2019年1月9日,聯(lián)發(fā)科技宣布推出最新用于家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的智能連接芯片組,支持下一代Wi-Fi技術(shù)——Wi-Fi 6。該芯片組將支持一系列包括無(wú)線接入點(diǎn)、路由器、網(wǎng)關(guān)和中繼器等產(chǎn)品,為整個(gè)智能家居帶來(lái)更快、更可靠的連接性能。
據(jù)BusinessKorea北京時(shí)間1月8日?qǐng)?bào)道,受內(nèi)存行業(yè)的增長(zhǎng)推動(dòng),去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)了13%。三星電子以15.9%的市場(chǎng)份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注),營(yíng)收同比增長(zhǎng)38.2%,在行業(yè)前十大公司中增速最快。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾公司當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一在拉斯維加斯的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上表示,它將與Facebook合作,在今年下半年完成新款人工智能芯片。
1月7日,紫光集團(tuán)官方微信公眾號(hào)發(fā)文,宣布旗下紫光宏茂微電子(上海)有限公司宣布成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。
1月8日消息,三星預(yù)計(jì)2018年第四季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10.8萬(wàn)億韓元(約合96.6億美元),而2017年同期為15.1萬(wàn)億韓元(約合141億美元)。
據(jù)高通公司在庭審中提供的數(shù)據(jù)顯示,三星和華為兩大智能手機(jī)廠商主要使用自家的Modem芯片,只有少部分由高通提供。美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“FTC”)起訴高通濫用其在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)主導(dǎo)地位一案將于上周五開(kāi)庭,該案的審判結(jié)果可能對(duì)全球智能手機(jī)行業(yè)產(chǎn)生重大影響。
AMD在新的一年推出了全新的處理器組合,在今年的CES展,他們將介紹第二代的銳龍(Ryzen)3000系列的移動(dòng)處理器、速龍(Athlon)300系列的處理器,以及為Chromebooks所推出的第七代A系列處理器。根據(jù)《VentureBeat》報(bào)導(dǎo),這些處理器使用了Zen核心架構(gòu),時(shí)脈表現(xiàn)比過(guò)去幾代的核心快了52%,是十年以來(lái)最能和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商英特爾競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品。
“時(shí)間致敬內(nèi)容,遇見(jiàn)大江大?!保@是元月3日新思科技(Synopsys)2018媒體會(huì)的主題語(yǔ),Synopsys中國(guó)董事長(zhǎng)葛群在媒體會(huì)上解釋了“讓明天更有新思”背后的故事。
據(jù)外媒報(bào)道,三星將為奧迪的下一代車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)提供最新的8納米V9處理器。
2019年1月3日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,到本月為止,高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬(wàn)片。其中,高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬(wàn)片,是2017年的8倍。
日前,芯片大廠ARM推出兩款圖像信號(hào)處理器——Mali-C52和Mali-C32。這兩款處理器有助于下一代運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)、無(wú)人機(jī)、智能家居和機(jī)器人小工具提供高質(zhì)量的HDR視頻。C52和C32處理器可以高達(dá)每秒600萬(wàn)像素的速度處理圖像,足以以60fps處理4K的圖像,還可支持高達(dá)1600萬(wàn)像素的攝像頭。
據(jù)俄羅斯衛(wèi)星通訊社1月4日?qǐng)?bào)道,蘋果公司的iPhone 7、iPhone 8和iPhone X 2017因侵犯高通專利在德國(guó)面臨禁售。
TCL集團(tuán)1月6日發(fā)布公告,宣布小米集團(tuán)戰(zhàn)略入股TCL集團(tuán)。
華興集成電路近日獲得1000萬(wàn)美元A輪融資,投資方為深創(chuàng)投、百度風(fēng)投、聯(lián)想創(chuàng)投以及天使輪投資方啟迪之星繼續(xù)跟投。此前,公司曾在2014和2015年分別獲得種子和天使輪融資。
據(jù)路透社報(bào)道,一項(xiàng)在高通的反壟斷審判中提交的證據(jù)顯示,全球最大的兩家智能手機(jī)制造商三星和華為的調(diào)制解調(diào)器芯片主要由它們自己供應(yīng),以幫助其設(shè)備連接無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。
晶方科技1月2日晚間公告,公司參與發(fā)起設(shè)立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過(guò)其控股子公司晶方光電整體出資3225萬(wàn)歐元收購(gòu)荷蘭Anteryon公司,交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權(quán)。
筆記本電腦代工廠緯創(chuàng)2日證實(shí),印度子公司facturing(India) Private Limited資本額將一口氣從18億印度盧比,擴(kuò)充到300億印度盧比,后續(xù)實(shí)際投資將狀況投入。法人分析,綜合之前鴻海也傳出將在印度投資設(shè)立高端iPhone產(chǎn)線,以及緯創(chuàng)的動(dòng)作,可以發(fā)現(xiàn),印度已經(jīng)成為蘋果下一代手機(jī)組裝的重要市場(chǎng)。
《路透》報(bào)道,Alphabet旗下谷歌(Google),獲美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)批準(zhǔn),部署雷達(dá)動(dòng)態(tài)感應(yīng)裝置「Project Soli」。
聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機(jī)中的機(jī)會(huì)。近日發(fā)布的一份報(bào)告稱,這家臺(tái)灣芯片廠商一直在與蘋果,三星和小米等智能手機(jī)制造商進(jìn)行對(duì)話,尋求“商業(yè)合作機(jī)會(huì)”。
明年,蘋果最大的代工工廠鴻海將首次在印度生產(chǎn)iPhone。