5月23日,由國產(chǎn)智能工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)賽美特主辦的“AI無界·智聯(lián)未來Al Defines the New Fab”AI制造應(yīng)用峰會(huì)在上海成功召開。峰會(huì)聚焦人工智能技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合,吸引了行業(yè)專家、技術(shù)先鋒及生態(tài)伙伴共聚一堂,共議AI賦能智能制造的趨勢(shì)與落地實(shí)踐,為產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)提供新思路。
【2025年5月X日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近期在低碳化方面取得新進(jìn)展:其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織(SBTi)的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量(范圍 1和范圍2)目標(biāo)以及供應(yīng)鏈排放量(范圍 3)目標(biāo)。英飛凌的范圍1和范圍2目標(biāo)符合《巴黎協(xié)定》將全球氣溫升幅控制在1.5攝氏度以內(nèi)的要求,達(dá)到了SBTi對(duì)近期碳減排目標(biāo)的最高標(biāo)準(zhǔn)。此外,英飛凌還針對(duì)供應(yīng)鏈制定了正式的范圍3目標(biāo),并將與供應(yīng)商合作作為公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的基本組成部分。例如,英飛凌采購團(tuán)隊(duì)已經(jīng)與100多家供應(yīng)商就碳減排解決方案開展了積極合作。
近日,小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片“玄戒O1”引發(fā)了廣泛關(guān)注。那么,為什么當(dāng)初華為在先進(jìn)芯片領(lǐng)域遭受了美國制裁,而小米卻能“安然無恙”呢?
【2025年5月20日, 中國上海訊】在全國兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下,充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日,英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作,通過提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT, CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案,全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動(dòng)解決方案的技術(shù)升級(jí),顯著提升充換電設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性,為充電行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。
在現(xiàn)代電子技術(shù)領(lǐng)域,MOS 管(金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于各類電路中。從智能手機(jī)到計(jì)算機(jī)主板,從電源管理到功率放大,MOS 管都扮演著不可或缺的角色。然而,對(duì)于許多電子技術(shù)初學(xué)者甚至部分從業(yè)者來說,MOS 管的導(dǎo)通條件始終是一個(gè)令人困惑的問題。本文將深入探討 MOS 管的導(dǎo)通條件,揭開其神秘的面紗。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)宛如一顆閃耀的明珠,占據(jù)著極為關(guān)鍵的地位,被譽(yù)為 “芯片之母”。它貫穿于芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等各個(gè)核心環(huán)節(jié),是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。然而,長(zhǎng)期以來,全球 EDA 市場(chǎng)呈現(xiàn)出高度集中的格局,90% 以上的份額被新思科技(Synopsys)、鏗騰電子(Cadence)、西門子 EDA 這三大美國巨頭牢牢把控。但近年來,隨著國產(chǎn)替代進(jìn)程的不斷提速,中國的 EDA 企業(yè)在政策扶持、資本助力以及技術(shù)攻堅(jiān)的多重推動(dòng)下,正奮力追趕,逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距,上演著一場(chǎng)激動(dòng)人心的 “突圍之戰(zhàn)”。
在半導(dǎo)體芯片制造中,互連金屬對(duì)于芯片性能至關(guān)重要。隨著芯片集成度不斷提高,互連金屬的選擇成為影響芯片性能的關(guān)鍵因素。曾經(jīng),鋁(Al)在半導(dǎo)體互連領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,但如今,銅(Cu)已成為高性能集成電路的首選互連金屬。這一轉(zhuǎn)變背后,有著諸多深層次的原因。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“在高度變化的宏觀環(huán)境中,應(yīng)用材料公司憑借廣泛的業(yè)務(wù)實(shí)力和互聯(lián)互通的產(chǎn)品組合在2025年取得了強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。高性能和高能效的人工智能計(jì)算仍然是半導(dǎo)體創(chuàng)新的主要驅(qū)動(dòng)力,我們正與客戶及合作伙伴通力協(xié)作,以加速實(shí)現(xiàn)行業(yè)路線圖。在市場(chǎng)快速增長(zhǎng)領(lǐng)域的重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)上,應(yīng)用材料公司占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位,這也支撐著我們多年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)軌跡?!?/p>
【2025年5月16日,德國慕尼黑訊】為慶祝公司25周年,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼: IFNNY)啟動(dòng)了一項(xiàng)全球整合傳播活動(dòng),旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)價(jià)值,以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場(chǎng)傳播活動(dòng)的核心主旨是:英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對(duì)我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要?;顒?dòng)內(nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。
近日,熱電半導(dǎo)體Micro TEC材料及器件制備商中科玻聲宣布完成近億元A輪融資,由道禾長(zhǎng)期投資、格致資本領(lǐng)投,老股東中科創(chuàng)星、溧陽創(chuàng)投跟投,融資資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建,完善從研發(fā)、工藝測(cè)試到質(zhì)量管控的全流程設(shè)備體系。
5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當(dāng)代美術(shù)館共啟“絲路大美育”
三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動(dòng)都在自營(yíng)工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動(dòng)地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動(dòng)中。
全球APOIS光學(xué)防抖芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期由海外企業(yè)的統(tǒng)占,由于傳感器+SoC的復(fù)雜交叉領(lǐng)域和有限面積上增加功能的設(shè)計(jì)難度,其國產(chǎn)化率不足1%。由此折射出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的隱痛——手機(jī)、無人機(jī)、AR/VR等高端設(shè)備的“視覺穩(wěn)定”命脈,長(zhǎng)期依賴進(jìn)口芯片。然而,這一格局正在被一家深耕半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域16年的中國公司的新業(yè)務(wù)線打破。2025年4月,廣東芯賽威科技有限公司(SiFirst/賽威)宣布業(yè)界首款SDC易重構(gòu)?(Software Defined Controller)光學(xué)防抖驅(qū)動(dòng)芯片SFM8801量產(chǎn),標(biāo)志著國產(chǎn)芯片首次在高端光學(xué)防抖領(lǐng)域打破國外壟斷的局面。
新一輪產(chǎn)業(yè)革命之際,我國以發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力為核心戰(zhàn)略方向,通過科技創(chuàng)新重構(gòu)全球產(chǎn)業(yè)格局。光感知技術(shù)是物理世界深度信息化的基石,與人工智能深度融合的智能光感知技術(shù)將加速賦能新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展,為半導(dǎo)體、新材料、生物制造等關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)突破提供無限可能。
May 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,受2024年汽車和工業(yè)需求走弱,SiC襯底出貨量成長(zhǎng)放緩,與此同時(shí),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌,導(dǎo)致2024年全球N-type(導(dǎo)電型)SiC襯底產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年減9%,為10.4億美元。
5月8日消息,今日晚間,中芯國際發(fā)布2025年一季報(bào),一季度營(yíng)業(yè)收入163.01億元,同比增長(zhǎng)29.4%;
5月8日消息,在今日舉行的鴻蒙電腦技術(shù)與生態(tài)溝通會(huì)上,鴻蒙電腦正式亮相
5月7日消息,印度被稱為外企墳?zāi)菇^非夸大其詞,看看最近三星的遭遇就知道了。
在新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,車載碳化硅技術(shù)正逐漸嶄露頭角,成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,碳化硅憑借其卓越的性能,為新能源汽車的發(fā)展注入了新的活力。近年來,隨著國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面的不斷突破,車載碳化硅技術(shù)的國產(chǎn)替代進(jìn)程正在加速推進(jìn)。
前段時(shí)間 Semicon 熱鬧非凡,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占據(jù)了多數(shù)席位,呈現(xiàn)一片欣欣向榮之勢(shì)。但殊不知在這喧囂的背后,設(shè)備產(chǎn)業(yè)已經(jīng)悄然切換到分層時(shí)代。接下來海量設(shè)備企業(yè)將無可避免地迎來殘酷的淘汰賽,現(xiàn)在關(guān)稅大戰(zhàn)爆發(fā),國產(chǎn)替代加速,更是加大了這種緊迫性。