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Yole Developpement：半導(dǎo)體前工序和后工序的中間領(lǐng)域存在商機(jī)
法國Yole Developpement公司MEMS及高級(jí)封裝技術(shù)市場分析師Jerome Baron（點(diǎn)擊放大） “在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，潛藏著新的成長機(jī)會(huì)”。法國元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半
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友達(dá)平板機(jī)觸摸面板本季度批量出貨
臺(tái)灣媒體報(bào)道，友達(dá)執(zhí)行副總裁彭雙浪表示，他們已經(jīng)于去年四季度開始了小規(guī)模平板機(jī)面板的出貨，為了配合其客戶新品的發(fā)布計(jì)劃，他們預(yù)計(jì)將本季度開始批量出貨平板機(jī)觸摸平板。彭雙浪稱，友達(dá)的平板機(jī)面板使用自家的
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先進(jìn)的半導(dǎo)體制程帶動(dòng) ABF-FC-CSP基板
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì)FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線路、微小線寬線
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先進(jìn)的半導(dǎo)體制程帶動(dòng) ABF-FC-CSP基板
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì) FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線路、微小線寬
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先進(jìn)半導(dǎo)體制程帶動(dòng)，ABF FC CSP基板后市看俏
隨著電子產(chǎn)品追求功能、輕薄等訴求下，讓半導(dǎo)體制程不斷推進(jìn)，應(yīng)用于智慧型手機(jī)、平板電腦上的處理器紛紛開始采用28奈米先進(jìn)制程。ABF材質(zhì) FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程可以達(dá)到細(xì)線路、微小線寬
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新研發(fā)制程可移植奈米電路到任意形狀、材料基板
美國史丹佛大學(xué)(Stanford University)的研究人員近日開發(fā)出一種創(chuàng)新的晶圓等級(jí)(wafer-scale)掀離(lift-off)制程，能在可重復(fù)使用的矽晶圓上制作奈米線電路，然后將之移植到任意形狀的、采用任何一種材料的基板上。
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TCL否認(rèn)8.5代線量產(chǎn)推遲 業(yè)內(nèi)專家呼吁警惕產(chǎn)能過剩
上周五(7月29日)，一則《傳TCL8.5代液晶面板工程有瑕疵 量產(chǎn)推遲》為題的媒體報(bào)道，引發(fā)了市場對(duì)于TCL投資建設(shè)的深圳華星光電8.5代液晶面板營運(yùn)能力的質(zhì)疑。據(jù)了解，此項(xiàng)目TCL總投資達(dá)245億元。對(duì)此，TCL于8月1日發(fā)布
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住友3M推出觸摸屏用厚型兩面膠帶
代表性觸摸屏的構(gòu)造。從上往下依次為保護(hù)屏、兩面膠帶、觸摸傳感器基板、兩面膠帶、顯示屏。（點(diǎn)擊放大） 住友3M將擴(kuò)充廣泛用于智能電話及平板終端的觸摸屏用兩面膠帶的產(chǎn)品群。新產(chǎn)品可提高終端的設(shè)計(jì)自由度。已
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安徽七大高新區(qū)構(gòu)筑LED照明等新興產(chǎn)業(yè)“高地”
安徽省7家省級(jí)以上高新區(qū)總面積約62.72平方公里，僅占全省面積的0.04%，卻創(chuàng)造了占全省15.97%的工業(yè)增加值。今年以來，合肥、蕪湖、蚌埠、馬鞍山等7家省級(jí)以上高新區(qū)加快推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，發(fā)展勢頭喜人。 據(jù)初步
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日開發(fā)出制作有機(jī)半導(dǎo)體單晶薄膜新技術(shù)
日本一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)近日在英國《自然》雜志網(wǎng)絡(luò)版上報(bào)告說，他們開發(fā)出一種制作有機(jī)半導(dǎo)體單晶薄膜的新技術(shù)。新技術(shù)由日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所等機(jī)構(gòu)的科研人員聯(lián)合開發(fā)。據(jù)稱，該技術(shù)能使平板顯示器等大面積電子設(shè)備所
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丹邦科技：柔性封裝技術(shù)領(lǐng)先 國家科技發(fā)展排頭兵
深圳丹邦科技股份有限公司(簡稱丹邦科技)自成立以來就專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售以及在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。 公司的技術(shù)水
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白光LED壽命介紹
白光led詳細(xì)圖文分析,怎么改善白光LED的封裝方法等為了獲得充分的白光LED光束，曾經(jīng)開發(fā)大尺寸LED芯片，試圖以此方式達(dá)成預(yù)期目標(biāo)。實(shí)際上在白光LED上施加的電功率持續(xù)超過1W以上時(shí)光束反而會(huì)下降，發(fā)光效率則相對(duì)降
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《藍(lán)寶石》基板Q3跌價(jià)超乎預(yù)期，下殺止不住
藍(lán)寶石基板Q3跌幅超乎預(yù)期，價(jià)格一步步下殺止不住，以目前正在協(xié)議的8月份報(bào)價(jià)來看，下游客戶已喊出2寸藍(lán)寶石拋光片基板約15-16美元，但藍(lán)寶石基板廠商仍在抗衡當(dāng)中。 藍(lán)寶石基板自Q2開始改為逐月議價(jià)，而Q2平均2寸
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LED需求低于預(yù)期，使LED藍(lán)寶石基板價(jià)格跳水
受LED背光液晶電視需求減少的影響，LED晶粒、藍(lán)寶石基板庫存大增，價(jià)格下跌將更加明顯。業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，Q3藍(lán)寶石基板價(jià)格跌幅恐達(dá)15%到20%，Q4可能再跌10%到15%，相關(guān)晶棒廠恐提列存貨跌價(jià)損失，切片廠獲利也受侵蝕，
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歐司朗LED晶圓向6英寸化邁進(jìn)
德國歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED晶圓生產(chǎn)線的6英寸化，擴(kuò)充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯
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藍(lán)寶石基板產(chǎn)業(yè)整合 鑫晶鉆與兆晶年宣布合并
LED藍(lán)寶石長晶、基板廠鑫晶鉆、兆晶宣布合并，未來將同步擴(kuò)充藍(lán)寶石長晶以及基板的產(chǎn)能，合并后的新公司仍是以今年底月產(chǎn)能60萬片(約當(dāng)2吋)為目標(biāo)，期待進(jìn)一步提升市場占有率以及分散客戶。目前鑫晶鉆在上游LED藍(lán)寶石
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晶電李秉杰：明年全球LED背光液電出貨量將倍增至6000萬臺(tái)
對(duì)于LED背光液晶電視明年市況看法，晶電(2448-TW)董事長李秉杰表示，對(duì)明年市場抱持樂觀看法，今年全球LED背光液晶電視出貨量估有3000萬臺(tái)，明年則可望倍增，來到6000萬臺(tái)。 LED還要2、3個(gè)月才能消化庫存 而
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西部電子產(chǎn)業(yè)版圖初現(xiàn)PCB廠大步跟進(jìn)
隨著終端客戶的腳步，臺(tái)資印刷電路板(PCB)廠進(jìn)駐大陸西部的布局動(dòng)作，終于有了明確進(jìn)展，如華新集團(tuán)旗下PCB廠精成科技和瀚宇博德，便先后在四川重慶設(shè)廠，最快在2012年2月試產(chǎn)。盡管PCB業(yè)仍多集中在華東、華南地區(qū)，
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應(yīng)對(duì)焊接斷裂，IGBT生產(chǎn)商如何應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)？
由于能源成本的上升，混合電力傳動(dòng)系統(tǒng)在汽車應(yīng)用中變得越來越流行?；旌想娏鲃?dòng)系統(tǒng)把由大型電池組供電的三相交流電機(jī)作為內(nèi)燃機(jī)的動(dòng)力補(bǔ)充。逆變器電路用于將電池的直流電壓轉(zhuǎn)換為適于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的更高的
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歐司朗LED芯片向6英寸化邁進(jìn) 產(chǎn)能將翻番
德國歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布，該公司將促進(jìn)位于馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED芯片生產(chǎn)線的6英寸化，擴(kuò)充LED的生產(chǎn)能力。由此，到2012年底之前，白色LED用芯
