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消費(fèi)電子芯片價(jià)跌量減，半導(dǎo)體芯片砍單風(fēng)暴持續(xù)擴(kuò)大！

半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。

模擬技術(shù)
2022-07-07

半導(dǎo)體芯片三星
芯片行業(yè)需求正在顯著下降，主要電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)市場(chǎng)疲軟？

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車(chē)領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車(chē)載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車(chē)中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。

模擬技術(shù)
2022-07-06

華為半導(dǎo)體芯片
2022半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)研：下半年市況將會(huì)持續(xù)惡化，將會(huì)沖破半導(dǎo)體上游信心防線

臺(tái)積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠，其一舉一動(dòng)都備受市場(chǎng)關(guān)注。前段時(shí)間，有媒體爆料說(shuō)臺(tái)積電將砸1萬(wàn)億新臺(tái)幣(約2290億元人民幣)在臺(tái)中擴(kuò)大2nm產(chǎn)能，目標(biāo)在2025年量產(chǎn)。

模擬
2022-07-06

臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片
彎道超車(chē)! 全球首家量產(chǎn)3納米芯片廠家曝光！

6 月 30 日消息，三星電子有限公司周四宣布，該公司已經(jīng)開(kāi)始在其位于韓國(guó)的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。

模擬技術(shù)
2022-07-06

3納米芯片三星
iPhone信號(hào)差解決無(wú)望？蘋(píng)果的基帶之夢(mèng)破碎了

之前分析師郭明錤表示，蘋(píng)果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會(huì)使用高通芯片。高通將獲得100%訂單，這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。

模擬技術(shù)
2022-07-06

iPhone信號(hào) 蘋(píng)果.自研5G基帶
銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%

在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關(guān)參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%。

模擬
2022-07-05

5nm Zen 4 AMD銳龍
3nm取得重大突破，F(xiàn)inFET下探到3nm芯片工藝預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀(jì)錄，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域，跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬(wàn)，如果到了更先進(jìn)的3nm芯片，恐怕跑分還會(huì)更高。

模擬技術(shù)
2022-07-05

臺(tái)積電 3納米芯片
國(guó)內(nèi)首款介入式腦機(jī)接口在北京成功完成動(dòng)物試驗(yàn)！腦機(jī)接口到底是什么？

二十一世紀(jì)，在人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等社會(huì)發(fā)展的大方向下，各國(guó)紛紛啟動(dòng)有關(guān)腦科學(xué)的研究計(jì)劃。人類對(duì)大腦的結(jié)構(gòu)和功能開(kāi)發(fā)，有了實(shí)質(zhì)進(jìn)步。

模擬技術(shù)
2022-07-05

電腦接口腦機(jī)
CTP3.0麒麟電池發(fā)布：系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，能量密度可達(dá)255Wh/kg，實(shí)現(xiàn)整車(chē)1000公里續(xù)航

6月26日消息，寧德時(shí)代發(fā)布CTP3.0麒麟電池，系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，體積利用率突破72%，能量密度可達(dá)255Wh/kg，實(shí)現(xiàn)整車(chē)1000公里續(xù)航。寧德時(shí)代透露，麒麟電池將于2023年量產(chǎn)上市。

模擬技術(shù)
2022-07-05

電池寧德時(shí)代凝聚態(tài)
日本電氣硝子：開(kāi)發(fā)首款支持高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”玻璃材料天線

7月2日消息，日本電氣硝子宣布開(kāi)發(fā)出了支持高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的玻璃材料天線，特點(diǎn)是可以高效收發(fā)容易衰減的高頻段電波，設(shè)想將設(shè)置于大樓的窗戶和汽車(chē)前窗玻璃等處。

模擬技術(shù)
2022-07-04

天線玻璃 5G
面對(duì)全球“缺芯”，2021年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口年增長(zhǎng)12.7%

2021年，全國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長(zhǎng)15.7%，在41個(gè)大類行業(yè)中，排名第6，增速創(chuàng)下近十年新高，較上年加快8.0個(gè)百分點(diǎn)。

模擬技術(shù)
2022-07-01

集成電路中國(guó)
為滿足射頻集成電路設(shè)計(jì)需求：射頻性能、頻譜、波長(zhǎng)和帶寬等參數(shù)計(jì)算工具應(yīng)運(yùn)而生！

6月26日消息，新思科技(Synopsys)近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。

模擬技術(shù)
2022-07-01

工藝臺(tái)積電 N6RF
蘋(píng)果激光雷達(dá)掃描有什么用？ iPhone13Pro激光雷達(dá)怎么使用？

盡管蘋(píng)果沒(méi)有在 WWDC 2022 主題演講期間過(guò)多提及，但 iOS 16 還是迎來(lái)了增強(qiáng)(AR)與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)的較大改進(jìn)。比如在 ARKit 中，我們就迎來(lái)了利用激光雷達(dá)(LiDAR)來(lái)掃描、并快速創(chuàng)建室內(nèi) 3D 平面圖的 RoomPlan 新 API 。

模擬技術(shù)
2022-06-25

蘋(píng)果激光雷達(dá)掃描
IGBT工作原理？IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

IGBT相當(dāng)于一個(gè)由MOSFET驅(qū)動(dòng)的厚基區(qū)PNP型晶體管，它的簡(jiǎn)化等效電路如圖(b)所示，圖中的RN為PNP晶體管基區(qū)內(nèi)的調(diào)制電阻。

模擬技術(shù)
2022-06-25

工作原理 igbt 半導(dǎo)體
AI落地必須要符合法規(guī)：全球相信人工智能的人比例為65%

人工智能(Artificial Intelligence)，英文縮寫(xiě)為AI。它是研究、開(kāi)發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門(mén)新的技術(shù)科學(xué)。

模擬技術(shù)
2022-06-25

人工智能 AI AI技術(shù)

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消費(fèi)電子芯片價(jià)跌量減，半導(dǎo)體芯片砍單風(fēng)暴持續(xù)擴(kuò)大！

芯片行業(yè)需求正在顯著下降，主要電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)市場(chǎng)疲軟？

2022半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)研：下半年市況將會(huì)持續(xù)惡化，將會(huì)沖破半導(dǎo)體上游信心防線

彎道超車(chē)! 全球首家量產(chǎn)3納米芯片廠家曝光！

iPhone信號(hào)差解決無(wú)望？蘋(píng)果的基帶之夢(mèng)破碎了

銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%

3nm取得重大突破，F(xiàn)inFET下探到3nm芯片工藝預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

國(guó)內(nèi)首款介入式腦機(jī)接口在北京成功完成動(dòng)物試驗(yàn)！腦機(jī)接口到底是什么？

CTP3.0麒麟電池發(fā)布：系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，能量密度可達(dá)255Wh/kg，實(shí)現(xiàn)整車(chē)1000公里續(xù)航

日本電氣硝子：開(kāi)發(fā)首款支持高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”玻璃材料天線

面對(duì)全球“缺芯”，2021年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口年增長(zhǎng)12.7%

為滿足射頻集成電路設(shè)計(jì)需求：射頻性能、頻譜、波長(zhǎng)和帶寬等參數(shù)計(jì)算工具應(yīng)運(yùn)而生！

蘋(píng)果激光雷達(dá)掃描有什么用？ iPhone13Pro激光雷達(dá)怎么使用？

IGBT工作原理？IGBT的主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？

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