不久前,筆者有機(jī)會(huì)就半導(dǎo)體封裝技術(shù)之一——無(wú)芯基板(無(wú)芯轉(zhuǎn)接板)技術(shù)進(jìn)行了采訪。此次采訪緣于索尼2011年2月宣布在“PlayStation 3(PS3)”的微處理器“Cell Broadband Engine”中采用了這項(xiàng)技術(shù)。索尼從2010年
李洵穎/臺(tái)北 經(jīng)過(guò)日本地震,日系BT樹脂供貨短缺,掀起臺(tái)系、陸系和韓系銅箔基板廠替代性材料興起。韓廠斗山(Doosan)轉(zhuǎn)單效益最為顯著,其次如臺(tái)灣的南亞塑膠、臺(tái)光電子,以及陸資的生益科技等加緊研發(fā)BT樹脂,并開始
led陶瓷散熱新兵光頡(3624)透露,該公司的陶瓷散熱基板,2010年11月已送件給國(guó)際照明大廠飛利浦認(rèn)證,法人估計(jì),依照流程將在5月底通過(guò)認(rèn)證。日前,光頡董事會(huì)通過(guò)決議,在Q2擬投6.31億元新臺(tái)幣于LED散熱基板第1期
首家藍(lán)寶石基板轉(zhuǎn)上柜業(yè)者兆遠(yuǎn)(4944)于今(13)日召開法人說(shuō)明會(huì),將于5/31掛牌上柜。兆遠(yuǎn)董事長(zhǎng)洪嘉聰表示,兆遠(yuǎn)對(duì)自我的定位是由長(zhǎng)晶做到圖案化藍(lán)寶石的上下游垂直整合公司,未來(lái)除了往上游長(zhǎng)晶端加大布局,今年也會(huì)
蘋果公司2011年3月11日在美國(guó)上市了新款平板終端“iPad 2”。編輯立即在美國(guó)買到了產(chǎn)品,并在技術(shù)人員的協(xié)助下進(jìn)行了拆解。iPad 2的特點(diǎn)是,與第一代iPad相比實(shí)現(xiàn)了薄型輕量化。iPad的厚度為13.4mm,重680g(Wi-Fi款
過(guò)去的用途是手機(jī),最近是液晶電視等,led總是人們的熱門話題,而且市場(chǎng)規(guī)模較大的新用途還在不斷涌現(xiàn)?,F(xiàn)在,有關(guān)企業(yè)都想抓住照明這個(gè)巨大市場(chǎng)。LED廠商將會(huì)如何開拓新用途? LED已經(jīng)逐漸迎來(lái)普及階段 德國(guó)歐司朗光
全球BT樹脂龍頭供應(yīng)商三菱瓦斯化學(xué)(MGC)9日公布上年度(2010年度;2010年4月-2011年3月)財(cái)報(bào):雖因311強(qiáng)震導(dǎo)致2座廠房設(shè)備/建筑受損而認(rèn)列30億日?qǐng)A特別損失,惟因整體產(chǎn)品銷售呈現(xiàn)增長(zhǎng),故合并營(yíng)收年增17.3%至4,510.3
英特爾宣布采最新3D技術(shù)生產(chǎn)晶片,巴克萊亞太首席半導(dǎo)體分析師陸行之預(yù)估南電(8046-TW)第二季有急單,上調(diào)今年每股純益至4.94元。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),英特爾采新技術(shù)后,市占率可望擴(kuò)大出現(xiàn)拉貨效應(yīng)。陸行之報(bào)告中
晶圓代工龍頭臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)釋出第二季營(yíng)收成長(zhǎng)3-5%的好消息,外資吃下定心丸,預(yù)期晶圓代工族群的營(yíng)收將持續(xù)優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收,庫(kù)存水位則會(huì)開始穩(wěn)定向上,臺(tái)積電成為半導(dǎo)體族群中的首選標(biāo)的;而后端的封測(cè)第三季起
輕量化與薄型化一直是顯示器追求的目標(biāo),無(wú)論是TFT或是EL等顯示技術(shù),減低厚度與重量,甚至降低能源、資源的使用,一直都是很多廠商努力的目標(biāo)。 隨著現(xiàn)有顯示技術(shù)與產(chǎn)品的穩(wěn)定化,日本的塑料基材技術(shù)會(huì)是下一階段顯
近日,業(yè)內(nèi)認(rèn)為,藍(lán)寶石基板由于供需平衡使得價(jià)格逐季下降,此對(duì)2011年LED產(chǎn)業(yè)上下游不平衡狀況可望緩解,對(duì)LED外延廠第2、3季度的營(yíng)運(yùn)將有幫助。LED藍(lán)寶石基板廠表示,2010年藍(lán)寶石基板的漲幅太高,2吋的價(jià)格從年初
LED產(chǎn)業(yè)火紅,隨著市場(chǎng)規(guī)??焖俜瓝P(yáng),帶動(dòng)上游材料產(chǎn)業(yè)“藍(lán)寶石基板”走紅,近來(lái)掀起一波掛牌熱潮。 目前主要藍(lán)寶石基板廠有鴻海集團(tuán)的兆晶 、鑫晶鉆、聯(lián)電集團(tuán)的兆遠(yuǎn)、大同集團(tuán)的晶美、合晶科技的合晶光電
2011年4月25日在東京都內(nèi)召開了新聞發(fā)布會(huì)。(點(diǎn)擊放大) 新日本制鐵(新日鐵)與美國(guó)科銳就新一代功率半導(dǎo)體等采用的SiC基板,簽訂了雙方在全球所擁有專利的相互授權(quán)協(xié)議。雙方可相互利用SiC塊體基板和外延基板方
新日鐵的SiC基板產(chǎn)品群(點(diǎn)擊放大) 基板質(zhì)量出色(點(diǎn)擊放大) 新日本制鐵(新日鐵)計(jì)劃在2012年3月底之前,將新一代功率半導(dǎo)體用4英寸(100mm)以下口徑的SiC基板產(chǎn)能增至目前約3倍的1000枚/月。為滿足SiC基
為因應(yīng)快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,LED制造商已開始將現(xiàn)有2寸、3寸與4寸晶圓生產(chǎn)線升級(jí)至6寸,甚至著手布局8寸與12寸晶圓制造的研發(fā),期提高LED晶圓產(chǎn)量,并改善LED成本結(jié)構(gòu),以吸引更多照明系統(tǒng)開發(fā)商采用,加速固態(tài)照明時(shí)
臺(tái)北半導(dǎo)體矽晶圓廠合晶科技旗下藍(lán)寶石基板廠合晶光電,目前月產(chǎn)能約10萬(wàn)片,依公司規(guī)畫,2011年底時(shí)將擴(kuò)充至20萬(wàn)片,新產(chǎn)能將于第2季底陸續(xù)開出。合晶光目前單月營(yíng)收預(yù)估約在新臺(tái)幣7,000多萬(wàn)元,隨著新產(chǎn)能持續(xù)開出
胡皓婷、韓青秀/臺(tái)北 半導(dǎo)體矽晶圓廠合晶科技旗下藍(lán)寶石基板廠合晶光電,目前月產(chǎn)能約10萬(wàn)片,依公司規(guī)畫,2011年底時(shí)將擴(kuò)充至20萬(wàn)片,新產(chǎn)能將于第2季底陸續(xù)開出。合晶光目前單月營(yíng)收預(yù)估約在新臺(tái)幣7,000多萬(wàn)元,隨
摘要:設(shè)計(jì)了一種以空氣為基板的超高頻(UHF)圓極化矩形微帶天線。該天線通過(guò)在微帶貼片四周與中心開槽,減小了天線尺寸,實(shí)現(xiàn)天線圓極化的性能。進(jìn)一步研究了天線的參數(shù)對(duì)圓極化性能的影響,通過(guò)天線參數(shù)的優(yōu)化,使天
日本地震后,目前仍處于分區(qū)停電狀態(tài),導(dǎo)致LED上游藍(lán)寶石晶片生產(chǎn)不順,有業(yè)者表示,日本的晶棒大廠Namiki來(lái)臺(tái)尋求代工對(duì)象,接觸的臺(tái)灣廠商有兆遠(yuǎn)、晶美等藍(lán)寶石基板廠,類似太陽(yáng)能長(zhǎng)晶大廠MEMC給中美晶晶片
藍(lán)寶石基板價(jià)格Q1見頂回落在各大藍(lán)寶石廠家產(chǎn)能陸續(xù)開出,以及部分LED應(yīng)用領(lǐng)域短期需求增速減緩的情況下,藍(lán)寶石價(jià)格于2010年Q4開始見頂回落,市場(chǎng)上2寸單片藍(lán)寶石襯底的價(jià)格由高峰期35-40美元左右的水平下降至約為3