相對(duì)于與微細(xì)化技術(shù)一道不斷提高性能的半導(dǎo)體芯片，封裝技術(shù)卻依然采用原有的印刷基板技術(shù)。不過(guò)，近來(lái)情況開始有所發(fā)生變化。半導(dǎo)體封裝擯棄傳統(tǒng)印刷基板技術(shù)，以求實(shí)現(xiàn)高性能、薄型化以及低成本的“無(wú)芯”、“無(wú)基板”技術(shù)悄然興起。比如無(wú)芯基板技術(shù)，索尼最近已宣布成功應(yīng)用于“PlayStation 3”的微處理器中。

（攝影：orion/amanaimages）


“半導(dǎo)體封裝技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)一直利用印刷基板技術(shù)?，F(xiàn)在，與這種舊技術(shù)說(shuō)再見(jiàn)的時(shí)刻終于到來(lái)了?！币患野雽?dǎo)體企業(yè)的技術(shù)員這樣形容封裝業(yè)界發(fā)生的技術(shù)變化。這種變化指的是被稱為“無(wú)芯”和“無(wú)基板”的兩種技術(shù)趨向（圖1）。

圖1：向無(wú)芯、無(wú)基板化發(fā)展
為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的高性能化、薄型化和低成本化，業(yè)界紛紛開始改進(jìn)封裝基板（轉(zhuǎn)接板）的構(gòu)造。其趨向包括，從現(xiàn)有的積層基板中去除核心層的“無(wú)芯基板”，以及直接去除基板。


無(wú)芯是指采用“無(wú)芯基板”技術(shù)取代半導(dǎo)體封裝此前一直利用的積層（Build up）基板（圖2）。積層基板采用在支持體——核心層的上下重疊微細(xì)布線層（積層層）的構(gòu)造。對(duì)于可形成高密度布線的積層層，其核心層使用傳統(tǒng)玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板技術(shù)，是導(dǎo)致電氣特性劣化的原因之一。尤其是貫穿核心層的鍍通孔（PTH）具有較大的電感成分，這是導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片電源噪聲增大的重要因素。目前，去除核心層的無(wú)芯基板的做法“悄然興起”（某半導(dǎo)體企業(yè)的封裝技術(shù)員）。

圖2：無(wú)芯基板的構(gòu)造
由于原來(lái)的積層基板通過(guò)在支持體——核心層上鉆孔形成PTH，間距較大，布線設(shè)計(jì)自由度較低（a）。在提高電氣特性方面存在困難。而無(wú)芯基板通過(guò)去除核心層，可提高布線的設(shè)計(jì)自由度和電氣特性（b）。圖由本站根據(jù)凸版印刷的資料制作。


而無(wú)基板是指從半導(dǎo)體封裝中去除基板?？梢哉f(shuō)，從不使用基板這一角度來(lái)看，該技術(shù)完全脫離了傳統(tǒng)的印刷基板技術(shù)。無(wú)基板具體是指，采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)和積層層形成技術(shù)在芯片上形成再布線層，實(shí)現(xiàn)與封裝基板（轉(zhuǎn)接板）相同的功能。

下回將介紹無(wú)芯基板半導(dǎo)體封裝技術(shù)的主要?jiǎng)酉颉＃ㄎ赐甏m(xù)，記者：木村 雅秀）