據LED設備廠透露,韓國兩大電子集團的LED大擴廠計劃喊停,原訂韓國有機金屬化學汽相沉積(MOCVD)機臺的數量,從600臺大降到150臺,此舉可望化解LED產能過剩疑慮,對LED磊晶廠晶電、璨圓、新世紀等將是一大利多。此外
銅價走揚帶動銅箔售價也走高,銅箔基板(CCL)廠首當其沖,雖墊高成本,但CCL廠普遍樂在心頭,尤其在PCB產業(yè)呈現復蘇的推波助瀾,轉嫁可能性大增,甚至可能從中多賺些差價。CCL轉嫁下游PCB廠,也有時間差,一般而言,規(guī)
據LED設備廠透露,韓國兩大電子集團的LED大擴廠計劃喊停,原訂韓國有機金屬化學汽相沉積(MOCVD)機臺的數量,從600臺大降到150臺,此舉可望化解LED產能過剩疑慮,對LED磊晶廠晶電、璨圓、新世紀等將是一大利多。此外
AZZURRO半導體成立于2003年,具有專利的大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術,該技術源自德國Magdeburg大學,在2010年10月獲得包括Wellington Partners、Good Energies和Emerald等4家創(chuàng)投業(yè)者共1,500萬歐元的資金投入
想象一下,外出洽公,從口袋拿出的,是折得小小的平板計算機。硬邦邦的筆電、手機面板,都變成紙一般「軟趴趴」,可以隨意折迭,這是所有科技大廠描繪的未來世界,臺灣工研院讓夢想更前進一步。 九月二十六日《華
隨著三菱瓦斯宣布6月將恢復到地震前的產能規(guī)模,IC基板廠逐漸擺脫BT樹脂缺料疑慮,加上手上握有庫存,從5月的業(yè)績表現來看,均較上月回升,其中又以南電(8046)反彈幅度較大,并創(chuàng)近半年來新高,而6月的展望則須觀察盤
封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強,南電在英特爾處理器基板產品良率持續(xù)提升,已經達到可獲利階段,同時良率改善后,英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單,未來接單前景樂觀。南電去年爭取
日本產業(yè)技術綜合研究所在展會“nano tech 2011”上,展出并演示了采用石墨烯薄膜的約為B6尺寸的觸摸面板。石墨烯薄膜利用產綜研自主開發(fā)的技術——低溫CVD法制造而成。在展示中,產綜研將面板整體分割為4部分,進行
〔中央社〕半導體產業(yè)景氣回歸往年循環(huán)周期,第3季隨著傳統(tǒng)旺季來臨,加上遞延訂單挹注,封測廠及IC基板廠業(yè)績普遍可望季增2位數水準。 日本大地震引發(fā)產業(yè)斷鏈疑慮,進而影響市場需求觀望,導致半導體封測廠第2季
華映(2475)董事長林蔚山昨(6)日表示,面板價格應該會在9月落底,第四季可望持穩(wěn)。華映積極切入觸控面板、3D技術,目前月產觸控面板產能達300萬片以上,有助于華映朝獲利目標邁進。減資換發(fā)新股上市的華映,昨天
富士通互聯(lián)科技的展區(qū)以及參考展出的13層無芯封裝基板攝影:Tech-On!。(點擊放大) 在從2011年6月1日開始于東京有明國際會展中心舉行的JPCA Show 2011(第41屆國際電子電路產業(yè)展)上,富士通互聯(lián)科技參考展出了
1 LTCC簡介 未來手機正朝著輕型化、多功能、數字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展,對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)是近年來興起的
日本旭硝子(AGC)宣布,開發(fā)出了在觸摸傳感器基板用玻璃中“全球最薄”(旭硝子)的鈉鈣玻璃材料,厚度僅為0.28mm。用于智能手機和平板終端等,從2011年4月下旬開始量產和銷售。 目前智能手機和平板終端等產
led上游原料藍寶石基板廠價格看跌,讓LED廠的成本下降,而市場需求逐漸增溫,LED廠在雙面利多下,LED廠樂透,LED廠5月營收和毛利率普遍上揚。 今年上游的藍寶石基板廠大擴產,產能動輒倍增,藍寶石基板高毛利率的高
封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強,南電在英特爾處理器基板產品良率持續(xù)提升,已經達到可獲利階段,同時良率改善后,英特爾訂單也持續(xù)增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單,未來接單前景樂觀。南電去年爭取
劉一婷 大毅科技成立于1986年,為全球第2大SMD晶片電阻制造廠,2003年導入晶片保險絲及超低容質靜電抑制器量產,正式跨入保護元件產業(yè);大毅在被動與保護元件領域站穩(wěn)腳步的同時,產能與市場占有率更是逐年向上攀升,
用于便攜終端才是本意? 在便攜終端用小型及薄型封裝中,相對于無芯基板,無基板技術更有可能率先普及。原因是無基板技術是在芯片表面直接形成較薄的再布線層,因此比無芯基板更容易實現薄型化。 無基板技術的
從處理器向ASIC擴大 采用無芯基板可提高半導體封裝的電氣特性早為業(yè)界所熟知?;鍙S商開始致力于無芯產品的開發(fā)是在“2000年前后”(凸版印刷和新光電氣工業(yè)等基板廠商)?!爱敃r,曾掀起過一股開發(fā)無芯基板的熱
松下電子部品宣布,為增強智能手機等高性能終端用樹脂多層基板“ALIVH”的產能,將強化松下臺灣公司現有生產基地(新北市)的設備,同時2011年內還要在該工廠毗鄰的桃園縣設立新工廠。 此舉的目的是應對目前全球
相對于與微細化技術一道不斷提高性能的半導體芯片,封裝技術卻依然采用原有的印刷基板技術。不過,近來情況開始有所發(fā)生變化。半導體封裝擯棄傳統(tǒng)印刷基板技術,以求實現高性能、薄型化以及低成本的“無芯”、“無基