專門從事晶圓廠等高科技設(shè)施建設(shè)的領(lǐng)先工程、建筑和設(shè)計(jì)公司 Exyte 發(fā)布報(bào)告稱,在中國(guó)臺(tái)灣建造一座晶圓廠大約需要19個(gè)月,而在美國(guó)建造一座同樣規(guī)模的晶圓廠則需要長(zhǎng)達(dá)38個(gè)月,幾乎是中國(guó)臺(tái)灣的兩倍,并且建設(shè)成本大約是中國(guó)臺(tái)灣的兩倍。
加利福尼亞州坎貝爾,2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼:AIP)今天推出了FlexGen,這是一款全面升級(jí)的智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優(yōu)化性能效率的同時(shí),可顯著加快芯片開發(fā)速度,滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、通信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟臁⒏沙掷m(xù)變革帶來的不斷增長(zhǎng)的需求。FlexGen 可將生產(chǎn)率提升高達(dá) 10 倍,從而大幅減少了設(shè)計(jì)迭代,顯著縮短開發(fā)尖端芯片所需的時(shí)間。FlexGen 還實(shí)現(xiàn)了多達(dá)30% 布線長(zhǎng)度減少?gòu)亩档凸?,并?shí)現(xiàn)多達(dá)10% 的延遲減少,從而提高了SoC 和芯粒設(shè)計(jì)的性能。
在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)迭代的進(jìn)程中,碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)器件作為第三代半導(dǎo)體的杰出代表,憑借其卓越的性能優(yōu)勢(shì),正逐步改寫著電子產(chǎn)業(yè)的格局,成為推動(dòng)眾多領(lǐng)域變革的關(guān)鍵力量。深入了解這兩種器件的特性、應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來市場(chǎng)走向,對(duì)于把握半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展脈搏意義重大。
英偉達(dá)、AMD、Arm和SiFive等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)紛紛部署新思科技的原型驗(yàn)證與仿真技術(shù)
在全球倡導(dǎo)環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展的大背景下,電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,成為汽車行業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力。而在電動(dòng)汽車技術(shù)不斷革新的進(jìn)程中,碳化硅(SiC)作為一種極具潛力的寬禁帶半導(dǎo)體材料,正逐漸嶄露頭角,其在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢(shì)備受矚目。
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“加速先進(jìn)計(jì)算和更復(fù)雜人工智能技術(shù)發(fā)展的行業(yè)驅(qū)動(dòng)力在持續(xù)增強(qiáng)。應(yīng)用材料公司正在助力實(shí)現(xiàn)對(duì)高能效人工智能至關(guān)重要的主要器件架構(gòu)變革,同時(shí)我們聚焦于高速的協(xié)同創(chuàng)新,為客戶及合作伙伴創(chuàng)造獨(dú)特的合作機(jī)會(huì)。這些舉措為應(yīng)用材料公司奠定了持續(xù)增長(zhǎng)的基礎(chǔ),并將在未來數(shù)年取得領(lǐng)先市場(chǎng)發(fā)展的卓越業(yè)績(jī)?!?/p>
近日,羅姆舉辦了一場(chǎng)媒體交流會(huì),詳細(xì)介紹了其在ESG(環(huán)境、社會(huì)和治理)領(lǐng)域的舉措以及“Power Eco Family”系列產(chǎn)品的創(chuàng)新成果。通過此次會(huì)議,羅姆展示了其在電源技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,以及如何通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)全球綠色轉(zhuǎn)型。
2月14日消息,根據(jù)基準(zhǔn)性能測(cè)試軟件PassMark分享的數(shù)據(jù),2025年P(guān)C CPU的性能竟然出現(xiàn)了下滑趨勢(shì),這也是自2004年以來首次下降。
【2025年2月13日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布成立一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門,將當(dāng)前的傳感器和射頻(RF)業(yè)務(wù)合并成一個(gè)專門的部門,從而推動(dòng)公司在傳感器領(lǐng)域的發(fā)展。新成立的傳感器單元和射頻(SURF)業(yè)務(wù)部門隸屬于電源與傳感系統(tǒng)(PSS)事業(yè)部,并涵蓋之前的汽車和多市場(chǎng)傳感與控制相關(guān)業(yè)務(wù)。
2024年通過股票回購(gòu)返還54%的自由現(xiàn)金流
2025年2月8日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布,監(jiān)事會(huì)已同意在公司 2025 年度股東大會(huì)上提議股東批準(zhǔn)Werner Lieberherr接任2025 年度股東大會(huì)結(jié)束時(shí)任期屆滿的Janet Davidson,擔(dān)任意法半導(dǎo)體監(jiān)事一職。
為了配合美國(guó)1月份公布的最新出口管制禁令,臺(tái)積電近日向一大批中國(guó)大陸IC芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)出斷供通知,要求16/14nm及以下制程芯片將被嚴(yán)格限制使用。
隨著2025年的到來,全球科技產(chǎn)業(yè)正邁向AI賦能和數(shù)智化的全新階段。數(shù)智化不僅推動(dòng)了傳統(tǒng)行業(yè)的智能化升級(jí),也為新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強(qiáng)大動(dòng)力。與此同時(shí),本土化產(chǎn)業(yè)升級(jí)成為各國(guó)科技發(fā)展的關(guān)鍵戰(zhàn)略,尤其是在半導(dǎo)體、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域。泰克科技作為全球領(lǐng)先的測(cè)試與測(cè)量解決方案提供商,始終致力于通過創(chuàng)新技術(shù)助力全球產(chǎn)業(yè)升級(jí),特別是在中國(guó)市場(chǎng)的本土化戰(zhàn)略中,泰克正發(fā)揮著越來越重要的作用。
2月6日消息,據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星電子有望加入由軟銀和OpenAI等共同推動(dòng)的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資項(xiàng)目“星際之門”(Stargate)。
法國(guó)梅蘭和加拿大蒙特利爾 ——2025 年 2 月6 日 —— Dolphin半導(dǎo)體,專注于混合信號(hào) IP 設(shè)計(jì)的領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 解決方案供應(yīng)商,今日宣布任命羅伯特?勒福特(Robert LeFort)為董事會(huì)主席,雪莉?范戴克(Shelly Van Dyke)為獨(dú)立董事。這些戰(zhàn)略性任命旨在強(qiáng)化公司管理,推動(dòng)公司的發(fā)展戰(zhàn)略。
2月7日消息,經(jīng)歷五年制裁后,華為手機(jī)正計(jì)劃重新回歸全球市場(chǎng)。
2月7日消息,據(jù)媒體報(bào)道,谷歌內(nèi)部員工正在測(cè)試“AI模式”,該模式由Gemini 2.0提供支持,旨在為用戶提供更智能、更直觀的搜索結(jié)果。
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品,包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺(tái)Boreas。與此同時(shí),芯和半導(dǎo)體全面升級(jí)了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái),以應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。
全球領(lǐng)先的物流供應(yīng)商C.H. Robinson(羅賓升國(guó)際貨運(yùn))在新加坡樟宜機(jī)場(chǎng)貨運(yùn)大樓自由貿(mào)易區(qū)進(jìn)一步擴(kuò)展其現(xiàn)有業(yè)務(wù),將運(yùn)營(yíng)空間大幅增加200%,旨在優(yōu)化航空貨運(yùn)操作,以有力支持亞太地區(qū)、歐洲和美國(guó)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,其中也為中國(guó)市場(chǎng)帶來諸多利好。該新擴(kuò)建的空運(yùn)物流樞紐將于2025年2月5日正式啟用。
Jan. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,將促使終端客戶未來更審慎評(píng)估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性,采用更具效率的軟件運(yùn)算模型,以降低對(duì)GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴(kuò)大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施,以降低建置成本。因此,2025年以后產(chǎn)業(yè)對(duì)GPU AI芯片或半導(dǎo)體實(shí)際需求可能出現(xiàn)變化。