內(nèi)存封測(cè)大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達(dá)17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出，力成科技董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，今年對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)來說，會(huì)是很不錯(cuò)的一年。以下是法說會(huì)中訪談重點(diǎn)。

問：對(duì)今年半導(dǎo)體及內(nèi)存封測(cè)市場(chǎng)看法為何？

答：今年對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)來說，會(huì)是很不錯(cuò)的一年。以力成來說，因?yàn)轭I(lǐng)先同業(yè)卡位DDR3封測(cè)市場(chǎng)，今年接單強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率均達(dá)滿載，至于在NAND閃存封測(cè)接單部份，大客戶東芝持續(xù)釋單，也讓利用率持續(xù)拉高，整體來看，第2季及第3季都是非常不錯(cuò)，預(yù)期營(yíng)收將會(huì)持續(xù)成長(zhǎng)走高。

問：力成今年資本支出及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃為何？

答：力成今年維持90億元資本支出金額不變，其中40％將用于采購(gòu)封裝設(shè)備，20％用于增加測(cè)試設(shè)備，其他則為廠房建設(shè)等。力成竹科廠第1期的無塵室已完成，機(jī)器設(shè)備陸續(xù)進(jìn)駐，現(xiàn)在開始進(jìn)行認(rèn)證，預(yù)計(jì)第3季將可以開始出貨，而蘇州廠將于今年第3季開始為新客戶代工。

力成新竹新豐本廠的產(chǎn)能利用率幾乎逼近滿載，第2季由于產(chǎn)能仍然滿載，在新產(chǎn)能尚未開出下，第2季營(yíng)收不容易出現(xiàn)大幅度的成長(zhǎng)，初估可較第1季增加5％以下，但隨著設(shè)備機(jī)臺(tái)陸續(xù)到位，第3季可增加高達(dá)30％產(chǎn)能，第4季也可再擴(kuò)增3成至4成產(chǎn)能，屆時(shí)營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，初步估計(jì)全年?duì)I收將可較去年成長(zhǎng)20％。

問：對(duì)于MCP市場(chǎng)規(guī)劃為何？

答：力成一直積極跨足DRAM及NAND封測(cè)以外市場(chǎng)，近年來積極開發(fā)系統(tǒng)封裝（SiP）、多芯片模塊（MCP）等市場(chǎng)，透過并購(gòu)飛索（Spansion）蘇州廠跨入MCP市場(chǎng)，所以已是全球首家擁有多元化內(nèi)存封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，未來會(huì)針對(duì)晶圓植凸塊（wafer bump）、晶圓級(jí)尺寸封裝（WLCSP）等領(lǐng)域進(jìn)行突破。

由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢(shì)，封裝形式愈趨多元化，帶動(dòng)SiP大量需求，3D封裝市場(chǎng)已經(jīng)開始起飛，力成希望在SiP領(lǐng)域成為技術(shù)領(lǐng)先者，但不是與其它封測(cè)大廠正面交鋒，MCP應(yīng)用也將以手持裝置市場(chǎng)為主，因?yàn)橛鷣碛嗍謾C(jī)廠采用MCP，預(yù)計(jì)未來MCP需求將會(huì)愈來愈強(qiáng)。

問：在非內(nèi)存封測(cè)市場(chǎng)的布局？

答：力成今年第1季邏輯IC封測(cè)占營(yíng)收比重已達(dá)1％，希望跳脫專業(yè)內(nèi)存封裝大廠的刻板印象，往非內(nèi)存領(lǐng)域發(fā)展，雖然邏輯IC封測(cè)營(yíng)收成長(zhǎng)慢，但仍持續(xù)成長(zhǎng)，今年第4季營(yíng)收占比可增加至2％。不排除透過并購(gòu)方式，進(jìn)入非內(nèi)存封測(cè)市場(chǎng)。