根據(jù)外媒《eeNews》的報導(dǎo),比利時微電子研究中心(IMEC)執(zhí)行長Luc van den Hove日前在Futures conference大會上表示,相信摩爾定律(Moore’s law)不會終結(jié),但需要很多方面共同做出貢獻。
近日,有消息稱,龍芯將在 2022 年 LoongArch 生態(tài)發(fā)展上發(fā)布完全自主架構(gòu)、為高性能計算而生的龍芯 3C5000 以及新一代服務(wù)器基礎(chǔ)軟硬件平臺。
EUV光刻機的面世靠的不僅僅是ASML一家的努力,還有蔡司和TRUMPF(通快)兩家歐洲光學(xué)巨頭的合作才得以成功。他們的技術(shù)分別為EUV光刻機的鏡頭和光源做出了不小的貢獻,也讓歐洲成了唯一能夠造出此類精密半導(dǎo)體設(shè)備的地區(qū)。
intel處理器(Intel cpu)是英特爾公司開發(fā)的中央處理器,有移動、臺式、服務(wù)器三個系列,是計算機中最重要的一個部分,由運算器和控制器組成。如果把計算機比作一個人,那么CPU就是他的大腦,其重要作用由此可見一斑。
有關(guān)2億像素手機的消息,已經(jīng)不是什么新聞了,之前已經(jīng)有消息顯示,三星已經(jīng)研發(fā)了2億像素的ISOCELL HP1攝像頭傳感器,而最新消息顯示,2億像素的ISOCELL HP1攝像頭傳感器的手機很快到來了,這次誰能拿到首發(fā)權(quán)呢?
蘋果今年下半年就要推出iPhone 14系列手機了,這一代的果機在處理器選擇上可能會分化,iPhone 14 mini及iPhone 14還會使用去年的A15處理器,iPhone 14 Pro及iPhone 14 Pro Max才會用上最新的A16處理器。
6月2日,本土SSD主控廠商憶芯科技(StarBlade)宣布,新一代高性能企業(yè)級PCIe 4.0 SSD主控芯片“STAR2000已成功流片”,將于今年下半年推向市場。
據(jù)報道,中國臺灣地區(qū)禁止向俄羅斯和白俄羅斯出售現(xiàn)代芯片,以應(yīng)對烏克蘭的入侵。
在制造、封測上,我們知道中國臺灣省是全球最強的,比如臺積電一家就拿下了全球芯片代工55%左右的份額,前10大代工企業(yè)中,臺灣省有4家,合計份額為64%左右。而前10大芯片封測企業(yè)中,中國臺灣省有6家,合計份額為54.3%,占全球的一半多。
芯片制造企業(yè)中,臺積電的技術(shù)最為先進,根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知,其計劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片,2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片,2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯,再加上臺積電芯片制造技術(shù)先進,其近年來的可以說是高速增長。
中國也的確受到了諸多影響。無論是華為的斷臂求生,還是中興的高額罰單,給國內(nèi)所有科技企業(yè)敲響了警鐘:在科技上,中國必須自主!我們相信,美國在芯片領(lǐng)域?qū)θA“卡脖子”不僅無法讓中國屈服,反而會不斷地激勵中國打造出自己具有競爭力的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)。
Intel將在下半年推出的Raptor Lake 13代酷??雌饋硪呀?jīng)進入測試階段,也有了初步性能數(shù)據(jù)。
6 月 4 日消息,據(jù)臺媒中央社報道,晶圓代工廠臺積電美國亞利桑那州 5nm 廠將于 2024 年量產(chǎn)。臺積電在領(lǐng)英(LinkedIn)網(wǎng)站表示,2 年前,臺積電宣布計劃投資數(shù)十億美元,在美國亞利桑那州廠建立 5nm 半導(dǎo)體晶圓廠。
1980年3月28日,惠普的半導(dǎo)體專家安德森(Richard W. Anderson)公布了30萬塊內(nèi)存芯片的性能測試結(jié)果,這些芯片一半來自日本,另一半來自美國。結(jié)果顯示:所有日本芯片的質(zhì)量都優(yōu)于美國。
近日,小米發(fā)文宣布進行組織調(diào)整,小米產(chǎn)品部與Redmi產(chǎn)品部合并成立手機產(chǎn)品部,由凌小兵擔任手機產(chǎn)品部總經(jīng)理。