聯(lián)發(fā)科正在尋求將其芯片放入高端智能手機中的機會。近日發(fā)布的一份報告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機制造商進行對話，尋求“商業(yè)合作機會”。

多年來，聯(lián)發(fā)科已與廠商們合作開發(fā)各種芯片，如光存儲芯片、DVD播放器芯片、電視芯片、功能手機芯片和智能手機芯片，均具有高性價比。

聯(lián)發(fā)科在移動芯片解決方案的開發(fā)方面的表現(xiàn)優(yōu)于大多數(shù)同行，其長期保守的做法是為低端應用領域提供更高端的解決方案以贏得更多客戶的支持，但這存在一個問題——這種做法始終無法讓聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端市場。

這也可以解釋為什么聯(lián)發(fā)科被迫暫時停止推出用于高端智能手機的Helio X系列處理器。

觀察人士評論說，聯(lián)發(fā)科技目前正在快速推進AI人工智能領域的研發(fā)，這有望幫助聯(lián)發(fā)科擺脫其“保守”的態(tài)度，重新回歸高端市場。觀察人士表示，這可能使聯(lián)發(fā)科有機會在高性能AI芯片領域取得更好的表現(xiàn)。

據(jù)了解，為了將其領先的AI芯片技術應用于4C(計算機，通信，消費電子和汽車)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與亞馬遜，F(xiàn)acebook，微軟，騰訊和阿里巴巴在內(nèi)的網(wǎng)絡巨頭進行商業(yè)合作，并且還與三星、蘋果和小米探討商業(yè)合作的可能性。