世界首次開發(fā)出引領(lǐng)智能手機(jī)潮流的新一代技術(shù)"Cu-Post" 提高電路集成度,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基板小型化、高配置化……改善發(fā)熱 到2030年為止,半導(dǎo)體用零部件業(yè)務(wù)的年銷售額將突破3萬億韓元 韓國首爾...
在高速數(shù)字電路和微波射頻領(lǐng)域,基板材料的性能對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。超低損耗基板材料能夠顯著降低信號(hào)在傳輸過程中的衰減,提高信號(hào)的完整性和系統(tǒng)的可靠性。松下Megtron 8和羅杰斯RO4835LoPro是兩款備受關(guān)注的超低損耗基板材料,本文將通過實(shí)際測(cè)試對(duì)它們的性能進(jìn)行對(duì)比評(píng)測(cè)。
揚(yáng)州2025年3月19日 /美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導(dǎo)體,推出新一代整合系統(tǒng)于面板基板(System on Panel, SoP)的電子紙價(jià)簽(ESL)示范設(shè)計(jì),降低電子紙價(jià)簽的開發(fā)門坎。在相同顯示面積下,新一代設(shè)計(jì)的薄膜晶...
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)砀吖β蔐ED的有關(guān)報(bào)道,通過閱讀這篇文章,大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí),主要內(nèi)容如下。
FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng) 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第一技術(shù)力和客戶信任的成果 "通過創(chuàng)造差異化的客戶價(jià)值,將FC-BGA打...
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
在鍺磁敏晶體管的發(fā)射極一側(cè)用噴砂方法損傷一層晶格,設(shè)置載流子復(fù)合速率很大的高復(fù)合區(qū)r,而在硅磁敏晶體管中未設(shè)置高復(fù)合區(qū)。鍺磁敏晶體管具有板條狀結(jié)構(gòu),集電區(qū)和發(fā)射區(qū)分別設(shè)置在板條的兩面,而基極設(shè)置在另一側(cè)面上。硅磁敏晶體管具有平面結(jié)構(gòu),基極均設(shè)置在硅片表面。磁敏晶體管的一個(gè)主要特點(diǎn)是基區(qū)寬度W大于載流擴(kuò)散長度,因此它的共發(fā)射極電流放大系數(shù)小于1,無電流增益能力。另外,發(fā)射極-基區(qū)-基極是NPP 型或P NN 型長二極管,即NPP 型或PNN 型磁敏二極管。因此,磁敏晶體管是在磁敏二極管的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的長基區(qū)晶體管。
基材普遍是以基板的絕緣部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分,除了用于互連布線以外,還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。
本文主要介紹國內(nèi)當(dāng)前芯片封裝(包括SiP及先進(jìn)封裝HDAP)有機(jī)基板的產(chǎn)業(yè)概況和各企業(yè)工藝能力、網(wǎng)址、聯(lián)系方式等信息,可供讀者參考。在SiP及先進(jìn)封裝中最常用到的基板包含3類:有機(jī)基板、陶瓷基板、硅基板。有機(jī)基板由于具有介電常數(shù)低、質(zhì)量密度低、加工工藝簡單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)...
2月19日,廈門三安光電有限公司公開了一項(xiàng)名為“一種LED發(fā)光裝置及其制造方法”的專利。該發(fā)明提供了一種LED發(fā)光裝置及其制造方法,該LED發(fā)光裝置包括基板,所述基板具有相對(duì)設(shè)置的第一表面和第二表面,所述第一表面上設(shè)置有導(dǎo)電線路層。
這款顛覆性的“LED終結(jié)者”裝置的推出為手機(jī)3D傳感應(yīng)用和創(chuàng)新的NIR照明方案帶來了降低成本、縮小體積和改善性能的機(jī)會(huì) Trilumina 4 W CoB SMT VCSEL
LED的成本偏高,導(dǎo)致在市場(chǎng)上的售價(jià)難有大幅度的降低,這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中,這是LED產(chǎn)業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此,針對(duì)改善LED成本問題的討論,一直沒有停過。近期在
(文章來源:OFweek顯示網(wǎng)) 觸控面板暨光學(xué)膜制程、設(shè)備、材料展覽會(huì)(Touch Taiwan)于今(24)日登場(chǎng)。在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下,工研院此次發(fā)表從材料、基板、模塊、設(shè)備到應(yīng)用
據(jù)MoneyDJ報(bào)道,鴻海集團(tuán)投資的夏普8日發(fā)布新聞稿宣布,已攜手日本放送協(xié)會(huì)(NHK)研發(fā)出“可卷式”30英寸4K OLED面板。該款產(chǎn)品使用30英寸可撓式薄膜基板、采用RGB發(fā)光且是無須彩色
據(jù)報(bào)道,鴻海轉(zhuǎn)投資的夏普(Sharp)8 日新聞稿宣布,已攜手日本放送協(xié)會(huì)(NHK)研發(fā)出「可卷式」30 吋 4K OLED 面板,為使用 30 吋可撓式薄膜基板、采用 RGB 發(fā)光方式且無須彩
你知道PCB板構(gòu)造嗎?它是什么樣子?說到PCB板子,我們想到PCB設(shè)計(jì),焊接技術(shù),以及上面大大小小的元器件,他們各自分工起到充分的作用。但是pcb板到底是什么材質(zhì),以及材質(zhì)是怎么組成的,以及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)等等,這就是本文的主題。帶著自己的疑問,一起解開謎團(tuán)~
近日,深天馬發(fā)布公告,2019年8月12日,公司與廈門火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、全資子公司廈門天馬共同簽署了《第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合作框架協(xié)議》,公司擬指定廈門天馬與廈門市
關(guān)注、星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過精彩內(nèi)容 來源:網(wǎng)絡(luò) 過去幾年中由于CPU的導(dǎo)熱材質(zhì)從釬焊變成了硅脂,很多高玩都習(xí)慣給CPU開蓋更換硅脂以提高散熱性能,這個(gè)操作可以說是把CPU橫向打開,我們能看到完整的CPU核心、底座、頂蓋等,那么要是豎著切一刀呢? 把一個(gè)CPU(
你知道陶瓷基板生產(chǎn)制造技術(shù)的來龍去脈嗎?隨著時(shí)代的發(fā)展,在陶瓷基板的世界里,在電路板廠陶瓷產(chǎn)品的制造技術(shù)類型是非常多的。據(jù)說有30多種制造工藝方法,如干壓、注漿、擠壓、注射、流延方法和等靜壓法等等,由于電子陶瓷基板是“平板”型(方塊或圓片方式)的、形狀不復(fù)雜,采用干法成型和加工等的制造過程簡單、成本低,因此大多采用干壓成型的方法。干壓平板型電子陶瓷的制造過程主要有三大內(nèi)容,即坯件成型、坯件燒結(jié)和精加工和在基板上形成電路。