華興集成電路近日獲得1000萬(wàn)美元A輪融資，投資方為深創(chuàng)投、百度風(fēng)投、聯(lián)想創(chuàng)投以及天使輪投資方啟迪之星繼續(xù)跟投。此前，公司曾在2014和2015年分別獲得種子和天使輪融資。

華興集成電路成立于2012年，公司在高性能橢圓曲線(xiàn)密碼芯片、后量子密碼芯片(格密碼)、云計(jì)算全通態(tài)加密芯片方面擁有多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)。產(chǎn)品具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不僅可應(yīng)用在智能卡芯片、云服務(wù)器、安全PC等場(chǎng)景，還可應(yīng)用在政府電子政務(wù)、醫(yī)衛(wèi)系統(tǒng)、金融安全、移動(dòng)支付等所有采用分布式計(jì)算和數(shù)據(jù)托管的場(chǎng)景，甚至可應(yīng)用在衛(wèi)星通信、雷達(dá)等尖端科研、軍事場(chǎng)景。

密碼行業(yè)不同于其他行業(yè)，其特殊性在于不僅涉及經(jīng)濟(jì)利益，還涉及國(guó)家的信息安全，尤其在航天、軍工等國(guó)家戰(zhàn)略領(lǐng)域，技術(shù)和產(chǎn)品不能完全依賴(lài)于海外企業(yè)。以金融領(lǐng)域?yàn)槔?，由于涉及到?guó)家金融安全，發(fā)改委、央行等有關(guān)部門(mén)正在采取與第二代身份證芯片的類(lèi)似做法，實(shí)施金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化。與此同時(shí)，在標(biāo)準(zhǔn)方面，2010年央行已發(fā)布最新的PBOC2.0標(biāo)準(zhǔn)，近期已經(jīng)推出的PBOC3.0標(biāo)準(zhǔn)，都將強(qiáng)制金融IC卡采用SM2/SM3/SM4等國(guó)家密碼算法標(biāo)準(zhǔn)。

中國(guó)已經(jīng)成為對(duì)密碼產(chǎn)品需求最大的市場(chǎng)，單是金融領(lǐng)域，服務(wù)器、ATM機(jī)、POS機(jī)和主控計(jì)算機(jī)更新?lián)Q代的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)容量就在6,000億元人民幣左右。然而高性能安全芯片國(guó)產(chǎn)化少，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被Cavium、英特爾、恩智浦、英飛凌等國(guó)外廠商壟斷。高性能芯片在性能和安全性方面的技術(shù)門(mén)檻非常高，目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有企業(yè)可以達(dá)到很高的技術(shù)性能指標(biāo)，競(jìng)爭(zhēng)相對(duì)較少。

華興集成電路起步較早，經(jīng)過(guò)多年技術(shù)和市場(chǎng)積累，已經(jīng)具備很高的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。2017年6月，華興集成電路量產(chǎn)了其第一款Serica THECC500芯片，這是一款110nm(110nm指的是芯片中CMOS工藝中晶體管的線(xiàn)寬，線(xiàn)寬越小代表相同單位面積集成的部件越多，性能也越高)的高性能橢圓曲線(xiàn)密碼芯片，可用于線(xiàn)上支付、電子合同等線(xiàn)上交易領(lǐng)域。

對(duì)于公司的第一個(gè)量產(chǎn)產(chǎn)品，華興集成電路創(chuàng)始人兼CEO丁丹認(rèn)為，Serica THECC500的性能只能比肩Intel同款產(chǎn)品低端產(chǎn)品，但通用性更強(qiáng)，99%的企業(yè)都希望直接插上芯片就能用，國(guó)外很多芯片的腳本、驅(qū)動(dòng)安裝時(shí)還需重新修改代碼，繁雜且易出錯(cuò)。

“我們的芯片，只需要按一個(gè)回車(chē)鍵就能操作”，丁丹表示，華興的芯片可以無(wú)縫支持HTTPS和OPENSSL上面的開(kāi)源軟件，也能夠根據(jù)客戶(hù)的要求，在短時(shí)間內(nèi)為他們定制不同的軟件?，F(xiàn)階段，華興集成電路已經(jīng)拿到了聯(lián)想的訂單，進(jìn)入了主流服務(wù)器市場(chǎng)。此外，眾簽電子合同在采購(gòu)了一批芯片后，不僅增加了預(yù)定量，還預(yù)訂了下一代芯片。