Intel公布晶圓廠未來版圖，將有針對性地挑選代工廠商

Intel官方近日公開了晶圓工廠的未來版圖。

高通推出下一代物聯(lián)網(wǎng)專用蜂窩技術(shù)芯片組

北京時間12月18日，高通公司推出了9205 LTE調(diào)制解調(diào)器，這是一款專為對低功耗和廣域網(wǎng)(LPWAN)有特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的芯片組。

高通推出下一代物聯(lián)網(wǎng)專用蜂窩技術(shù)芯片組，有啥看點？

北京時間12月18日上午消息，高通公司推出了9205 LTE調(diào)制解調(diào)器，這是一款專為對低功耗和廣域網(wǎng)(LPWAN)有特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計的芯片組。

英特爾從AMD瘋狂挖人，慌了？

身為市場領(lǐng)導(dǎo)者的英特爾正在從AMD挖人，而且還大有“挖空”AMD之勢。

無錫和中電二公司將加深I(lǐng)C/通信/新型顯示等領(lǐng)域合作

近日，中電二公司無錫總部基地暨全面戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約。

聞泰科技5G智能終端及半導(dǎo)體研發(fā)和制造項目落戶高新區(qū)

近日，聞泰科技5G智能終端及半導(dǎo)體研發(fā)和制造項目舉行簽約儀式。代市長黃欽會見聞泰科技股份有限公司董事長張學(xué)政一行并出席簽約儀式。

臺積電大砍預(yù)算，半導(dǎo)體未來比想象更嚴(yán)峻？

受到中美貿(mào)易戰(zhàn)、智慧手機銷售趨緩的沖擊，臺積電傳出認(rèn)為2019 年景氣恐欠佳，決定勒緊褲帶，不但將主管的商務(wù)用車降級，人員商務(wù)旅行的次數(shù)也遭刪減。

英特爾、三星將目光移向了嵌入式MRAM技術(shù)

上周，在第64屆國際電子器件會議 (IEDM) 上，全球兩大半導(dǎo)體巨頭展示了嵌入式 MRAM 在邏輯芯片制造工藝中的新技術(shù)。

上海華力28納米低功耗工藝進入量產(chǎn)

2018年12月11日，華虹集團旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產(chǎn)階段。

合眾思壯：新一代基帶處理芯片“天琴二代”已完成研制工作

合眾思壯12日在互動平臺上表示，目前，支持北斗三號全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作，正在流片過程中，預(yù)計2019年初正式發(fā)布。

三星欲超車臺積電 稱2020年將量產(chǎn)3納米技術(shù)

存儲器市場正面臨景氣反轉(zhuǎn)的憂慮。日前，外資花旗銀行在一份報告中表示，2019 年在 NAND Flash 方面將會降價 45%，而 DRAM 方面則會降價 30%，這樣的情況至少會持續(xù)到年中。

蘋果將投資10億美元在美國得克薩斯州建新園區(qū)

據(jù)外媒報道，蘋果近日宣布了在美國得克薩斯州奧斯汀北部地區(qū)建立一個新園區(qū)的計劃。這將是一筆高達10億美元的投資。 到2023年，它還準(zhǔn)備在美國各地增加數(shù)千個新的工作崗位，并在西雅圖、圣迭戈和卡爾弗市設(shè)立新的辦事處。 它還宣布了在匹茲堡、紐約和科羅拉多拓展其業(yè)務(wù)的計劃。 蘋果表示，僅在2018年，它就在美國增加了6000個工作崗位，并在美國全部50個州雇用了9萬人(大多數(shù)是零售員工)。 到2023年，蘋果將在美國創(chuàng)造2萬個就業(yè)機會。由于新園區(qū)的建立，奧斯汀的就業(yè)機會將會大幅增加?，F(xiàn)在，蘋果在奧斯汀雇傭了620

SEMI China中日企業(yè)交流會在日本東京圓滿舉辦

12月12日，SEMIChina和SEMIJapan組織的中日企業(yè)交流會在SEMICONJapan開幕第一天圓滿舉辦，來自中國深圳、北京、上海、合肥、江蘇、沈陽、武漢等20多家企業(yè)代表和來自日本的20多家企業(yè)代表的進行了愉快和深入的交流。

傳蘋果正在自研通訊芯片 想徹底拋棄高通英特爾

有兩則招聘消息說，蘋果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作，還有一名在圣迭戈(San Diego)工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。蘋果還發(fā)布一些與圣迭戈有關(guān)的招聘消息，準(zhǔn)備招募RF設(shè)計工程師。

英特爾開發(fā)出堆疊電路 這是要奪回芯片制造領(lǐng)先地位？

英特爾公司近日宣布，已開發(fā)出一種將計算電路堆疊在一起的方法，希望重新奪回其在芯片制造技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

聯(lián)電計劃投資61億擴充8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能

聯(lián)電12日召開董事會，通過資本預(yù)算，預(yù)計投資新臺幣274.06億元(約合人民幣61.3億元)，將用來擴充8英寸和12英寸晶圓廠產(chǎn)能。

通富微電：具備CPU/GPU封測能力，已封測全球首個7nm CPU

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，國內(nèi)公司最弱的是先進制造，其次是半導(dǎo)體設(shè)計，而在封測領(lǐng)域國內(nèi)公司并不算弱，江蘇長電已經(jīng)是全球第三大封測半導(dǎo)體公司，而且與第一、第二差距并不大。除了江蘇長電之外，國內(nèi)還有天水華天、通富微電，其中通富微電日前表示其子公司通富超威蘇州和通富超威檳城已經(jīng)具備CPU、GPU封測能力。此外，AMD發(fā)布的7nm EPYC處理器也是他們的封裝的，通富微電也成為第一家封測7nm處理器的公司。

松下蘇州明年將投產(chǎn)強化基板材料

近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導(dǎo)體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之?dāng)U大。

富士膠片看準(zhǔn)“半導(dǎo)體材料”需求增 在美投資100億日圓

富士膠片控股在13 日表示，將在美國投資 100 億日圓。瞄準(zhǔn)的是未來 AI、IoT、5G 的普及，市場上對半導(dǎo)體的需求將會大增。

意法半導(dǎo)體推出高效超結(jié)MOSFET，瞄準(zhǔn)節(jié)能型功率轉(zhuǎn)換拓?fù)?/a>