東芝的Shozo Saito將在半導體封裝技術展上發(fā)表開幕主題演講
[導讀]東芝公司(Toshiba Corporation)宣布，負責東芝集團電子元器件業(yè)務的企業(yè)高級執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日(周四)在第14屆半導體封裝技術展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開幕主題演講。Saito先生的演講題
東芝公司(Toshiba Corporation)宣布，負責東芝集團電子元器件業(yè)務的企業(yè)高級執(zhí)行副總裁Shozo Saito將于1月17日(周四)在第14屆半導體封裝技術展(IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)上發(fā)表開幕主題演講。
Saito先生的演講題目為“東芝的半導體與存儲產(chǎn)品戰(zhàn)略以及封裝技術展望”。他將介紹東芝在未來智能社區(qū)時代的全面存儲創(chuàng)新戰(zhàn)略，以及該公司對在寬廣的半導體行業(yè)制勝所必不可少的半導體封裝技術的展望。
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