熱通量,又稱熱流密度,是指單位時(shí)間通過(guò)單位面積的熱能,是具有方向性的矢量,其在國(guó)際單位制中的單位為W/㎡,即瓦特每平方米)。
本文獻(xiàn)給那些剛開(kāi)始或即將開(kāi)始設(shè)計(jì)硬件電路的人。時(shí)光飛逝,離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開(kāi)始接觸電路板的時(shí)候,與你一樣,俺充滿了疑惑同時(shí)又帶著些興奮。
DSP開(kāi)發(fā)板,就是圍繞DSP的功能進(jìn)行研發(fā),推出用于DSP芯片開(kāi)發(fā)的線路板,并提供原理圖和源代碼給客戶。DSP尤以TI公司的DSP市場(chǎng)占有率最大。
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。
近年來(lái),隨著新能源汽車的不斷普及,以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展,對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中,電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。
臺(tái)積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠,其一舉一動(dòng)都備受市場(chǎng)關(guān)注。前段時(shí)間,有媒體爆料說(shuō)臺(tái)積電將砸1萬(wàn)億新臺(tái)幣(約2290億元人民幣)在臺(tái)中擴(kuò)大2nm產(chǎn)能,目標(biāo)在2025年量產(chǎn)。
6 月 30 日消息,三星電子有限公司周四宣布,該公司已經(jīng)開(kāi)始在其位于韓國(guó)的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導(dǎo)體芯片,是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。
之前分析師郭明錤表示,蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,這意味著2023年的iPhone依然會(huì)使用高通芯片。高通將獲得100%訂單,這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。
在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關(guān)參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存,相比Zen 3提升1倍,同時(shí)單核心性能提升15%。
臺(tái)積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀(jì)錄,尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域,跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬(wàn),如果到了更先進(jìn)的3nm芯片,恐怕跑分還會(huì)更高。
二十一世紀(jì),在人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等社會(huì)發(fā)展的大方向下,各國(guó)紛紛啟動(dòng)有關(guān)腦科學(xué)的研究計(jì)劃。人類對(duì)大腦的結(jié)構(gòu)和功能開(kāi)發(fā),有了實(shí)質(zhì)進(jìn)步。
6月26日消息,寧德時(shí)代發(fā)布CTP3.0麒麟電池,系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高,體積利用率突破72%,能量密度可達(dá)255Wh/kg,實(shí)現(xiàn)整車1000公里續(xù)航。寧德時(shí)代透露,麒麟電池將于2023年量產(chǎn)上市。
7月2日消息,日本電氣硝子宣布開(kāi)發(fā)出了支持高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的玻璃材料天線,特點(diǎn)是可以高效收發(fā)容易衰減的高頻段電波,設(shè)想將設(shè)置于大樓的窗戶和汽車前窗玻璃等處。
2021年,全國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長(zhǎng)15.7%,在41個(gè)大類行業(yè)中,排名第6,增速創(chuàng)下近十年新高,較上年加快8.0個(gè)百分點(diǎn)。
6月26日消息,新思科技(Synopsys)近日推出面向臺(tái)積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程,以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。