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Intel公布晶圓廠未來版圖，將有針對性地挑選代工廠商
Intel官方近日公開了晶圓工廠的未來版圖。
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高通推出下一代物聯(lián)網(wǎng)專用蜂窩技術芯片組
北京時間12月18日，高通公司推出了9205 LTE調制解調器，這是一款專為對低功耗和廣域網(wǎng)(LPWAN)有特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)應用設計的芯片組。
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高通推出下一代物聯(lián)網(wǎng)專用蜂窩技術芯片組，有啥看點？
北京時間12月18日上午消息，高通公司推出了9205 LTE調制解調器，這是一款專為對低功耗和廣域網(wǎng)(LPWAN)有特殊要求的物聯(lián)網(wǎng)應用設計的芯片組。
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英特爾從AMD瘋狂挖人，慌了？
身為市場領導者的英特爾正在從AMD挖人，而且還大有“挖空”AMD之勢。
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無錫和中電二公司將加深IC/通信/新型顯示等領域合作
近日，中電二公司無錫總部基地暨全面戰(zhàn)略合作框架協(xié)議簽約。
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聞泰科技5G智能終端及半導體研發(fā)和制造項目落戶高新區(qū)
近日，聞泰科技5G智能終端及半導體研發(fā)和制造項目舉行簽約儀式。代市長黃欽會見聞泰科技股份有限公司董事長張學政一行并出席簽約儀式。
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臺積電大砍預算，半導體未來比想象更嚴峻？
受到中美貿易戰(zhàn)、智慧手機銷售趨緩的沖擊，臺積電傳出認為2019 年景氣恐欠佳，決定勒緊褲帶，不但將主管的商務用車降級，人員商務旅行的次數(shù)也遭刪減。
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英特爾、三星將目光移向了嵌入式MRAM技術
上周，在第64屆國際電子器件會議 (IEDM) 上，全球兩大半導體巨頭展示了嵌入式 MRAM 在邏輯芯片制造工藝中的新技術。
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上海華力28納米低功耗工藝進入量產(chǎn)
2018年12月11日，華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設計領導廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產(chǎn)階段。
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合眾思壯：新一代基帶處理芯片“天琴二代”已完成研制工作
合眾思壯12日在互動平臺上表示，目前，支持北斗三號全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作，正在流片過程中，預計2019年初正式發(fā)布。
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三星欲超車臺積電 稱2020年將量產(chǎn)3納米技術
存儲器市場正面臨景氣反轉的憂慮。日前，外資花旗銀行在一份報告中表示，2019 年在 NAND Flash 方面將會降價 45%，而 DRAM 方面則會降價 30%，這樣的情況至少會持續(xù)到年中。
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蘋果將投資10億美元在美國得克薩斯州建新園區(qū)
據(jù)外媒報道，蘋果近日宣布了在美國得克薩斯州奧斯汀北部地區(qū)建立一個新園區(qū)的計劃。這將是一筆高達10億美元的投資。 到2023年，它還準備在美國各地增加數(shù)千個新的工作崗位，并在西雅圖、圣迭戈和卡爾弗市設立新的辦事處。 它還宣布了在匹茲堡、紐約和科羅拉多拓展其業(yè)務的計劃。 蘋果表示，僅在2018年，它就在美國增加了6000個工作崗位，并在美國全部50個州雇用了9萬人(大多數(shù)是零售員工)。 到2023年，蘋果將在美國創(chuàng)造2萬個就業(yè)機會。由于新園區(qū)的建立，奧斯汀的就業(yè)機會將會大幅增加?，F(xiàn)在，蘋果在奧斯汀雇傭了620
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SEMI China中日企業(yè)交流會在日本東京圓滿舉辦
12月12日，SEMIChina和SEMIJapan組織的中日企業(yè)交流會在SEMICONJapan開幕第一天圓滿舉辦，來自中國深圳、北京、上海、合肥、江蘇、沈陽、武漢等20多家企業(yè)代表和來自日本的20多家企業(yè)代表的進行了愉快和深入的交流。
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傳蘋果正在自研通訊芯片 想徹底拋棄高通英特爾
有兩則招聘消息說，蘋果準備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構師，一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作，還有一名在圣迭戈(San Diego)工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。蘋果還發(fā)布一些與圣迭戈有關的招聘消息，準備招募RF設計工程師。
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英特爾開發(fā)出堆疊電路 這是要奪回芯片制造領先地位？
英特爾公司近日宣布，已開發(fā)出一種將計算電路堆疊在一起的方法，希望重新奪回其在芯片制造技術方面的領先地位。
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聯(lián)電計劃投資61億擴充8/12英寸晶圓廠產(chǎn)能
聯(lián)電12日召開董事會，通過資本預算，預計投資新臺幣274.06億元(約合人民幣61.3億元)，將用來擴充8英寸和12英寸晶圓廠產(chǎn)能。
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通富微電：具備CPU/GPU封測能力，已封測全球首個7nm CPU
在半導體領域，國內公司最弱的是先進制造，其次是半導體設計，而在封測領域國內公司并不算弱，江蘇長電已經(jīng)是全球第三大封測半導體公司，而且與第一、第二差距并不大。除了江蘇長電之外，國內還有天水華天、通富微電，其中通富微電日前表示其子公司通富超威蘇州和通富超威檳城已經(jīng)具備CPU、GPU封測能力。此外，AMD發(fā)布的7nm EPYC處理器也是他們的封裝的，通富微電也成為第一家封測7nm處理器的公司。
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松下蘇州明年將投產(chǎn)強化基板材料
近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之擴大。
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富士膠片看準“半導體材料”需求增 在美投資100億日圓
富士膠片控股在13 日表示，將在美國投資 100 億日圓。瞄準的是未來 AI、IoT、5G 的普及，市場上對半導體的需求將會大增。
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意法半導體推出高效超結MOSFET，瞄準節(jié)能型功率轉換拓撲
12月14日消息，意法半導體推出MDmesh?系列600V超結晶體管，針對提高中等功率諧振軟開關和硬開關轉換器拓撲能效而設計。
