2018年12月13日,全球領(lǐng)先的關(guān)鍵性能電子工程產(chǎn)品供應商TT Electronics近日宣布將在中國深圳開設新的研發(fā)設計中心-深圳TT Electronics科技有限公司。 該中心將提供世界一流的設計和研發(fā)能力以支持公司的預期增長計劃,同時將面向全球產(chǎn)品需求,與全球供應鏈及制造中心合作共同提供智能電子解決方案。
南大光電公告,公司擬在安徽省全椒縣投資約5億元建設江蘇南大光電集成電路材料生產(chǎn)基地,其中年產(chǎn)170噸MO源和高K三甲基鋁生產(chǎn)項目固定資產(chǎn)投資3.6億元,項目投產(chǎn)后即2020年可實現(xiàn)銷售收入3,000萬元,2021年可實現(xiàn)銷售收入9,000萬元,2022年可實現(xiàn)銷售收入2億元。
英特爾的10nm工藝技術(shù)最初計劃在2016年下半年進入量產(chǎn)階段,至今仍卻遲未被公司使用,目前,該制程僅用于生產(chǎn)少量CPU,毫無疑問地,英特爾在其10nm工藝上遭遇了數(shù)年的延遲,嚴重影響了公司的產(chǎn)品陣容及其業(yè)務,更造成全球CPU供貨吃緊。
臺積電總裁魏哲家6日在一年一度的供應鏈論壇中透露,臺積電將在南科六廠旁,新建一座8英寸廠,滿足客戶對特殊制程要求。這是2003年臺積電在上海松江8英寸廠成立后,臺積電15年來第一次新建8英寸廠。
12月7日晚間,TCL集團發(fā)布重大資產(chǎn)重組公告,擬出售智能終端業(yè)務及相關(guān)配套業(yè)務,保留半導體顯示及材料業(yè)務,產(chǎn)業(yè)金融和投資及創(chuàng)投業(yè)務。
日本經(jīng)濟新聞近日報道稱,夏普在日本裁掉了3000多名外國工人,這家蘋果供應商正在將iPhone傳感器的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到母公司富士康旗下的一家中國工廠。
12月6日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會,展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。
專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布在第13屆亞洲品牌盛典中,憑借自身的實力和在行業(yè)內(nèi)的影響力,榮獲“2018亞洲品牌500強”。同時,貿(mào)澤亞太區(qū)市場及商務拓展副總裁田吉平在本次盛典中獲得“中國(行業(yè))品牌十大創(chuàng)新人物”的榮譽稱號。
iPhone手機的用戶可要注意收聽了。2020年,蘋果公司才會推出帶有5G功能的iPhone手機。這則由彭博社發(fā)布消息一經(jīng)曝出,輿論嘩然,iPhone手機竟然趕不上5G早班車,不能不說是一件憾事。
當?shù)貢r間12月6日上午,高通在美國夏威夷開始舉辦為期3天的#驍龍技術(shù)峰會#,前兩天我們講了5G、新旗艦驍龍855移動平臺之后,最后一天的大會上去年提出的“始終連接”的概念被再次提及。
移動處理器龍頭高通(Qualcomm)發(fā)表內(nèi)建 5G 功能的新一代驍龍(Snapdragon)855 旗艦型處理器之際,高通也預估在 2019 年將會看到相關(guān)合作手機廠商的 5G 手機推出。
目前,現(xiàn)有的CMOS半導體工藝正在逐步逼近物理極限,因而提高性能、降低功耗都并非易事。未來十年的計算時代中,CMOS工藝很有可能被新技術(shù)取代。
在美國加利福尼亞州舊金山舉行的IEEE第64屆國際電子設備會議(IEDM 2018)(12月1日至5日)上,三菱電機公司和東京大學提出了提高SiC功率半導體可靠性的新機制。
12月6日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國移動全球合作伙伴大會,展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國內(nèi)市場。
電源管理芯片廠致新5日宣布,以每股23元新臺幣(下同)收購類比科,最高收購90%股權(quán),以類比科昨天收盤價16.8元計算,溢價36.9%。
在現(xiàn)代計算硬件中,需要頻繁地將數(shù)據(jù)從處理器到存儲器之間來回搬運,然而該過程會耗費大量的時間和精力。好消息是,IBM研究院剛剛宣布了人工智能硬件的最新進展——通過內(nèi)存計算的方式,將內(nèi)存單元作為處理器來使用。減少了數(shù)據(jù)騰挪的麻煩之后,可將能源需求減少90%。
科技業(yè)前景低迷,連最上游的晶圓代工也感受寒意?業(yè)界傳出,蘋果明年上半年依慣例降低7納米投片,原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口,但高通及海思近期再度下調(diào)展望及投片預估,導致臺積電明年上半年7納米產(chǎn)能利用率無法達到滿載預期,甚至可能僅有八、九成左右,淡季效應恐會相當明顯。
蘋果公司計劃在6周內(nèi)出貨生產(chǎn)iPhone快充線縮所必需的芯片,這意味著周邊廠商將在明年的年初就能生產(chǎn)這類產(chǎn)品,第三方的iPhone快充線即將到來。
剛剛,高通在夏威夷的驍龍技術(shù)峰會上,不出意料的發(fā)布了驍龍 855,也就是高通全新的面向手機的旗艦處理器。
英特爾在一項被稱作自旋電子學的技術(shù)方面取得了進展,芯片技術(shù)可能迎來新的突破。