在港股市場中,中芯國際(00981-HK)是少數(shù)可以代表中國科技的“重器”企業(yè)之一。
根據(jù)路透社報道,三星電子目前正向其電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)投入大量資源,將業(yè)績優(yōu)異的管理人員和許多員工從手機部門調(diào)到網(wǎng)絡(luò)部門。這意味著三星正在向成為頂級5G網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商努力,并縮小與華為、愛立信和諾基亞的差距。
東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財報的記者會上表示,受中國經(jīng)濟(jì)減速影響,2018財年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制,以達(dá)成始于4月的中期經(jīng)營計劃的業(yè)績目標(biāo)。
本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個別及連帶責(zé)任。
5G大潮洶涌而至,除了芯片廠商、運營商與設(shè)備廠商卯足勁兒外,終端廠商也在奮力劃槳。
就在日前,半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 在財報會議上表示,2019 年 ASML 將把極紫外光刻機 (EUV) 的年出貨量從 18 臺,提升到30 臺之后,現(xiàn)有外國媒體報導(dǎo),晶圓代工龍頭臺積電將搶下這 30 臺 EUV 中過半的 18 臺數(shù)量,這也將使得臺積電在 2019 年第 1 季中可以順利啟動內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強版制程。
據(jù)《印度經(jīng)濟(jì)時報》報道,全球電子合同制造商緯創(chuàng)資通和富士康計劃在未來五年中,共同投資750億盧比(約合71億元),擴建他們在印度的制造工廠。
作為紫光集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心企業(yè),紫光展銳今日宣布其被授權(quán)成為谷歌的第三方認(rèn)證實驗室,將攜手谷歌開展GMS Express Plus設(shè)備認(rèn)證,助力移動終端廠商縮短產(chǎn)品上市時間。這是繼2017年12月紫光展銳加入谷歌GMS Express計劃后,與谷歌合作的又一重大進(jìn)展。
為了要設(shè)計自己的手機及數(shù)據(jù)中心芯片,Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個團(tuán)隊。《The Verge》認(rèn)為,這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴。
同智能手機一樣,目前智能手表市場的主要參與者有2大陣營,分別是蘋果的Apple Watch與谷歌的Android Wear聯(lián)盟,不過AndroidWear產(chǎn)品主要集中在第三方廠商,谷歌自己的智能手表產(chǎn)品遲遲未到。
之前,處理器大廠AMD 執(zhí)行長蘇姿豐就曾經(jīng)在財務(wù)會議上表示,AMD 在 2019 年第 2 季之后就會有 7 納米制程的處理器及繪圖芯片上市,也就是包含了 Zen 2 核心的 7 納米制程 Ryzen 處理器,以及 7 納米制程的 Navi 顯卡。AMD 原計劃于年中 E3 2019 期間發(fā)表這些產(chǎn)品,其中,7 納米制程 Navi 顯卡問世時間就可能生變。原因臺積電 7 納米制程過于搶手,使得產(chǎn)能吃緊,也讓 AMD 的 Navi 顯卡被迫延遲到 2019 年 10 月份發(fā)表問世。
全球前三大存儲器制造商美光日前以新臺幣5.33億元取得橋椿金屬位于中科后里園區(qū)約3公頃廠房,這座廠房緊鄰美光新啟用的中科后段封測基地,預(yù)期未來還會有上百億元投資,進(jìn)一步擴大生產(chǎn)規(guī)模。
為了要設(shè)計自己的手機及數(shù)據(jù)中心芯片,Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個團(tuán)隊。《The Verge》認(rèn)為,這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商的依賴。
全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corp.)(納斯達(dá)克股票代碼:CY)年前發(fā)布2018年第四季度和2018全年財報,亮點如下:
據(jù)外媒9to5Mac援引臺灣《數(shù)字時代》多篇消息報道,臺積電在2019年仍將是蘋果A系列芯片的獨家制造商,A13也將在2019年亮相,新款iPhone的生產(chǎn)將采用7納米工藝。
北京時間2月11日晚間消息,IBM今日發(fā)布了“5 in 5”年度預(yù)測,列舉了未來5年將改變?nèi)藗兩畹?大創(chuàng)新。
根據(jù)市場研究公司Gartner最新數(shù)據(jù)顯示,2018年華為半導(dǎo)體采購支出增加45%,成為全球第三大芯片買家。
當(dāng)?shù)貢r間2 月7 日,美國科技巨頭 IBM 宣布將在紐約州立大學(xué)和其他合作伙伴的共同努力下,在紐約建立一個新的 IBM AI 硬件中心,旨在開發(fā)下一代 AI 硬件。據(jù)彭博消息,IBM 將在這一項目中投資 20 億美元。
模擬半導(dǎo)體廠商Diodes近日宣布,已與德州儀器(TI)簽訂協(xié)議,收購后者位于蘇格蘭格里諾克(Greenock)的晶圓制造廠和運營部門(GFAB)。收購協(xié)議條款尚未披露,交易的完成取決于慣例成交條件,預(yù)計將于2019年第一季度末完成。
據(jù)國外媒體報道,隨著電信運營商競相加快部署第五代無線通信技術(shù)(5G)網(wǎng)絡(luò),五家美國半導(dǎo)體公司將從中受益最多。