǎng)，遠(yuǎn)高于全球10％的平均水平。
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中國(guó)大陸應(yīng)盡快培養(yǎng)出自己的一線封測(cè)大廠
盡管近來中國(guó)大陸的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)快速，但是根據(jù)工研院ITIS計(jì)劃IEK電子組分析師董鐘明發(fā)表的報(bào)告指出，臺(tái)灣地區(qū)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)不管在規(guī)模以及技術(shù)能力方面，仍具有穩(wěn)固的優(yōu)勢(shì)地位。董鐘明認(rèn)為，如果大陸若無法盡快扶植出
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在不銹鋼金屬薄片基板上進(jìn)行可撓式電子書顯示器的制作
S.-H. Paek, aek, K-L. Kim, H-S. Seo, Y-S. Jeong, S-Y. Yi , S-Y. Lee,et al., are with LG.Philips LCD R&D CenterM. D.McCreary, H. Gates, and J. Au are with E Ink Corp2005年的10月，面板大廠樂金飛利浦（LG
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專家預(yù)測(cè)：300mm硅晶圓08年才成為主流尺寸
直到2008年或2009年，300毫米硅晶圓的“主流臨界點(diǎn)(crossover)”才會(huì)出現(xiàn)，這比分析師預(yù)期的要晚得多。 MEMC公司competitiveintelligence業(yè)務(wù)主管KarenTwillmann表示，目前300毫米硅晶圓市場(chǎng)僅占全部基板(substrate
