June 12, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季因國際形勢變化促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心，半導(dǎo)體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助力IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。第一季前十大無晶圓IC設(shè)計業(yè)者營收合計季增約6%，達(dá)774億美元，續(xù)創(chuàng)新高。

在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，NVIDIA(英偉達(dá))主要受惠于Blackwell新平臺逐步放量，2025年一至三月營收突破423億美元，季增12%，年增達(dá)72%，維持營收第一。盡管其H20發(fā)展受限，將導(dǎo)致該公司于第二季認(rèn)列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平臺，有助降低財務(wù)沖擊。

第四名AMD(超威)第一季因數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)略為下滑，加上游戲、嵌入式產(chǎn)品銷售動能仍較弱，營收近74.4億美元，季減約3%，但對比2024年同期仍增長36 %。不讓NVIDIA專美于前，預(yù)期AMD下半年將擴(kuò)大量產(chǎn)新一代平臺MI350以接棒MI300，并計劃于2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI芯片競爭。

在網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域，Broadcom(博通)第一季半導(dǎo)體營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI Server生態(tài)系規(guī)模擴(kuò)大，Broadcom深度布局處理AI網(wǎng)絡(luò)的高速互聯(lián)解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的AI ASIC標(biāo)案，在AI芯片領(lǐng)域與NVIDIA互相較量。

Marvell(美滿電子)第一季因AI Server相關(guān)產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客制化AI ASIC，其高速光學(xué)互連的相關(guān)解決方案，也是AI數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展的關(guān)鍵。

分析手機(jī)與移動設(shè)備領(lǐng)域業(yè)者表現(xiàn)，Qualcomm(高通)今年第一季(F2Q25)營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機(jī)業(yè)務(wù)因淡季而下滑，且有Apple(蘋果)未來自研芯片占比提高影響前景，導(dǎo)致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極于AI手機(jī)、AI PC等新興領(lǐng)域?qū)で蟪砷L機(jī)會，并擴(kuò)大開發(fā)汽車、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。

聯(lián)發(fā)科第一季營收排名全球第五，由于中國大陸手機(jī)客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機(jī)SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。

瑞昱第一季表現(xiàn)亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關(guān)客戶為應(yīng)對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用以太網(wǎng)絡(luò)需求漸增。

聯(lián)詠第一季得益于中國大陸的消費補(bǔ)貼政策，以及部分客戶因關(guān)稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。

豪威集團(tuán)(韋爾股份)因第一季適逢智能手機(jī)淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像傳感器和汽車電子領(lǐng)域進(jìn)展顯著，主要因為本土電動車品牌增加使用攝影鏡頭支持智能駕駛系統(tǒng)，利好其車用CIS業(yè)務(wù)。

芯源系統(tǒng)第一季受惠于AI數(shù)據(jù)中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業(yè)務(wù)大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創(chuàng)其歷史新高。