尼得科驅(qū)動(dòng)(CT)將于2025年9月23日(周二)至9月27日(周六)參展在上海國家會(huì)展中心舉辦的“第25屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF 2025)”。
尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2025年9月10日(三)~9月12日(五)于中國臺(tái)灣臺(tái)北南港展覽館舉辦的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展會(huì)將展出半導(dǎo)體業(yè)界的前沿技術(shù)及革新技術(shù),為亞洲最大規(guī)模的國際展會(huì)之一。
近日,蘇州賽邁測(cè)控技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽邁測(cè)控”)完成了近億元A輪融資,由十月資本、老股東毅達(dá)資本、元禾厚望等聯(lián)合投資,彰顯了資本市場(chǎng)對(duì)賽邁測(cè)控技術(shù)實(shí)力、發(fā)展?jié)摿皟x器國產(chǎn)化替代路徑的持續(xù)認(rèn)可與堅(jiān)定信心。
2025年9月8日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域知名半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌的全球授權(quán)代理商,供應(yīng)各種英飛凌解決方案。貿(mào)澤供應(yīng)近20,000種英飛凌元器件,其中超過10,000種有庫存且可立即發(fā)貨,通過豐富的英飛凌新品,幫助工程師將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中,英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
近日,美國商務(wù)部突然打出“組合拳”,先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺(tái)積電在中國大陸工廠的“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”(VEU)授權(quán)。對(duì)此,美國財(cái)經(jīng)媒體認(rèn)為,這實(shí)際上是美國強(qiáng)化對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈控制的重要一步。
由CIOE中國光博會(huì)攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦,深圳市中新材會(huì)展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)開幕。展會(huì)以 “IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用”、“IC制造與供應(yīng)鏈”、“化合物半導(dǎo)體” 為三大核心主題,全面覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。并且同期還將舉辦覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的CIOE中國光博會(huì),雙展聯(lián)動(dòng),打造規(guī)模達(dá)30萬平米的“集成電路+光電子”5000家展商展示最新產(chǎn)品與技術(shù), 吸引超16萬專業(yè)觀眾前來參觀、采購及商貿(mào)洽談。
2025年9月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接器具有高流量、無泄漏等特點(diǎn),可可確保在冷板冷卻中發(fā)揮優(yōu)異的性能。SnapQD系列主要用于IT設(shè)施和數(shù)據(jù)中心,但也可用于半導(dǎo)體和醫(yī)療設(shè)備。
從外部看,電子系統(tǒng)仿佛一個(gè)統(tǒng)一的學(xué)科或設(shè)備,各組成部分協(xié)同工作,渾然一體。然而揭開表象,其內(nèi)在卻是另一番景象:一個(gè)碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨(dú)立且復(fù)雜,衍生出各自特有的工具、專家、工作流程,甚至哲學(xué)體系。
歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2025 英國館 I3022/J3034 展位,2025年9月10日至12日 | 臺(tái)北南港展覽館
挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會(huì)展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號(hào)館 1L66 展位現(xiàn)場(chǎng),Nordic Semiconductor (以下簡(jiǎn)稱 “Nordic”) 憑借在雙碳節(jié)能領(lǐng)域的技術(shù)突破、市場(chǎng)實(shí)踐及可持續(xù)發(fā)展理念,正式斬獲由行業(yè)媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)頒發(fā)的 “2025 半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)” 之 “年度雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)” 獎(jiǎng)項(xiàng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由 elexcon 展會(huì)主辦方聯(lián)合電子發(fā)燒友網(wǎng)等權(quán)威電子工程師媒體共同發(fā)起,是對(duì)企業(yè)在 “AI 與雙碳” 雙線技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈服務(wù)及可持續(xù)發(fā)展實(shí)踐的綜合認(rèn)可。
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日,第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(灣芯展2025)將在深圳會(huì)展中心(福田)盛大舉辦。本屆展會(huì)持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)交易等平臺(tái)功能作用,在首屆基礎(chǔ)上進(jìn)一步打破地域邊界,以更寬的...
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日,國內(nèi)最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓(xùn)會(huì),并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進(jìn)梅特勒托利多常州工廠。一場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的深度對(duì)話在全球精密儀器與稱重技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者梅特勒托利多拉開帷幕。張...
當(dāng)?shù)貢r(shí)間 8 月 22 日,美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議,后者將向英特爾普通股投資 89 億美元,以每股 20.47 美元的價(jià)格收購 4.333 億股英特爾普通股,相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展于?2025年8月27日(星期三)~8月29日(星期五)在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢(shì),已成為消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋晶圓預(yù)處理、芯片分離、封裝組裝及后處理四大階段,每個(gè)環(huán)節(jié)均需精密控制以確保產(chǎn)品可靠性。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,WireBond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡(luò)",其技術(shù)多樣性直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。當(dāng)前主流的五種鍵合方式——標(biāo)準(zhǔn)線形(STD)、平臺(tái)線形(Flat loop)、置金球線形(Ball Bump)、支座縫合鍵合(SSB)及反向支座縫合鍵合(RSSB),通過不同的工藝設(shè)計(jì)滿足著從消費(fèi)電子到航空航天等多元場(chǎng)景的需求。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,Wire Bond(引線鍵合)作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡(luò)”,其技術(shù)演進(jìn)直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。其中,楔形焊接(Wedge Bonding)憑借其獨(dú)特的工藝特性,在高頻信號(hào)傳輸、大功率器件封裝等場(chǎng)景中展現(xiàn)出不可替代的優(yōu)勢(shì),成為現(xiàn)代電子制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。這些微觀缺陷不僅會(huì)降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度,更可能引發(fā)信號(hào)傳輸中斷、熱失效甚至整機(jī)故障。本文將從缺陷成因、檢測(cè)技術(shù)及工藝優(yōu)化三方面,系統(tǒng)解析BGA裂紋與微孔的防控之道。
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力???? 游戲性能測(cè)試實(shí)時(shí)可查幀生成指標(biāo) 中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布, 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手機(jī)搭載逐點(diǎn)...