中芯國際發(fā)布公告,該公司已于2019年1月23日與大唐控股就非豁免持續(xù)關連交易簽訂框架協(xié)議,自2019年1月1日起為期3年。
近日,康佳半導體產(chǎn)業(yè)園項目簽約儀式舉行。副市長王文松,市駐深辦主任何小玲,康佳集團總裁周彬,合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉出席儀式并見證簽約。工委委員、管委會副主任王亞斌,康佳集團副總裁李宏韜分別代表雙方簽約。市投促局、區(qū)招商局相關負責人參加儀式。
東芝日前正式宣布,公司已經(jīng)開始正式試產(chǎn)符合 UFS 3.0 標準的內(nèi)存存儲方案,該方案主要將面向智能手機等移動設備。
蘋果供應商德州儀器(TI)日前公布了截至12月31日的第四季度財報,盈利超出了華爾街的預期,但由于智能手機市場放緩,營收不達預期。該公司表示新一季營收整體下滑1%至37.2億美元,低于分析師預計的37.4億美元。
美國科技媒體刊登報道,詳細介紹了蘋果手機系統(tǒng)架構總監(jiān)馬蒂亞斯·薩奧爾(Matthias Sauer)如何向公司解釋,蘋果向除高通以外的供應商尋求4G基帶芯片供貨,但沒有任何公司能及時提供已做好準備的此類芯片。
據(jù)英國報道,華為仍可在英國競標敏感合約。
前不久,中穎電子發(fā)布2018年業(yè)績預告,預計2018年凈利潤16170萬元~17240萬元,同比上升21%-29%,交出一張穩(wěn)中有升的成績單。日前,中穎電子迎來了多家機構調(diào)研,對其2018年各類產(chǎn)品發(fā)展狀況等相關問題作出回應。
22日,三星通過官網(wǎng)正式推出了ISOCELL Slim系列的圖像傳感器3T2,三星將其稱之為全球最小的2000萬像素圖像傳感器,單個像素尺寸只有0.8μm,整個傳感器面積僅為1/3.4英寸,支持Tetracell技術提升畫面亮度、清晰度。
印度政府為推動手機零組件在印度制造,決定提前調(diào)高進口零組件關稅,南韓三星電子公司最近發(fā)函印度政府表示,考慮擱置原先在印度大量制造智能型手機的計劃。
據(jù)知情人士透露,英特爾正在美國俄勒岡州投資數(shù)十億美元投建產(chǎn)能以制造其下一代計算芯片。該人士透露,英特爾預計在今年6月底之前開始建設,將作為希爾斯伯勒前沿研究工廠D1X項目的第三階段同時也是最大的一部分工程。
5G 手機預計將在今年起陸續(xù)問世,象是三星、華為等,各家芯片廠也預計在今年出貨,這也讓外界對于手機芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論,除了高通、Intel、華為,聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽,盼在 5G 起飛年能夠宣示技術,也為 5G 手機市場點燃戰(zhàn)火。
2019年1月22日,可編程邏輯器件的領先供應商萊迪思半導體公司宣布任命Mark Nelson為公司全球銷售副總裁,即日上任。Nelson先生將為萊迪思帶來豐富的銷售管理經(jīng)驗、行業(yè)背景、客戶導向的視角和更多企業(yè)管理經(jīng)驗。在加入萊迪思之前,Nelson先生曾擔任英特爾公司可編程解決方案事業(yè)部(PSG)全球銷售副總裁兼總經(jīng)理。
大家應該都知道手機處理器市場基本上被高通所壟斷,極少數(shù)的廠商才有實力自研處理器,而三星就是這么一家廠商,其往往在使用高通處理器的同時也在自研處理器產(chǎn)品。而就在近日,三星正式推出了旗下Exynos 7系處理器新品:Exynos 7904。
近日,南明區(qū)政府與華中科技大學武漢國際微電子學院簽訂合作協(xié)議,將共同建設華中科技大學貴州集成電路聯(lián)合研究中心及集成電路產(chǎn)業(yè)服務平臺(以下簡稱“貴州ICC產(chǎn)業(yè)服務平臺”)。
在1月21日于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動上,紫光展銳市場副總裁周晨表示,展銳將于2019年推出5G芯片,目前第一款5G芯片已經(jīng)開始流片。
英特爾去年增加資本支出擴增14nm產(chǎn)能,隨著中央處理器(CPU)產(chǎn)能開出,缺貨問題在今年第一季獲得紓解,ODM/OEM廠已提高服務器及個人計算機出貨,再加上超威(AMD)及英偉達(NVIDIA)的新款電競顯卡搶在第一季上市 ,同步帶動金氧半場效晶體管(MOSFET)需求轉(zhuǎn)旺,法人看好大中(6435)、杰力(5299)、尼克松(3317)等業(yè)者首季營運將淡季不淡。
外媒報導,蘋果公布一連串有關毫米波雷達技術專利,不排除未來iPhone將采用毫米波雷達技術的5G連網(wǎng)功能。
聯(lián)發(fā)科過去十多年來在全球手機晶片市場有相當?shù)恼加新驶A上,展現(xiàn)高度且精準的研發(fā)實力,在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂,如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯(lián)發(fā)科更積極爭取3GPP大會于2019年1月21日到臺灣舉辦,促進全球5G依共同標準順利發(fā)展,共同見證5G技術發(fā)展的重要時刻。
高通、蘋果官司訴訟打得火熱,法庭上攻防更是酸言酸語。根據(jù)《CNET 》報導,高通技術長James Thompson 日前出席聽證會,甚至在會上表示,如果高通不需要為蘋果量身打造的基帶芯片,未來將有機會減少每年為蘋果投入開發(fā)基帶芯片的時間及金錢。似乎暗指,高通少了蘋果這客戶,反倒對成本上相對有利。
在華潤微電子(重慶)有限公司(下稱華潤微電子重慶公司)大廳中,一個屏幕滾動播放著眾多信息。1月16日,重慶日報記者看到,其中有一條信息顯示的內(nèi)容是“我們的2018”——華潤微電子重慶公司2018年成品業(yè)務規(guī)模較2017年擴張3倍,并啟用華潤微電子自主品牌CRMICRO;新市場銷售占比提升5倍;終端客戶的占比提升2倍;優(yōu)勢產(chǎn)品SGT產(chǎn)出規(guī)模提升2.4倍;人均效率提升12.5%……