電子制造業(yè)中的關(guān)鍵產(chǎn)品環(huán)氧印刷電路板的重要基材環(huán)氧覆銅板業(yè)，正在掀起新一輪的研發(fā)熱潮，以適應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)更新越來越快的需求，未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點任務(wù)。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家說，具體到產(chǎn)品上講應(yīng)在5大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，“熱協(xié)調(diào)整合”就是其成為IC封裝環(huán)氧覆銅板的研發(fā)重點。

開發(fā)IC封裝載板所用的環(huán)氧基板材料，是當(dāng)前該十分重要的課題，也是發(fā)展我國IC封裝及微電子技術(shù)的迫切需要。伴隨著IC封裝向高頻化、低消耗電能化方向發(fā)展，IC封裝基板在低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因子、高熱傳導(dǎo)率等重要性能上將得到提高。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹說，今后研究開發(fā)的一個重要的課題是基板的熱連接技術(shù)-熱散出等的有效的熱協(xié)調(diào)整合。

為確保IC封裝在設(shè)計上的自由度和新IC封裝技術(shù)的開發(fā)，開展模型化試驗和模擬化試驗是必不可缺的。這2項工作對于掌握IC封裝用環(huán)氧基板材料的特性要求，即對它的電氣性能、發(fā)熱與散熱的性能、可靠性等要求的了解掌握是很有意義的。專家認(rèn)為，實施過程中還應(yīng)該與IC封裝的設(shè)計業(yè)進(jìn)一步溝通，以達(dá)成共識。將所開發(fā)的基板材料的性能，及時提供給整機(jī)電子產(chǎn)品的設(shè)計者，以使設(shè)計者能夠建立準(zhǔn)確、先進(jìn)的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。IC封裝載板還需要解決與半導(dǎo)體芯片在熱膨脹系數(shù)上不一致的問題，因為即使是適于微細(xì)電路制作的積層法多層環(huán)氧板，也存在著絕緣基板在熱膨脹系數(shù)上普遍過大(一般熱膨脹系數(shù)在60ppm/℃)的問題，而基板的熱膨脹系數(shù)達(dá)到與半導(dǎo)體芯片接近的6ppm左右，確實對基板的制造技術(shù)是個挑戰(zhàn)。

中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家進(jìn)一步介紹說，為了適應(yīng)高速化的發(fā)展，基板的介電常數(shù)應(yīng)該達(dá)到2.0，介質(zhì)損失因數(shù)能夠接近0.001，為此超越傳統(tǒng)的基板材料及傳統(tǒng)制造工藝界限的新一代環(huán)氧印制電路板預(yù)測在2005年底會出現(xiàn)，而技術(shù)上的突破首先是在使用新的基板材料上的突破。專家還預(yù)測IC封裝設(shè)計、制造技術(shù)今后的發(fā)展，對它所用的基板材料有更嚴(yán)格的要求，這主要表現(xiàn)在以下幾方面：一是與無鉛焊劑所對應(yīng)的高Tg性，二是達(dá)到與特性阻抗所匹配的低介質(zhì)損失因子性，三是與高速化所對應(yīng)的低介電常數(shù)(ε應(yīng)接近2)，四是低的翹曲度性(對基板表面的平坦性的改善)，五是低吸濕率性，六是低熱膨脹系數(shù)(熱膨脹系數(shù)接近6ppm)，七是IC封裝載板的低成本性，八是低成本性的內(nèi)藏元器件的基板材料，九是改善基本機(jī)械強(qiáng)度以提高耐熱沖擊性、適于溫度由高到低變化循環(huán)下而不降低性能的基板材料，十是達(dá)到低成本性、適于高再流焊溫度的綠色型基板材料要求。