德國歐司朗光電半導體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布,該公司將促進位于馬來西亞檳城(Penang)和德國雷根斯堡(Regensburg)的InGaN類LED芯片生產線的6英寸化,擴充led的生產能力。由此,到2012年底之前,白色L
由于第2季新臺幣兌美元匯率升值,加上聯(lián)發(fā)科(2454)及晨星(3697)等雙M客戶訂單不如預期,封測廠矽品(2325)6月份合并營收為50.98億元,表現(xiàn)低于市場預期,第2季合并營收達147.35億元,亦低于公司先前預估的季增3
IC封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布 6 月營收50.98億元,較 5 月增加5.1%,創(chuàng)今年合并營收新高,不過受到產業(yè)調節(jié)庫存、日震后基板短缺以及新臺幣升值影響,矽品第 2 季營收僅達147.35億元,較第 1 季增加1.9%,微低
觸摸面板市場的增長非常驚人。美國DisplaySearch預計2013年市場規(guī)模將超過1萬億日元。在不足1年的時間內,就將實現(xiàn)1萬億日元市場的時間提前了1年。隨著手機配備觸摸面板的比率超乎想象地提高以及平板終端市場的形成,
MOCVD數(shù)量的激增,是我國led產業(yè)爆發(fā)式發(fā)展最直觀的表象。2010年底,國內企業(yè)已經安裝到位的MOCVD機臺數(shù)量約310多臺,目前這一數(shù)量已增至450臺,而到年底將有可能達到600臺。LED產業(yè)的快速
住友化學表示,已決定將其在日本愛媛縣新居濱的高純度氧化鋁生產能力從1600噸/年擴大到3200噸/年,擴建工作預計在2012年第二季度完成。住友化學去年決定,將高純度氧化鋁產能從1600噸/年擴大到2000噸/年??紤]到需求
到目前為止,LED封裝主要依賴于IC產業(yè)改裝設備與材料,雖然它們能有效地降低LED成本、提高性能,但是無法滿足LED設備的特定需求,因而限制了LED行業(yè)的發(fā)展。法國Yole Developpement公司預測 2011-2016年間將有20億美
藍寶石晶棒與基板廠受到LED上半年需求不如預期,以及產能陸續(xù)開出的影響下,Q2價格出現(xiàn)大幅下降的趨勢,越峰旗下生產藍寶石晶棒的臺聚光電6成毛利率將面臨很大壓力。國際藍寶石晶棒大廠Rubicon2010年毛利率就超越60%
國內首顆超百公斤藍寶石晶體28日在江蘇揚中問世,長期制約我國LED產業(yè)發(fā)展的材料“瓶頸”將被徹底打破。這顆重達101.35公斤的藍寶石晶體通體透明,外型成 圓柱狀,直徑360毫米,高260毫米,是目前國內經人
藍寶石晶棒與基板廠受到LED上半年需求不如預期,以及產能陸續(xù)開出的影響下,Q2價格出現(xiàn)大幅下降的趨勢,越峰旗下生產藍寶石晶棒的臺聚光電6成毛利率將面臨很大壓力。國際藍寶石晶棒大廠Rubicon2010年毛利率就超越60%
藍寶石晶棒與基板廠受到led上半年需求不如預期,以及產能陸續(xù)開出的影響下,Q2價格出現(xiàn)大幅下降的趨勢,越峰(8121)旗下生產藍寶石晶棒的臺聚光電6成毛利率將面臨很大壓力。 國際藍寶石晶棒大廠Rubicon2010年毛利率就
PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片,通過一次層壓形成多層板的工藝”。 對于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外,還應該對各類電路
據(jù)日媒報道,因日本夏季限電措施拉抬日本國內消費者及企業(yè)對LED照明需求急增,日本材料廠也因此積極擴增LED材料產能。其中,住友化學、三菱化學、昭和電工、KonicaMinolta等廠商已逐步展開增產動作。 其中,增產手筆
國內首顆超百公斤藍寶石晶體28日在江蘇揚中問世,長期制約我國LED產業(yè)發(fā)展的材料“瓶頸”將被徹底打破。這顆重達101.35公斤的藍寶石晶體通體透明,外型成 圓柱狀,直徑360毫米,高260毫米,是目前國內經人
本文要介紹如何利用模擬分析,探討負責電波輸出入的基板型天線動作機制與設計技巧。
市場傳出,鴻海集團將進軍IC基板事業(yè),打破原本國內IC基板業(yè)由聯(lián)電、華碩、臺塑、日月光等四大集團主導的局面,并開出「年薪兩倍」挖角,成功延攬前欣興IC基板事業(yè)部總經理胡竹青掌舵。 鴻海發(fā)言系統(tǒng)昨(23)日不
臺灣奇美電子(Chimei Innolux,CMI)在正于幕張Messe會展中心舉行的“FPD International 2010/Green Device 2010”上,展出了制造時不使用配向膜的液晶面板。通過減少制造液晶面板時配向膜的成膜工序,可實現(xiàn)生產線
賴逸安/綜合外電 日本零組件大廠新光電氣工業(yè)于2011年6月20日正式宣布,將量產采無玻璃纖維核心層構造的半導體封裝用基板「DLL3」。 該公司自2000年開始提出DLL3的構想,2004年正式著手開發(fā),2008年實行試產,至
量產中的無芯基板“DLL3” (點擊放大) 傳統(tǒng)的積層基板層(左)與此次的無芯基板(右)(點擊放大) 2011年6月20日,新光電氣工業(yè)正式宣布將量產采用無芯結構的半導體封裝用基板(轉接板)“DLL3”。 新光
據(jù)廠透露,韓國兩大電子集團的LED大擴廠計劃喊停,原訂韓國有機金屬化學汽相沉積()機臺的數(shù)量,從600臺大降到150臺,此舉可望化解LED產能過剩疑慮,對LED磊晶廠晶電、璨圓、新世紀等將是一大利多。 此外,由于LED