半導(dǎo)體封裝基板（Substrate）銅面粗糙度控制：電鍍添加劑與脈沖反鍍優(yōu)化

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，封裝基板作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵橋梁，其性能和質(zhì)量直接影響著整個(gè)半導(dǎo)體器件的可靠性和性能。銅面粗糙度是封裝基板的重要質(zhì)量指標(biāo)之一，過(guò)高的銅面粗糙度會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸損耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等問(wèn)題。因此，有效控制半導(dǎo)體封裝基板銅面粗糙度至關(guān)重要。電鍍添加劑和脈沖反鍍技術(shù)作為控制銅面粗糙度的關(guān)鍵手段，近年來(lái)受到了廣泛關(guān)注。

意法半導(dǎo)體2025年股東大會(huì)批準(zhǔn)所有決議

2025年6月20日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了此前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025 年股東大會(huì)(“2025 AGM”)的投票表決結(jié)果。

大動(dòng)作！蔚來(lái)成立芯片公司

近日，多家媒體報(bào)道稱(chēng)，蔚來(lái)（NIO）正在積極推進(jìn)其芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略布局——計(jì)劃引入戰(zhàn)略投資者，并成立一個(gè)獨(dú)立項(xiàng)目實(shí)體，以進(jìn)一步發(fā)展其自主芯片技術(shù)。

Arteris推出升級(jí)版Multi-Die 解決方案，加速AI驅(qū)動(dòng)芯片創(chuàng)新

Arteris升級(jí)版 Multi-Die解決方案使半導(dǎo)體企業(yè)能夠縮短開(kāi)發(fā)周期、擴(kuò)展模塊化架構(gòu)并提供差異化的AI性能，同時(shí)靈活應(yīng)對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

智聯(lián)萬(wàn)物 · 芯創(chuàng)未來(lái) | EIS 中國(guó)電子通信半導(dǎo)體數(shù)智創(chuàng)新峰會(huì)重磅啟幕?。?/a>

17.8億元！中國(guó)芯片大廠(chǎng)被迫賣(mài)掉海外晶圓廠(chǎng)

近日，賽微電子宣布了一項(xiàng)重要交易，計(jì)劃向包括Bure、Creades等在內(nèi)的七名交易方轉(zhuǎn)讓其持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24%的股份，交易金額高達(dá)23.75億瑞典克朗（約合人民幣17.83億元）。賽微電子表示，出售瑞典Selix之后，公司將集中力量深耕中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)。

曝上海一芯片團(tuán)隊(duì)突然裁員：當(dāng)天走人，賠償N+3！

近日，有網(wǎng)友爆料稱(chēng)，TP-Link外銷(xiāo)主體聯(lián)洲國(guó)際位于上海張江的WiFi芯片部門(mén)宣布進(jìn)行大規(guī)模裁員，賠償方案N+3。該消息一出，便引發(fā)了外界對(duì)其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略調(diào)整的猜測(cè)。

TrendForce集邦咨詢(xún):受AI強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，2025年第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)營(yíng)收季增6%

June 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2025年第一季因國(guó)際形勢(shì)變化促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動(dòng)，以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心，半導(dǎo)體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助力IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。第一季前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)季增約6%，達(dá)774億美元，續(xù)創(chuàng)新高。

芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP 賦能汽車(chē)與邊緣服務(wù)器AI解決方案

提供高算力密度的AI加速能力、多芯片擴(kuò)展支持及3D堆疊內(nèi)存集成能力。

芯原AI-ISP芯片定制方案 助力客戶(hù)智能手機(jī)量產(chǎn)出貨

提供架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持，提升智能終端AI影像處理能力。

SEMI-e國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展9月深圳舉辦，龍頭云集覆蓋產(chǎn)業(yè)全鏈條

為進(jìn)一步加強(qiáng)國(guó)際國(guó)內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，由中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“CIOE中國(guó)光博會(huì)）與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛(ài)集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司共同承辦的“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”，將于2025年9月10-12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行。

官宣！中芯系晶圓大廠(chǎng)易主

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重大資產(chǎn)重組！

車(chē)輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇

向軟件定義汽車(chē) (SDV) 的轉(zhuǎn)型促使汽車(chē)制造商不斷創(chuàng)新，在區(qū)域控制器中集成受保護(hù)的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)。電子保險(xiǎn)絲和 SmartFET 可為負(fù)載、傳感器和執(zhí)行器提供保護(hù)，從而提高功能安全性，更好地應(yīng)對(duì)功能故障情況。不同于傳統(tǒng)的域架構(gòu)，區(qū)域控制架構(gòu)采用集中控制和計(jì)算的方式，將分散在各個(gè) ECU 上的軟件統(tǒng)一交由強(qiáng)大的中央計(jì)算機(jī)處理，從而為下游的電子控制和配電提供了更高的靈活性。

英特爾、OMDIA、中科院領(lǐng)銜，500+芯片企業(yè)齊聚蘇州，提前鎖定2025半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)!

2025 ICDIA創(chuàng)芯展，7月11-12日，中國(guó).蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心

XENSIV?第四代磁傳感器支持最高達(dá)到ASIL B級(jí)要求的汽車(chē)功能安全應(yīng)用

【2025年6月5日, 德國(guó)慕尼黑訊】在開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛應(yīng)用時(shí)，系統(tǒng)和傳感器都需要達(dá)到ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)。為了滿(mǎn)足此類(lèi)需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY)推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。

OpenGMSL?聯(lián)盟宣告成立，推動(dòng)未來(lái)車(chē)載連接技術(shù)變革

中國(guó)，北京，2025年6月4日——多家領(lǐng)先的汽車(chē)原始設(shè)備制造商(OEM)、一級(jí)供應(yīng)商、半導(dǎo)體制造商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL聯(lián)盟，旨在匯聚行業(yè)力量，將視頻和/或高速數(shù)據(jù)的SerDes傳輸打造成為全球汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。

凱睿德宣布任命徐崢誼先生為中國(guó)區(qū)總經(jīng)理

中國(guó)，上海 – [2025年5月12日] – 先進(jìn)制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES) 的領(lǐng)導(dǎo)者凱睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐崢誼(Daniel Xu)先生擔(dān)任中國(guó)子公司總經(jīng)理。徐崢誼先生在工業(yè)軟件和數(shù)字化轉(zhuǎn)型領(lǐng)域擁有超過(guò)20年的深厚經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)將帶領(lǐng)凱睿德中國(guó)，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和本土化發(fā)展，助力公司在中國(guó)市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展。

意法半導(dǎo)體在 2025 年?yáng)|南亞國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)展示邊緣人工智能和自動(dòng)化解決方案

2025年5月30日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年?yáng)|南亞半導(dǎo)體展會(huì)(展位號(hào) L1901)。

臺(tái)積電將在德國(guó)慕尼黑設(shè)立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心

柏林 2025年5月28日 /美通社/ -- 據(jù)德新社消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電將在德國(guó)慕尼黑設(shè)立一家全新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心。 該中心預(yù)計(jì)將在第三季度開(kāi)業(yè)， 將與集團(tuán)客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)用于汽車(chē)行業(yè)和其他行業(yè)創(chuàng)新的芯片解決方案。 此次投資也被視為臺(tái)積電去年宣布在德國(guó)德累斯頓興建...

大聯(lián)大：瞄準(zhǔn)新質(zhì)工業(yè)賽道，共謀產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章