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TT Electronics 在深圳設立研發(fā)設計中心
2018年12月13日，全球領(lǐng)先的關(guān)鍵性能電子工程產(chǎn)品供應商TT Electronics近日宣布將在中國深圳開設新的研發(fā)設計中心-深圳TT Electronics科技有限公司。 該中心將提供世界一流的設計和研發(fā)能力以支持公司的預期增長計劃，同時將面向全球產(chǎn)品需求，與全球供應鏈及制造中心合作共同提供智能電子解決方案。
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南大光電擬5億元投建集成電路材料生產(chǎn)基地
南大光電公告，公司擬在安徽省全椒縣投資約5億元建設江蘇南大光電集成電路材料生產(chǎn)基地，其中年產(chǎn)170噸MO源和高K三甲基鋁生產(chǎn)項目固定資產(chǎn)投資3.6億元，項目投產(chǎn)后即2020年可實現(xiàn)銷售收入3,000萬元，2021年可實現(xiàn)銷售收入9,000萬元，2022年可實現(xiàn)銷售收入2億元。
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英特爾10nm制程遲到，7nm制程卻并未受阻礙？
英特爾的10nm工藝技術(shù)最初計劃在2016年下半年進入量產(chǎn)階段，至今仍卻遲未被公司使用，目前，該制程僅用于生產(chǎn)少量CPU，毫無疑問地，英特爾在其10nm工藝上遭遇了數(shù)年的延遲，嚴重影響了公司的產(chǎn)品陣容及其業(yè)務，更造成全球CPU供貨吃緊。
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臺積電15年來首度興建8英寸廠
臺積電總裁魏哲家6日在一年一度的供應鏈論壇中透露，臺積電將在南科六廠旁，新建一座8英寸廠，滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年臺積電在上海松江8英寸廠成立后，臺積電15年來第一次新建8英寸廠。
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TCL集團戰(zhàn)略大騰挪 出售智能終端業(yè)務 聚焦半導體顯示產(chǎn)業(yè)
12月7日晚間，TCL集團發(fā)布重大資產(chǎn)重組公告，擬出售智能終端業(yè)務及相關(guān)配套業(yè)務，保留半導體顯示及材料業(yè)務，產(chǎn)業(yè)金融和投資及創(chuàng)投業(yè)務。
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夏普日本裁員3000余人：生產(chǎn)線移至富士康中國工廠
日本經(jīng)濟新聞近日報道稱，夏普在日本裁掉了3000多名外國工人，這家蘋果供應商正在將iPhone傳感器的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到母公司富士康旗下的一家中國工廠。
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聯(lián)發(fā)科Helio M70終于亮相，為5G未來
12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。
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植根本地服務 貿(mào)澤電子亞洲獲殊榮-- 獲頒 “2018亞洲品牌500強”
專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布在第13屆亞洲品牌盛典中，憑借自身的實力和在行業(yè)內(nèi)的影響力，榮獲“2018亞洲品牌500強”。同時，貿(mào)澤亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平在本次盛典中獲得“中國(行業(yè))品牌十大創(chuàng)新人物”的榮譽稱號。
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iPhone趕不上5G頭班車，庫克拒絕高通的勇氣何來？
iPhone手機的用戶可要注意收聽了。2020年，蘋果公司才會推出帶有5G功能的iPhone手機。這則由彭博社發(fā)布消息一經(jīng)曝出，輿論嘩然，iPhone手機竟然趕不上5G早班車，不能不說是一件憾事。
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高通發(fā)布驍龍8cx電腦平臺，劍指英特爾核心業(yè)務
當?shù)貢r間12月6日上午，高通在美國夏威夷開始舉辦為期3天的#驍龍技術(shù)峰會#，前兩天我們講了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后，最后一天的大會上去年提出的“始終連接”的概念被再次提及。
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2019年強攻5G手機市場 HTC華碩三星均在高通“朋友圈”
移動處理器龍頭高通(Qualcomm)發(fā)表內(nèi)建 5G 功能的新一代驍龍(Snapdragon)855 旗艦型處理器之際，高通也預估在 2019 年將會看到相關(guān)合作手機廠商的 5G 手機推出。
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CMOS快被取代？英特爾將采用MESO降低10倍功耗
目前，現(xiàn)有的CMOS半導體工藝正在逐步逼近物理極限，因而提高性能、降低功耗都并非易事。未來十年的計算時代中，CMOS工藝很有可能被新技術(shù)取代。
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三菱電機與東京大學達成合作，提出提高SiC功率半導體可靠性的新機制
在美國加利福尼亞州舊金山舉行的IEEE第64屆國際電子設備會議(IEDM 2018)(12月1日至5日)上，三菱電機公司和東京大學提出了提高SiC功率半導體可靠性的新機制。
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聯(lián)發(fā)科技展示5G基帶芯片Helio M70：向下兼容4G
12月6日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會，展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。
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電源管理芯片廠致新溢價36.9%收購類比科
電源管理芯片廠致新5日宣布，以每股23元新臺幣(下同)收購類比科，最高收購90%股權(quán)，以類比科昨天收盤價16.8元計算，溢價36.9%。
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IBM發(fā)布新型8位模擬芯片 投影相變存儲器加持
在現(xiàn)代計算硬件中，需要頻繁地將數(shù)據(jù)從處理器到存儲器之間來回搬運，然而該過程會耗費大量的時間和精力。好消息是，IBM研究院剛剛宣布了人工智能硬件的最新進展——通過內(nèi)存計算的方式，將內(nèi)存單元作為處理器來使用。減少了數(shù)據(jù)騰挪的麻煩之后，可將能源需求減少90%。
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蘋果、高通及海思紛紛下調(diào)7nm投片量 臺積電產(chǎn)能利用率不及預期
科技業(yè)前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意?業(yè)界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下調(diào)展望及投片預估，導致臺積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。
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第三方iPhone快充線即將到來，蘋果終于松手了
蘋果公司計劃在6周內(nèi)出貨生產(chǎn)iPhone快充線縮所必需的芯片，這意味著周邊廠商將在明年的年初就能生產(chǎn)這類產(chǎn)品，第三方的iPhone快充線即將到來。
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驍龍 855 移動平臺發(fā)布，喜迎 5G 手機
剛剛，高通在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會上，不出意料的發(fā)布了驍龍 855，也就是高通全新的面向手機的旗艦處理器。
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英特爾正研發(fā)超級芯片：尺寸縮小5倍 能耗降低30倍
英特爾在一項被稱作自旋電子學的技術(shù)方面取得了進展，芯片技術(shù)可能迎來新的突破。
