富士通互聯(lián)科技的展區(qū)以及參考展出的13層無芯封裝基板攝影：Tech-On!。（點(diǎn)擊放大）
在從2011年6月1日開始于東京有明國際會(huì)展中心舉行的JPCA Show 2011（第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展）上，富士通互聯(lián)科技參考展出了13層無芯基板（展區(qū)編號(hào)為5N-05）。此前在展會(huì)等場合展示的都是8層基板，此次增加了5層。

富士通互聯(lián)科技曾以“GigaModule”系列名稱提供LSI封裝基板。在大約10年前，向市場投放了名為“GigaModule-4”的無芯基板。約3年前開發(fā)出了加入玻璃纖維以提高無芯基板強(qiáng)度的技術(shù)。據(jù)展區(qū)解說員介紹，雖然也有關(guān)8層無芯基板的詢價(jià)，但尚未達(dá)到大量生產(chǎn)的程度。

無芯基板曾與許多封裝技術(shù)一樣處于“沉睡”狀態(tài)，而從2010年4月起索尼開始在PlayStation 3（PS3）的部分Cell Broadband Engine中采用無芯基板，因此封裝業(yè)界對(duì)“無芯基板的崛起”充滿期待 （另外，目前Cell BE中使用的并不是富士通互聯(lián)科技的無芯基板產(chǎn)品）。

為了趕上這股潮流，富士通互聯(lián)科技在此次JPCA Show上參考展出了13層試制品。能夠以100μm的間距設(shè)置直徑為60μm的微孔（Microvia）。這是一款13層全部都可形成通孔的全棧通孔（Full Stack Via）式積層基板。

據(jù)解說員介紹，包括此次的參考展品在內(nèi)，無芯基板的應(yīng)用目標(biāo)是服務(wù)器等HPC領(lǐng)域，以及平板PC和智能手機(jī)等尖端移動(dòng)產(chǎn)品。其次是醫(yī)療器械和醫(yī)療裝置等。

無芯基板有許多優(yōu)點(diǎn)，例如頻率特性可改善15％左右。頻率特性的改善有助于提高芯片的成品率。解說員表示，“封裝成本會(huì)稍微上升，但由于成品率的提高，總成本會(huì)出現(xiàn)下降。工藝技術(shù)越微細(xì)化，其效果就越大。今后希望無芯基板的應(yīng)用前景越來越廣闊”（記者：小島 郁太郎）