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基板

我要報(bào)錯(cuò)

  • 旭硝子將于臺(tái)灣增設(shè)LED基板產(chǎn)線

    為了應(yīng)對(duì)led照明需求持續(xù)擴(kuò)大，全球第二大液晶玻璃基板廠旭硝子(AGC)計(jì)劃投下約10億日?qǐng)A于2012年內(nèi)在臺(tái)灣增設(shè)新產(chǎn)線，倍增臺(tái)灣LED照明用基板產(chǎn)能。報(bào)道指出，旭硝子所計(jì)劃增產(chǎn)的對(duì)象為以玻璃粉末作為原料的“陶瓷基板

  • 日本輕金屬擴(kuò)增LED基板材料產(chǎn)能至現(xiàn)行3倍

    日本輕金屬(Nippon Light Metal)14日發(fā)布新聞稿宣布，該公司投下約23億日?qǐng)A于旗下清水工廠所進(jìn)行的增產(chǎn)工程已正式完工，并將于今(2011)年10月投入量產(chǎn)，屆時(shí)作為L(zhǎng)ED基板材料的“高純度氧化鋁”年產(chǎn)能將可擴(kuò)增至1,000

  • IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

    受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹(shù)脂恢復(fù)正常供貨，臺(tái)灣集成電路（IC）基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營(yíng)收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營(yíng)運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及

    模擬
    2011-09-14
    智能型 IC 基板

  • IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

    受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹(shù)脂恢復(fù)正常供貨，臺(tái)灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營(yíng)收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營(yíng)運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及后

  • LED晶粒廠：LED藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)Q4將再下降

    LED晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示，從成本及售價(jià)來(lái)看，藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)還有再降價(jià)空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫(kù)存化，Q4藍(lán)寶石基板應(yīng)可看到10美元(約290元臺(tái)幣)以下價(jià)格。晶電總經(jīng)理周銘俊表示，根據(jù)長(zhǎng)尾理論，下游

  • 三菱化學(xué)將量產(chǎn)白色LED用GaN基板 成本有望降低至現(xiàn)行的1/10

    日本媒體日刊工業(yè)新聞14日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三菱化學(xué)(Mitsubishi Chemical)計(jì)劃藉由采用所謂的“液相法”的制造手法量產(chǎn)使用于照明用白色LED的氮化鎵(GaN)基板。報(bào)導(dǎo)指出，三菱化學(xué)計(jì)劃投下5億日?qǐng)A于旗下水島事業(yè)所內(nèi)設(shè)置一座支

  • IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

    受惠智能型手機(jī)熱賣加持，以及上游BT樹(shù)脂恢復(fù)正常供貨，臺(tái)灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強(qiáng)震陰霾，營(yíng)收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營(yíng)運(yùn)再增溫。IC基板廠強(qiáng)調(diào)，智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)熱銷，以及后

  • LED晶粒廠表示 LED藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)Q4將再下降

    LED晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示，從成本及售價(jià)來(lái)看，藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)還有再降價(jià)空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫(kù)存化，Q4藍(lán)寶石基板應(yīng)可看到10美元(約290元臺(tái)幣)以下價(jià)格。晶電總經(jīng)理周銘俊表示，根據(jù)長(zhǎng)尾理論，下游

  • 晶電：LED藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)Q4將再下降

    led晶粒廠晶電總經(jīng)理周銘俊日前表示，從成本及售價(jià)來(lái)看，藍(lán)寶石基板報(bào)價(jià)還有再降價(jià)空間。加之產(chǎn)業(yè)淡季和目前去庫(kù)存化，Q4藍(lán)寶石基板應(yīng)可看到10美元以下價(jià)格。 晶電總經(jīng)理周銘俊表示，根據(jù)長(zhǎng)尾理論，下游LED背光液晶電

  • 模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計(jì)

    1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning　　圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1

  • 新?lián)P科技

    李洵穎 新?lián)P科技主要產(chǎn)品為軟性銅箔基板(FCCL)、覆蓋膠(Coverlay)及IC封裝產(chǎn)業(yè)所須的聚醯亞胺(PI)相關(guān)系列基材，為軟板生產(chǎn)加工廠商的原材料。 其中所生產(chǎn)的無(wú)膠式雙面板產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在可撓折的電路板上，具有耐

  • 模擬電路基板導(dǎo)線的設(shè)計(jì)

    1、OP增幅器構(gòu)成的全波形整流電路patterning　　圖1的全波形整流電路，經(jīng)常因正端(plusside)與負(fù)端(minus)gain的未整合，導(dǎo)致波形不均衡，所以決定gain值的電阻使用誤差為±1%的金屬皮膜電阻。本電路可以使IC1

  • 丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

    丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和

  • LED封裝發(fā)展趨勢(shì)解讀：技術(shù)研發(fā)才是正途

    LED節(jié)能燈由景觀性照明擴(kuò)展到功能性照明，最終由室外進(jìn)入家居是大勢(shì)所趨。'石家莊華威凱德科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理張玉森表示，LED燈壽命長(zhǎng)、響應(yīng)快的特點(diǎn)，也非常適合開(kāi)展智能化應(yīng)用。例如，用紅外線控制的LED走廊燈

  • 丹邦科技：柔性封裝基板領(lǐng)軍企業(yè)

    丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于在微電子領(lǐng)域?yàn)榭蛻籼峁┤娴娜嵝曰ミB解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。丹邦科技堅(jiān)持實(shí)施高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略，通過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和

  • 丹邦科技：爭(zhēng)當(dāng)柔性封裝先鋒 搶占發(fā)展先機(jī)

    深圳丹邦科技(002618,股吧)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“丹邦科技”) 是國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè),也是國(guó)家科技部認(rèn)定的“國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃成果產(chǎn)業(yè)化基地”和“國(guó)家撓性電路與材料研發(fā)中心”

    模擬
    2011-09-03
    封裝 FPC FCC 基板

  • 普利司通試制出功率元件用5英寸SiC基板

    試制的5英寸SiC基板（點(diǎn)擊放大） 普利司通試制出了SiC功率半導(dǎo)體元件制造（以下稱功率元件）用5英寸口徑SiC基板。該公司此前已在投產(chǎn)功率元件用2～4英寸口徑SiC基板。據(jù)稱此次試制的5英寸品具有與傳統(tǒng)產(chǎn)品“相同水

    模擬
    2011-08-31
    元件 SIC CRM 基板

  • 基板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

    1. 基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤(pán)方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的對(duì)準(zhǔn)坐標(biāo)，該坐標(biāo)需要連線附件的網(wǎng)絡(luò)，一般都選擇地(必須有網(wǎng)

  • LED藍(lán)寶石基板價(jià)格續(xù)跌 但設(shè)備商訂單持續(xù)火熱

    LEDinside調(diào)查，目前LED市場(chǎng)的終端應(yīng)用產(chǎn)品需求仍舊不振，影響了LED封裝廠商、LED磊晶廠商的營(yíng)收，并且因?yàn)橹袊?guó)各地方政府減少或停止MOCVD機(jī)臺(tái)的補(bǔ)助措施，使得LED磊晶廠商擴(kuò)充產(chǎn)能的動(dòng)作都有減少或遞延安裝機(jī)臺(tái)的現(xiàn)

  • 半導(dǎo)體前工序和后工序領(lǐng)域存在商機(jī)

    法國(guó)元件調(diào)查公司Yole Developpement公司MEMS及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師Jerome Baron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級(jí)封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)