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傳蘋果高級副總裁有望出任英特爾CEO，曾負責蘋果芯片研發(fā)
1月16日，據Axios報道，英特爾CEO的位置足足空置了6個月，近期又新增了一名候選人Johny Srouji，作為蘋果硬件技術部門的高級副總裁，他曾主要負責蘋果的自主芯片研發(fā)。
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蘋果和英特爾說服美國專利局：加入高通專利大戰(zhàn)
據路透社報道，美國專利和商標局(The U.S. Patent and Trademark Office)決定加入蘋果與高通之間涉案金額高達數十億美元的專利授權大戰(zhàn)。
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突破10nm之后 英特爾為PC產業(yè)鋪下了創(chuàng)新路
作為PC產業(yè)的領導者，英特爾的一舉一動都影響著PC行業(yè)未來方向和發(fā)展。
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1座晶圓廠！20條封裝線！投資超500億元的五夷·萬微科技生態(tài)芯城項目簽約湖南赫山
近日，五夷·萬微科技生態(tài)芯城項目簽約儀式在湖南省益陽市赫山區(qū)隆重舉行。該項目共同見證了2019年赫山“產業(yè)項目建設年”活動取得開門紅。
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華為、中興等中企5G國際專利已超2400項
華為、中興在5G國際標準中的專利數已超過2400項，占比超過了30%。昨天工信部透露，目前我國已經主導完成49項國際電信聯盟的標準，牽頭新立項目73項，有力推動了我國標準成為國際標準。
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美光啟動對IM工廠剩余Intel股份的收購：3D Xpoint閃存合作中止
1月15日，美光宣布，將開始行使權利，即收購IM(Intel-Micron) Flash Technologies合資閃存工廠中Intel持有的剩余股份。
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傳蘋果正在研發(fā)第七代iPod touch：支持Apple Music
據日本博客網站MacOtakara報道，蘋果正在研發(fā)第七代iPod touch模型，設備將支持Apple Music等服務。
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蘋果COO譴責高通：對每部手機收7.5美元專利費不公平
據外媒報道，蘋果在第一次發(fā)布iPhone時并不介意向高通支付專利授權費用，但時代已經改變。近日在法庭上，蘋果首席運營官杰夫-威廉姆斯(Jeff Williams)稱，高通對每部iPhone收取7.50美元費用的做法是一種不公平的商業(yè)行為。
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傳華為將推AI算法 安防行業(yè)面臨大洗牌？
剛推出多款AI芯片的華為(以及華為海思)正在加速其在AI領域的布局。業(yè)內傳聞稱華為即將在今年上半年推出自研的AI算法，而且已在自研的AI安防智能攝像頭上實現應用。業(yè)內人士看來，華為在AI芯片軟硬件方面的全面出擊，以及將“平安城市”放到戰(zhàn)略級別，除了對傳統(tǒng)的?？?、大華、宇視等安防廠商而言是不小的沖擊外，以算法立足的AI四小龍——“商湯、曠視、依圖、云從”等廠商也會受到巨大波及，或將導致安防行業(yè)新一輪的洗牌。
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南科新12寸廠興建計劃持續(xù)，華邦電完成新臺幣420億元聯貸
即使市場對于 2019 年整體景氣依舊存有雜音，但臺灣地區(qū)廠商對于投資擴廠的計劃依舊沒有改變。繼日前臺股股王大立光在法說會上宣布，針對擴產計劃將持續(xù)進行之外，存儲器大廠華邦電也在 14 日宣布，完成由臺灣銀行主辦、總計 19 家金融機構所參與聯貸案。該聯貸案總金額將達到新臺幣 420 億元，將用于華邦電南科路竹基地新 12 寸廠的興建與設備購置用途上。
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外媒：英特爾或在10天內任命新任CEO 外部人選可能性大
據外媒報道，知情人士今日稱，英特爾計劃在1月24日發(fā)布新季度財報之前決定公司新任CEO人選。另據英特爾董事長安迪·布萊恩特(Andy Bryant)透露，新任CEO來自公司外部的可能性較大。
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三星7nm EUV工藝下半年量產 2021年推3nm GAA工藝
三星前不久發(fā)布的2018年Q4季度財報指引顯示三星當季盈利會大幅下滑，同比跌減少9%，環(huán)比減少38.5%，而盈利暴跌的主要原因就是三星智能手機業(yè)務低迷，還有最關鍵的存儲芯片降價，這個趨勢會一直持續(xù)到今年上半年。
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蘋果2019款iPhone考慮使用三星和聯發(fā)科的芯片
據路透社報道，周五，在高通與美國聯邦貿易委員會一案的開庭審理過程中，蘋果一名高管的證詞透露，公司正在與三星電子、MediaTek，以及現有的供應商英特爾接洽，商議為2019年的iPhone提供5G調制解調器。
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珠海高新區(qū)加快推進集成電路設計產業(yè)發(fā)展扶持辦法（試行）
第一條 為加快推進我區(qū)集成電路設計產業(yè)集聚發(fā)展，加快技術創(chuàng)新和應用創(chuàng)新，在集成電路設計領域培育若干個國內外知名龍頭企業(yè)，扶持一批“專、精、特、新”中小型科技企業(yè)，打造集成電路產業(yè)生態(tài)鏈，根據《珠海市促進新一代信息技術產業(yè)發(fā)展的若干政策》，并結合我區(qū)實際，制定本辦法。
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英特爾獨顯GPU基于Gen 12核顯，核顯用戶也將獲得優(yōu)化支持
NVIDAI創(chuàng)始人在日前的采訪中除了嘲諷AMD 7nm新卡沒有光追和AI之外，還不忘調侃一下英特爾，說他們的GPU團隊都是從AMD挖來的——這話想想也沒什么錯，從技術研發(fā)到營銷推廣，英特爾還真的招收了大量AMD員工，甚至還去原ATI加拿大研發(fā)中心對面設立研發(fā)中心。英特爾在GPU上的野心不小，現在已經確定是在2020年推出10nm工藝的高性能獨顯，而這個獨顯跟英特爾下下代Gen 12核顯也密不可分，是在后者基礎上擴展的，這意味著以后的核顯用戶也能從獨顯對游戲、應用的優(yōu)化中獲益了。
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2018年臺積電營收首破萬億元新臺幣 比上年增長5.5%
2018年芯片代工廠商臺積電營收首次超過新臺幣1萬億元。
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AMD公布7納米制程芯片 劍指英特爾與英偉達
根據《路透社》報導，AMD在美國時間周三公布了新一代的CPU及GPU，體積更小、效能更高，瞄準競爭對手英特爾及英偉達。
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小米澎湃S2芯片：從入門到放棄?
雷軍曾說：“芯片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術?！睘榇耍∶自?017年2月推出了澎湃S1。然而，首款搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場冷遇，隨后澎湃S2研發(fā)似乎也遭遇了阻力。去年底，有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了?，F在近兩年的時間過去了，澎湃S2的推出仍遙遙無期，難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎?
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英特爾推出面向筆記本移動平臺的“Lakefield”處理器
不久前的架構日活動上，Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設計“Foveros”，而今在CES 2019展會上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產品，面向筆記本移動平臺的“Lakefield”。Foveros是一種全新的3D芯片封裝技術，首次為CPU處理器引入3D堆疊設計，可以實現芯片上堆疊芯片，而且能整合不同工藝、結構、用途的芯片，可以大大提高芯片設計的靈活性，便于實現更豐富、更適合的功能特性，獲得最高性能或者最低能耗。
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2019年高通將重點布局5G領域，預計推出超過30款5G終端設備？
正在美國拉斯維加斯舉辦的CES 2019中，高通方面發(fā)表了主題演講。該公司表示2019年將成為“5G年”，在這一年的時間里，至少會有30款5G終端設備推出，其中大部分會是智能手機。
