-
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Wi－Fi 6 AP＋藍牙Combo芯片
2019年1月9日，聯(lián)發(fā)科技宣布推出最新用于家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的智能連接芯片組，支持下一代Wi-Fi技術(shù)——Wi-Fi 6。該芯片組將支持一系列包括無線接入點、路由器、網(wǎng)關(guān)和中繼器等產(chǎn)品，為整個智能家居帶來更快、更可靠的連接性能。
-
Gartner：三星2018年再度登頂全球半導(dǎo)體市場
據(jù)BusinessKorea北京時間1月8日報道，受內(nèi)存行業(yè)的增長推動，去年全球半導(dǎo)體市場同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注)，營收同比增長38.2%，在行業(yè)前十大公司中增速最快。
-
英特爾與Facebook合作開發(fā)AI芯片 下半年完成
據(jù)國外媒體報道，英特爾公司當(dāng)?shù)貢r間周一在拉斯維加斯的國際消費電子展(CES)上表示，它將與Facebook合作，在今年下半年完成新款人工智能芯片。
-
紫光宏茂企業(yè)級3D NAND封測成功進入量產(chǎn)
1月7日，紫光集團官方微信公眾號發(fā)文，宣布旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司宣布成功實現(xiàn)大容量企業(yè)級3D NAND芯片封測的規(guī)模量產(chǎn)。
-
三星預(yù)計四季度營業(yè)利潤96.6億美元 較2017年大降
1月8日消息，三星預(yù)計2018年第四季度營業(yè)利潤10.8萬億韓元(約合96.6億美元)，而2017年同期為15.1萬億韓元(約合141億美元)。
-
高通：華為和三星主要使用自家Modem芯片
據(jù)高通公司在庭審中提供的數(shù)據(jù)顯示，三星和華為兩大智能手機廠商主要使用自家的Modem芯片，只有少部分由高通提供。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(以下簡稱“FTC”)起訴高通濫用其在智能手機芯片市場主導(dǎo)地位一案將于上周五開庭，該案的審判結(jié)果可能對全球智能手機行業(yè)產(chǎn)生重大影響。
-
AMD推新處理器系列 號稱十年來最具競爭力
AMD在新的一年推出了全新的處理器組合，在今年的CES展，他們將介紹第二代的銳龍(Ryzen)3000系列的移動處理器、速龍(Athlon)300系列的處理器，以及為Chromebooks所推出的第七代A系列處理器。根據(jù)《VentureBeat》報導(dǎo)，這些處理器使用了Zen核心架構(gòu)，時脈表現(xiàn)比過去幾代的核心快了52%，是十年以來最能和市場領(lǐng)導(dǎo)廠商英特爾競爭的產(chǎn)品。
-
時間演繹內(nèi)容讓明天更有新思
“時間致敬內(nèi)容，遇見大江大海”，這是元月3日新思科技(Synopsys)2018媒體會的主題語，Synopsys中國董事長葛群在媒體會上解釋了“讓明天更有新思”背后的故事。
-
三星將為奧迪汽車提供8nmV9芯片
據(jù)外媒報道，三星將為奧迪的下一代車載信息娛樂系統(tǒng)提供最新的8納米V9處理器。
-
高云半導(dǎo)體累計出貨量達到1000萬片
2019年1月3日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
-
ARM推Mali-C52和Mali-C32處理器 針對無人機市場
日前，芯片大廠ARM推出兩款圖像信號處理器——Mali-C52和Mali-C32。這兩款處理器有助于下一代運動攝像機、無人機、智能家居和機器人小工具提供高質(zhì)量的HDR視頻。C52和C32處理器可以高達每秒600萬像素的速度處理圖像，足以以60fps處理4K的圖像，還可支持高達1600萬像素的攝像頭。
-
為讓德國禁售iPhone 高通交超100億保證金
據(jù)俄羅斯衛(wèi)星通訊社1月4日報道，蘋果公司的iPhone 7、iPhone 8和iPhone X 2017因侵犯高通專利在德國面臨禁售。
-
小米再發(fā)力大家電業(yè)務(wù) 宣布戰(zhàn)略入股TCL
TCL集團1月6日發(fā)布公告，宣布小米集團戰(zhàn)略入股TCL集團。
-
華興集成電路完成1000萬美元A輪融資，專注于高性能密碼芯片
華興集成電路近日獲得1000萬美元A輪融資，投資方為深創(chuàng)投、百度風(fēng)投、聯(lián)想創(chuàng)投以及天使輪投資方啟迪之星繼續(xù)跟投。此前，公司曾在2014和2015年分別獲得種子和天使輪融資。
-
高通反壟斷審判搬三星華為救場：他們自行提供大部分芯片
據(jù)路透社報道，一項在高通的反壟斷審判中提交的證據(jù)顯示，全球最大的兩家智能手機制造商三星和華為的調(diào)制解調(diào)器芯片主要由它們自己供應(yīng)，以幫助其設(shè)備連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。
-
晶方科技：晶方產(chǎn)業(yè)基金擬3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司
晶方科技1月2日晚間公告，公司參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過其控股子公司晶方光電整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。
-
緯創(chuàng)證實印度子公司將擴充資本額 透露印度已成蘋果未來重心
筆記本電腦代工廠緯創(chuàng)2日證實，印度子公司facturing(India) Private Limited資本額將一口氣從18億印度盧比，擴充到300億印度盧比，后續(xù)實際投資將狀況投入。法人分析，綜合之前鴻海也傳出將在印度投資設(shè)立高端iPhone產(chǎn)線，以及緯創(chuàng)的動作，可以發(fā)現(xiàn)，印度已經(jīng)成為蘋果下一代手機組裝的重要市場。
-
谷歌雷達動態(tài)感應(yīng)裝置“Project Soli”獲美監(jiān)管當(dāng)局批準(zhǔn)應(yīng)用
《路透》報道，Alphabet旗下谷歌(Google)，獲美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)批準(zhǔn)，部署雷達動態(tài)感應(yīng)裝置「Project Soli」。
-
借助AI 聯(lián)發(fā)科芯片欲重新殺回高端手機市場
聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機中的機會。近日發(fā)布的一份報告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機制造商進行對話，尋求“商業(yè)合作機會”。
-
鴻海明年將首次在印度組裝iPhone 投資24億擴建工廠
明年，蘋果最大的代工工廠鴻海將首次在印度生產(chǎn)iPhone。
