隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)品不同,芯片制造往往需要集合多家企業(yè)的力量,才能夠實現(xiàn)最終環(huán)節(jié)的出貨。
在ARM,X86這兩大架構主導市場的情況下,RISC-V已經(jīng)成為一匹黑馬,越來越多的國內(nèi)外巨頭都加入了RISC-V陣營,在這一架構的基礎上研制芯片,開發(fā)產(chǎn)品。
4月15日,據(jù)Businesskorea報道,三星顯示4月1日宣布該公司的QD-OLED面板產(chǎn)量已達到75%。報道稱,目前三星顯示每月加工3萬塊QD-OLED面板,這一產(chǎn)量每年可生產(chǎn)約100萬臺55英寸和65英寸電視。
臺積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀錄,尤其是在智能手機領域,跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬,如果到了更先進的3nm芯片,恐怕跑分還會更高。
iPhone14的爆料越來越多,關于這個手機的信息也越來越清晰,如今基本上已經(jīng)可以看出iPhone14的基礎樣貌,不過今年的iPhone14對于果粉來說,有人歡喜有人愁。
4月15日電 “東數(shù)西算”投資建設進展情況如何?15日,國家發(fā)展改革委高技術司副司長、一級巡視員孫偉就相關情況進行了介紹。
在全球半導體領域,美方始終掌握著主導權,包括EDA軟件、芯片架構、光刻機核心器件的供應等,所以任何國家或企業(yè)想發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),都繞不過美企這關,華為如此,俄羅斯也是如此。
隨著PERC電池效率逼近極限,光伏電池正迎來從P型向N型過渡的階段,雖然TOPCon、HJT等新型電池的產(chǎn)能占比依然很小,但光伏電池制造商們似乎很難再去投資相對落后的技術。
臺積電CEO魏哲家表示,智能手機、PC等消費電子終端需求的確出現(xiàn)疲軟,但MCU、電源管理芯片等其余領域需求依舊強勁。很多朋友都對代工有一種誤解,認為代工就是一種沒有多少技術含量的活。
4月14日,芯片代工龍頭臺積電(2330.TWSE;TSM.NYSE)發(fā)布截至3月31日的2022財年第一季度財報。
華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。
沒有5G的華為手機,就算是搭載麒麟芯片,給消費者的感覺依然有一些缺憾。華為稀缺旗艦手機華為Mate40Pro,從上市以來就一直處于需要搶購的狀態(tài),經(jīng)常是就算加價也一機難求。
芯片制造是一個非常復雜的工業(yè)流程,如果說芯片設計看重的是工業(yè)軟件,芯片架構技術的話,那么芯片制造就需要對半導體設備市場有很高的把控要求了。
根據(jù) Gartner 公司公布的最新結果,2021 年全球半導體收入總額為 5950 億美元,比 2020 年增長了 26.3%。
近日有許多消息稱,蘋果正在開發(fā)多款Mac新品、以及四種不同風味的AppleSiliconM2芯片。預計今年晚些時候,該公司將帶來重新設計的MacBook Air/MacBook Pro筆記本電腦、iMac Pro一體機、Mac Pro工作站、以及Mac mini主機。