仿真
-
如何正確的使用 LTspice 仿真 SiC MOSFET
如果不能在高速下提供正確的電壓，則 SiC 器件必然會(huì)發(fā)生故障，從而導(dǎo)致發(fā)熱和效率低下。使用的 MOSFET 是UnitedSiC UF3C065080T3S模型，包含在 TO-220 封裝中以及測(cè)試方案。
-
Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺(tái)Millennium Platform，提供超高性能和高能效比
● 顛覆性的專用軟硬件加速平臺(tái)；利用GPU和CPU計(jì)算以及專有軟件算法，提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時(shí)，帶來高達(dá)100倍的設(shè)計(jì)效率提升； ● 與傳統(tǒng)HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可將仿真能效顯著提高20倍； ● 將數(shù)字孿生、人工智能和HPC技術(shù)相結(jié)合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機(jī)械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場(chǎng)仿真解決方案； ● 利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù)，進(jìn)一步加速設(shè)計(jì)和分析探索，獲得卓越的設(shè)計(jì)洞見，提供更好的系統(tǒng)解決方案； ● 支持在云端或本地進(jìn)行CFD多物理場(chǎng)分析，以滿足客戶的業(yè)務(wù)需求。
-
Cadence發(fā)布全新Celsius Studio AI熱分析平臺(tái)，顯著推進(jìn)ECAD/MCAD融合
● 熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計(jì)同步分析，讓設(shè)計(jì)人員可以無縫利用ECAD和MCAD對(duì)機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場(chǎng)仿真； ● 融合FEM和CFD引擎，應(yīng)對(duì)各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)； ● Celsius Studio采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快10倍； ● Celsius Studio與Cadence 芯片、封裝、PCB和微波設(shè)計(jì)平臺(tái)無縫集成，支持設(shè)計(jì)同步熱分析和最終簽核。
-
利用高帶寬任意波形發(fā)生器實(shí)現(xiàn)脈沖激光器的精準(zhǔn)控制
具有高采樣率的泰克任意波形發(fā)生器（AWG）是功能多樣且強(qiáng)大的儀器，可以提高脈沖激光實(shí)驗(yàn)的質(zhì)量和效率，為以前所未有的精度和靈活性創(chuàng)建和操作光脈沖提供了多種可能性。
-
Cadence推出新版Palladium Z2應(yīng)用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來加速SoC驗(yàn)證
● 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要X態(tài)傳播的仿真任務(wù)； ● 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真； ● 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜SoC的功耗分析任務(wù)加快5倍。
-
2023年中國半實(shí)物仿真模擬（HiL）行業(yè)洞察報(bào)告
目前，中國市場(chǎng)HiL技術(shù)主要應(yīng)用于汽車、航空航天、國防、能源、電力電子等產(chǎn)業(yè)，2016年-2028年市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.5%，預(yù)計(jì)2028年中國HiL模擬行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到273億元，其中尤以汽車行業(yè)HiL應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模占比最高，預(yù)期可達(dá)到123.8億元。
-
PCIe 6之后，敢問路在何方
在今年的泰克創(chuàng)新論壇上，我與新思科技（Synopsys）的Madhumita Sanyal和安立公司（Anritsu）的Hiroshi Goto一起討論了最新PCIe版本面臨的挑戰(zhàn)，以及PCIe 7.0可能面臨的挑戰(zhàn)。
-
迎戰(zhàn)高端芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，合見工軟提供了哪些“神器”？
近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳召開，上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽在會(huì)上發(fā)布了主題為“把握芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵核心，助力國產(chǎn)EDA新格局”的演講。
-
COMSOL電池主題日活動(dòng)圓滿落幕 多物理場(chǎng)仿真賦能電池技術(shù)創(chuàng)新
COMSOL 電池主題日系列活動(dòng)邀請(qǐng)了多位行業(yè)專家，分享多物理場(chǎng)仿真在電池行業(yè)中的應(yīng)用和優(yōu)勢(shì)，共同探討電池及電化學(xué)儲(chǔ)能技術(shù)未來發(fā)展的無限可能。 上海2023年9月21日 /美通社/ -- 2023年9月20日，全球領(lǐng)先的仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了電池專場(chǎng)主題日活動(dòng)...
-
四大龍頭引領(lǐng)全球HiL市場(chǎng)進(jìn)入到千億規(guī)模
四家在HiL仿真行業(yè)內(nèi)的“先行者”，憑借其先發(fā)優(yōu)勢(shì)和核心技術(shù)，已經(jīng)穩(wěn)占市場(chǎng)主導(dǎo)地位，成為了業(yè)界公認(rèn)的“四大龍頭”。他們分別有什么特點(diǎn)？
-
基于單片機(jī)和EDA技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)應(yīng)用電路的設(shè)計(jì)？
VHDL (VHSIC Hardware Description Language)，是一種硬件描述語言，可以用于描述電路的結(jié)構(gòu)、功能和行為等，并進(jìn)行仿真和驗(yàn)證。VHDL具有規(guī)范性、綜合性和模擬性等特點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路的設(shè)計(jì)和仿真中。
-
第十六屆國際先進(jìn)機(jī)器人及仿真技術(shù)大賽——沈陽站成功舉辦
9月2日，第十六屆國際先進(jìn)機(jī)器人及仿真技術(shù)大賽（RST大賽）沈陽站國賽的開幕式在沈陽國際會(huì)展中心隆重舉行。
-
聚焦仿真技術(shù)賽道，精準(zhǔn)培養(yǎng)“智造”人才——訪中國機(jī)電中國仿真學(xué)會(huì)機(jī)器人系統(tǒng)仿真專委會(huì)秘書長(zhǎng)于泓
9月2日，第十六屆國際先進(jìn)機(jī)器人及仿真技術(shù)大賽沈陽站總決賽在沈陽國際展覽中心拉開了帷幕。借此之機(jī)，21ic有幸采訪了中國機(jī)電中國仿真學(xué)會(huì)機(jī)器人系統(tǒng)仿真專委會(huì)秘書長(zhǎng)及大賽負(fù)責(zé)人于泓，針對(duì)參賽賽項(xiàng)內(nèi)容、參賽選手選拔與培養(yǎng)等情況進(jìn)行了深入交流。
-
EDA技術(shù)的仿真工具有哪些？如何進(jìn)行使用？
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在現(xiàn)代電子領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。仿真工具是EDA技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分，用于驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的性能和功能。本文將介紹常見的EDA仿真工具，包括電路仿真、時(shí)序仿真和射頻仿真工具，并討論如何使用這些工具進(jìn)行電路仿真和驗(yàn)證。
-
基于Multisim軟件的電路設(shè)計(jì)與仿真分析
Multisim是一種功能比較強(qiáng)大的電子電路仿真軟件,利用Multisim軟件可以使設(shè)計(jì)與仿真同步,一邊設(shè)計(jì)一邊實(shí)踐,修改調(diào)試也比較方便。
-
光伏電池在陰影影響下功率特性研究
摘要:光伏電池在陰影影響下照明不均勻,輸出特性受到影響。鑒于此,研究了光伏電池的數(shù)學(xué)特性,分析了光伏電池各區(qū)域在無陰影和不同程度陰影影響下的輸出特性,最后通過建模仿真實(shí)驗(yàn),總結(jié)論證了光伏電池在陰影影響下的輸出特性規(guī)律。
-
數(shù)字集成電路的測(cè)試方法及系統(tǒng)設(shè)計(jì)
數(shù)字集成電路(Digital Integrated Circuits，DIC)是一種能夠處理數(shù)字信號(hào)的電路。它由多個(gè)數(shù)字邏輯電路元件組成，包括邏輯門、寄存器、計(jì)數(shù)器、加法器、乘法器等。數(shù)字集成電路廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、控制系統(tǒng)等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子技術(shù)中的重要組成部分。數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)方法主要包括邏輯設(shè)計(jì)、電路仿真和物理設(shè)計(jì)等多個(gè)方面。在邏輯設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)人員需要選擇適當(dāng)?shù)倪壿嬮T和時(shí)序元件，以實(shí)現(xiàn)所需的功能，并對(duì)電路進(jìn)行優(yōu)化，以達(dá)到盡可能高的性能和可靠性。在電路仿真中，設(shè)計(jì)人員使用計(jì)算機(jī)模擬電路運(yùn)行過程，驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的正確性和性能。在物理設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)人員將邏輯設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際的物理電路，包括電路布局、布線和器件布局等。在整個(gè)設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)人員需要考慮電路的性能、可靠性、成本和時(shí)間等方面。
-
自動(dòng)駕駛汽車如何進(jìn)行仿真測(cè)試，實(shí)際效果如果？
說到仿真測(cè)試大家可能會(huì)覺得陌生，不過其原理其實(shí)已經(jīng)被廣泛采用。比如某人想要開車從北京去上海，但是不知道需要多長(zhǎng)時(shí)間，于是他做了這樣的估算：
-
matlab什么意思,matlab簡(jiǎn)介
MATLAB是美國MathWorks公司出品的商業(yè)數(shù)學(xué)軟件，用于數(shù)據(jù)分析、無線通信、深度學(xué)習(xí)、圖像處理與計(jì)算機(jī)視覺、信號(hào)處理、量化金融與風(fēng)險(xiǎn)管理、機(jī)器人，控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。
-
電力系統(tǒng)電纜線接頭溫度仿真與實(shí)驗(yàn)研究
摘要:針對(duì)電力電纜接頭發(fā)熱和容易出現(xiàn)故障的問題,可以采用仿真分析的方法,及時(shí)發(fā)現(xiàn)可能存在的問題。鑒于此,在介紹電纜接頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)和常見故障的基礎(chǔ)上,對(duì)電纜接頭的溫度開展ANsys軟件仿真分析。通過建立三維模型、進(jìn)行網(wǎng)格劃分、設(shè)定邊界函數(shù),求得電纜接頭溫度分布的結(jié)果。最后進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,發(fā)現(xiàn)仿真溫度與實(shí)際溫度誤差在可接受范圍之內(nèi),證實(shí)了仿真測(cè)溫的有效性。
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
- STM32C0系列MCU新品來襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
