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日月光西進(jìn) 張家鼎固房產(chǎn)跟進(jìn)卡位
大陸半導(dǎo)體業(yè)界有句玩笑話：只要跟著日月光的投資案走，到當(dāng)?shù)刭I房，一定可以賺錢。 日月光在上海打浦橋旁的日月光中心廣場(chǎng)上月底落成啟用 封裝測(cè)試大廠日月光半導(dǎo)體(2311)今(2010)年將有高達(dá)7億美元的資本
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力科第六代DBI技術(shù)演示成，實(shí)時(shí)帶寬高達(dá)60GHz
不久前，力科公司宣布了其第六代DBI技術(shù)成功地在紐約實(shí)驗(yàn)室演示。最新一代的技術(shù)使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導(dǎo)體工藝可以使新的DBI技術(shù)提供更低的噪聲，實(shí)時(shí)帶寬高達(dá)60GHz，是目
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09年衰退近三成 探針卡市場(chǎng)2010年可望復(fù)蘇
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)VLSI Research的最新研究報(bào)告指出，自動(dòng)測(cè)試設(shè)備探針卡(ATE probe card market)可望在歷經(jīng)2009年的衰退之后，走向光明前景。 VLSI指出，內(nèi)存市場(chǎng)在2009年的衰弱不振，對(duì)晶圓探針卡的需求造成嚴(yán)重沖
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SEMI：2010年Q1全球硅晶圓出貨量持續(xù)成長(zhǎng)
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，2010年第一季的硅晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)。 該報(bào)告指出，2010年第一季的硅晶圓總出貨量為22.14億平方英吋，較
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2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長(zhǎng)回升至市場(chǎng)低迷之前水平
根據(jù)SEMISMG的硅晶圓季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長(zhǎng)。今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長(zhǎng)5%，較去年第一季度增長(zhǎng)136%，
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AMD推出新型筆記本芯片縮小與英特爾差距
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD星期三發(fā)布了新的移動(dòng)處理器。AMD要設(shè)法在降低筆記本電腦價(jià)格的同時(shí)縮小與英特爾在耗電量和性能方面的差距。AMD宣布的新的處理器包括其新的PhenomII產(chǎn)品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，
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基于NIcRIO的多通道強(qiáng)震動(dòng)監(jiān)測(cè)與報(bào)警系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
TheChallenge:系統(tǒng)在高動(dòng)態(tài)范圍、高計(jì)時(shí)精度、高頻譜純度和多通道設(shè)計(jì)上，具有一定的難度。在FPGA上，GPS同步、數(shù)字降采樣、標(biāo)定信號(hào)的多路轉(zhuǎn)換控制和多種復(fù)雜的觸發(fā)策略的實(shí)現(xiàn)極具挑戰(zhàn)性；在數(shù)據(jù)接口中，miniSEED地
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信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍居火車頭地位
隨著以云計(jì)算和移動(dòng)寬帶為突破口的信息處理和傳輸技術(shù)的發(fā)展，信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)正在醞釀一次新的飛躍，以物聯(lián)網(wǎng)、3D技術(shù)、定位技術(shù)和多媒體搜索技術(shù)為支柱的新興信息產(chǎn)業(yè)正在興起，在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍有
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手機(jī)用生化氣體微型檢測(cè)芯片問(wèn)世
來(lái)自國(guó)外媒體的報(bào)道，美國(guó)加州大學(xué)圣地亞哥分校的研究人員聯(lián)合Rhevision公司共同開(kāi)發(fā)出一種新的微型傳感器芯片，這款傳感器可以讓手機(jī)具備檢測(cè)空 氣中所包含的有毒氣體。新的傳感器芯片采用了數(shù)百個(gè)超薄硅片，這些多
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聯(lián)電捷足先登 編織節(jié)能大夢(mèng)
隨著傳統(tǒng)能源議題浮出臺(tái)面，綠能產(chǎn)業(yè)成為各大電子廠追逐的新藍(lán)海。聯(lián)電雖然在晶圓代工本業(yè)發(fā)展規(guī)模不及臺(tái)積電，但是在太陽(yáng)能、發(fā)光二極管（LED）等新能源領(lǐng)域，卻是捷足先登，編織聯(lián)電綠色大夢(mèng)的操盤手，正是聯(lián)電現(xiàn)任
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聯(lián)電30歲！ 兩岸分工寫新頁(yè)
聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動(dòng)，聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)表示，當(dāng)天將會(huì)和聯(lián)電榮譽(yù)副董事長(zhǎng)宣明智透過(guò)網(wǎng)絡(luò)視訊，為聯(lián)電同仁加油、打氣。 面對(duì)聯(lián)電下一個(gè)30年，曹興誠(chéng)認(rèn)為，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不像當(dāng)年，擁
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卡位DDR3封測(cè)市場(chǎng)，力成領(lǐng)先搶單
內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達(dá)17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開(kāi)出，力成科技董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，今年對(duì)于半導(dǎo)
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手機(jī)廠采購(gòu)芯片 封測(cè)廠Q2不寂寞
手機(jī)生產(chǎn)鏈動(dòng)起來(lái)！手機(jī)廠除了擴(kuò)大采購(gòu)基頻芯片，也開(kāi)始在市場(chǎng)上搜括NOR閃存、類靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等貨源，以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機(jī) 出貨。 聯(lián)發(fā)科今
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Tektronix協(xié)助日本百佳泰進(jìn)行高速傳輸接口認(rèn)證
示波器供貨商Tektronix宣布，百佳泰日本公司(Allion Japan)已采用Tektronix測(cè)試與量測(cè)解決方案進(jìn)行HDMI 1.4a與SuperSpeed USB (USB 3.0)測(cè)試。百佳泰是測(cè)試實(shí)驗(yàn)室業(yè)界首家通過(guò) HDMI 1.4a與USB 3.0認(rèn)證的公司之一，這
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2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長(zhǎng) 回升至市場(chǎng)低迷之前水平
根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長(zhǎng)。今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長(zhǎng)5%，較去年第一季度增長(zhǎng)136%
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