外媒Fast Company援引知情人士的消息稱,蘋果決定把支持5G網(wǎng)絡的iPhone推遲到2020年發(fā)布。
全球領(lǐng)先的光刻機廠商ASML(阿斯麥)3日宣布,由于該公司的電子零部件供應商Prodrive發(fā)生火災,導致ASML明年年初的部分產(chǎn)品供貨日期被推遲。
“該收購截止日期已過,預期的交易已經(jīng)終止。Qualcomm認為此事已經(jīng)結(jié)束,我們完全專注于繼續(xù)執(zhí)行公司的5G路線圖?!?2月3日,高通發(fā)言人對第一財經(jīng)記者回應了關(guān)于恩智浦交易的最新進展。
高通下一代旗艦芯片、驍龍845繼任者正式被命名為驍龍855,而驍龍8150則是其內(nèi)部代號。
據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道,周一,行業(yè)消息人士表示,韓國科技巨頭三星電子準備在年底進行人事調(diào)整,以為芯片和智能手機業(yè)務增長放緩做好準備。
近日,新思科技與中國科學院微電子研究所強強聯(lián)手,正式組建“EUV光刻仿真聯(lián)合實驗室”并舉行揭牌儀式。雙方聯(lián)合宣布將在北京合作共建國際一流、國內(nèi)領(lǐng)先的聯(lián)合實驗室,共同合作開發(fā)基于EUV的光刻仿真及應用,致力提高中國EUV研發(fā)能力并共同培養(yǎng)該領(lǐng)域尖端人才。該聯(lián)合實驗室得到了北京市科學技術(shù)委員會國際科技合作專項的支持。
近日,證券時報“上市公司高質(zhì)量發(fā)展在行動”大型系列報道采訪團走進中環(huán)股份。中環(huán)股份董事長、總經(jīng)理沈浩平與證券時報常務副總編輯周一面對面,暢談公司發(fā)展歷程及對公司、半導體行業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)的看法。
國科微公告,公司與中國長城科技集團股份有限公司、深圳中電國際信息科技有限公司于2018年11月28日簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。合作內(nèi)容包括:從協(xié)議簽訂日起至2021年12月31日,國科微擬將中國長城作為固態(tài)硬盤OEM服務的客戶。
中國華為技術(shù)有限公司日前宣布,將在法國東南部城市格勒諾布爾設(shè)立在法國的第五家研發(fā)中心,主攻傳感器和軟件研發(fā)。
近日,鴻海集團京鼎南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設(shè)備制造項目正式落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。南京市經(jīng)信委相關(guān)負責同志及浦口區(qū)委常委、政法委書記、開發(fā)區(qū)管委會黨工委書記劉黨偉、開發(fā)區(qū)管委會主任曹衛(wèi)華見證此次簽約儀式。開發(fā)區(qū)管委會副主任許燁,京鼎精密科技股份有限公司資深處長楊松祥作為雙方代表簽約。
2018小米 AIoT 大會今天(11月28日)在北京舉行,讓筆者想起去年的 IoT 大會上推出小米首款手機 CPU后轉(zhuǎn)而宣布開發(fā) IoT 芯片的小米松果電子。
北京時間11月29日上午消息,據(jù)報道,曾經(jīng)被罷免的高通董事長保羅·雅各布斯(Paul Jacobs)在周三的采訪中,又一次提及他仍有意將公司私有化。
北京時間11月29日早間消息,高通在AI領(lǐng)域下了重注。本周三,高通對外宣布,準備成立一個風投基金,至少向AI早期創(chuàng)業(yè)公司投資1億美元。在投資之時,高通尤其關(guān)注研究設(shè)備密集數(shù)據(jù)處理技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司,也就是說數(shù)據(jù)通過設(shè)備處理,不需要用遠程云系統(tǒng)處理。
美國科技、電商巨頭亞馬遜也推出了自主研發(fā)芯片,減少在云計算領(lǐng)域?qū)τ⑻貭栃酒囊蕾嚒?
受到價格停滯的影響外,三星客戶的投資也開始趨緩,這讓三星開始調(diào)整第四季的位元成長率(Bit Growth)預期值,最壞的可能是把DRAM的預期值調(diào)整為0%。
今年第三季度,SK集團在香港成立了SK半導體投資公司(SK Semiconductor Investments),致力于投資半導體公司和元器件生產(chǎn)商。該公司為SK Investment Management的全資附屬公司,由該集團的控股公司SK Holdings控制。
據(jù)國外媒體報道,亞馬遜云服務AWS推出更便宜的計算服務,該計算服務基于采用ARM處理架構(gòu)服務器芯片。
北京時間11月23日上午消息,據(jù)報道,三星電子周五向工廠患癌員工致歉。至此,公司長達十年的工廠員工工傷糾紛終告一段落。
Google Cloud IoT和微控制器制造商Microchip合作開發(fā)了AVR-IoT WG開發(fā)板,該裝置是第一款能夠直接鏈接到Google云端平臺的開發(fā)板,內(nèi)建8位微控制器(MCU), 提供企業(yè)低成本、高安全性,且具有云端鏈接能力的即插即用物聯(lián)網(wǎng)解決開發(fā)方案。
2018年7月Google在其云端服務年會Google Cloud Next上正式發(fā)表其邊緣(Edge)技術(shù),與另兩家國際公有云服務大廠Amazon/AWS、Microsoft Azure相比,Google對于邊緣技術(shù)已屬較晚表態(tài)、較晚布局者,但其技術(shù)主張卻與前兩業(yè)者有所不同。