-
CEATEC 2011視點之TDK：小型化是王道
10月4日至10月8日，CEATEC JAPAN 2011（日本高新技術博覽會）在日本幕張國際展覽中心舉行。CEATEC JAPAN是展示世界最尖端技術、產品、服務的IT、電子綜合展。不僅可以看到日本主要的電子公司的最新技術、產品、系統以
-
奇美電：續(xù)投資千億，擴產集中6G/8G和觸控
面板大廠奇美電子（3481）今年資本支出預計維持1000億元規(guī)模，主要產能擴充將集中在6代線、8.5代線和觸控面板。此外，奇美電副董事長暨執(zhí)行長段行建指出，今年的工作重點，還包括持續(xù)進行整合（如人員集合整合融合等
-
京瓷展示用于SiC功率元件的封裝和基板
容許電流分別為15A（左）和50A（右）的封裝（點擊放大） 封裝的解說板（點擊放大） 可雙芯片封裝SiC功率元件的功率模塊基板（點擊放大） 降低了寄生電感成分的功率模塊基板（點擊放大） 解說板（點擊放
-
LED上游藍寶石基板廠兆晶、兆遠、晶美公布Q3營收
日前，led上游藍寶石基板廠兆晶（4969）、晶美（4990）、兆遠（4944）、佳晶科（5242）陸續(xù)Q3營收，其中兆晶9月營收1.1億元新臺幣、月成長4.48％，Q3營收降至3.67億元，季衰退50％；晶美9月營收8,337萬元、月成長12.
-
臺幣貶 成本降 PCB廠Q4營運正面幫助多
新臺幣從9月中旬以來，兌美元匯率急貶6%，若第四季匯率維持相近水平，國內PCB廠商獲利可望較原預期增加5~11%，其中，又以低毛利率廠商受惠較大。另外，國際銅價大跌兩成，技術層次較低的雙層板和四層板供貨商將相對受
-
PCB產業(yè)第四季度觀察
觀察PCB進入產業(yè)的傳統旺季，整體需求應該要較第二季呈現成長趨勢，不過，因部分品牌廠商第二季建立過多庫存，因此必須進行調整，使得PCB廠商第三季營運成長動能受限。目前終端需求，包括PC、LCD/LEDTV、網通仍未見明
-
三星展出厚1.8mm的10.1英寸液晶面板 在樹脂基板上形成非晶硅TFT
韓國三星電子開發(fā)出了厚度僅為1.8mm的10.1英寸液晶面板，并在正于幕張Messe會展中心舉行的“FPD International 2010/Green Device 2010”上進行了展示。該公司還在其展位上公開了配備該開發(fā)品的筆記本電腦及電子書終
-
傳旭硝子將于臺灣增設LED基板產線
日經新聞14日報道，為了因應LED照明需求持續(xù)擴大，全球第二大液晶玻璃基板廠旭硝子(AGC)計劃投下約10億日圓于2012年內在臺灣增設新產線，倍增臺灣LED照明用基板產能。報道指出，旭硝子所計劃增產的對象為以玻璃粉末作
-
3D封裝量產用 全面非接觸型投影曝光設備UX4-3Di FFPL200上市
林稼弘 USHIO電機株式會社針對半導體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術，開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺
-
SiC基板廠商紛紛開發(fā)6英寸產品
晶圓(基板)左右著SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板廠商都在手開發(fā)口徑6英寸(150mm)的產品?，F在生產的功率元件SiC基板的最大口徑為4英寸(100mm)。將口徑增大到6英寸，有利于提高SiC制功率元
-
φ200mm 3D封裝量產用非接觸型投影曝光設備UX4-3Di FFPL200上市
USHIO電機株式會社針對半導體Silicon貫通電極(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術，開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設備「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于臺灣市場開
-
SiC基板廠商紛紛開發(fā)6英寸產品
晶圓(基板)左右著SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板廠商都在手開發(fā)口徑6英寸(150mm)的產品?，F在生產的功率元件SiC基板的最大口徑為4英寸(100mm)。將口徑增大到6英寸，有利于提高SiC制功率元
-
奇美材上半年 偏光板股獲利王
繼奇美電（3481）之后，臺灣壓克力之父許文龍手上第2家進行IPO的公司奇美材（4960）即將在10月底、11月初在臺掛牌上市，奇美材主要業(yè)務為面板偏光板，主要股東是許家班的奇美實集團以及鴻海（2317）旗下的奇美電，昨
-
華新LED 陜西廠量產
華新位在大陸陜西西安聯合科技年產15萬片led磊芯片近期投產，是近年搶進LED領域后，正式進入量產階段。法人認為，華新LED布局未來一至二年將進入收成期。 分析師認為，以聯合科技現有規(guī)模，用4寸行情估算，一年可貢
-
日月光擬投資37億美元上海金橋建半導體封測園區(qū)
據外電9月21日報道，全球半導體封裝測試巨頭日月光集團宣布建設上?？偛浚⑼顿Y37億美元在金橋建半導體封測園區(qū)。報道稱，金橋項目預計8-10年完成投資，全部完成后，加上目前日月光在上海張江的工業(yè)部分20億美元的投
-
日月光80億元封測項目落戶上海
全球半導體封測巨頭臺灣日月光集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。“這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。”日月光上海子公司內部人士對《第一
-
【ICSCRM】SiC基板廠商紛紛宣布支持6英寸產品
SiC晶圓（基板）左右著SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到，很多SiC基板廠商都在手開發(fā)口徑6英寸（150mm）的產品?，F在生產的功率元件SiC基板的最大口徑為4英寸（100mm）。將口徑增大到6英寸，有利于提高S
-
日月光80億元封測項目落戶上海
全球半導體封測巨頭臺灣日月光集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。 “這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資?！比赵鹿馍虾Ｗ庸緝炔咳耸繉Α兜谝回斀浫請蟆?/p>
-
日月光80億元半導體封測項目落戶上海
全球半導體封測巨頭臺灣日月光集團創(chuàng)始人張虔生，21日將現身上海金橋出口加工區(qū)，宣布一個80億元人民幣的半導體封測項目。 “這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資?！比赵鹿馍虾Ｗ庸緝炔咳耸繉Α兜谝回斀浫請?/p>
-
三菱化學傳將量產白色LED用GaN基板
日刊工業(yè)新聞14日報導，三菱化學(MitsubishiChemical)計劃藉由采用所謂的“液相法”的制造手法量產使用于照明用白色LED的氮化鎵(GaN)基板。報道指出，三菱化學計劃投下5億日圓于旗下水島事業(yè)所內設置一座支援6吋基板
