國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(14)日公布首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量,較去年同期倍增,并回復(fù)到金融風(fēng)暴前相當(dāng)水平。業(yè)者認(rèn)為,硅晶圓需求到年底都很強(qiáng),產(chǎn)能吃緊狀況也將延續(xù)。 中美晶(5483)、合
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣維持高檔,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì)的SMG報(bào)告,首季硅晶圓較去年第4季成長(zhǎng)5%,已經(jīng)是連續(xù)第4個(gè)季度成長(zhǎng),也為7季以來新高。 SEMI在統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出,今年第1季硅晶圓總
根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新統(tǒng)計(jì)的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告指出,今年Q1硅晶圓出貨(僅指半導(dǎo)體硅晶圓)仍持續(xù)較去年Q4成長(zhǎng)5%,同時(shí)也是連續(xù)第4個(gè)季度走揚(yáng)。 SEMI在該份統(tǒng)計(jì)報(bào)告
5月12日,TSMC正式對(duì)外宣布董事會(huì)最新決議:核準(zhǔn)資本預(yù)算美金10億5160萬元擴(kuò)充晶圓十二廠與晶圓十四廠之先進(jìn)工藝產(chǎn)能;核準(zhǔn)資本預(yù)算美金3億2100萬元擴(kuò)充與升級(jí)八寸廠產(chǎn)能;核準(zhǔn)資本預(yù)算美金2億1000萬元用于中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)
全球晶圓代工大廠GlobalFoundries表示,將持續(xù)擴(kuò)充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電的差距。據(jù)TechEye.net報(bào)導(dǎo),GlobalFoundries設(shè)計(jì)合作(designenablement)資深副總MojyChian于國(guó)際
超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本,超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測(cè)代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出,晶圓將委由臺(tái)積電和GlobalFounderies采40奈米以下
日系存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月財(cái)報(bào),爾必達(dá)單季營(yíng)收為1,475億日?qǐng)A,毛利率36.8%,營(yíng)運(yùn)獲利持續(xù)成長(zhǎng),達(dá)337億日?qǐng)A;爾必達(dá)表示,2010年資本支出將達(dá)1,150億日?qǐng)A,較2009年增加163
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)將越來越激烈,雖然臺(tái)積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì),但未來他
京元電(2449)昨(13)日公司注銷1,000萬股庫(kù)藏股,相當(dāng)減資比率0.8%。 京元電表示,注銷股份是第九次執(zhí)行買回的庫(kù)藏股,注銷日期為5月14日,注銷后股本為123.72億元。 京元電今年前四月營(yíng)收45.54億元,比去
RFID核心技術(shù)缺失、商業(yè)模式?jīng)]有成型、標(biāo)準(zhǔn)體系不完善成為RFID未來發(fā)展需要跨越的“三重門”。2009年是RFID發(fā)展值得紀(jì)念的一年。年初,美國(guó)奧巴馬政府將新能源與物聯(lián)網(wǎng)確定為振興經(jīng)濟(jì)的兩大武器,并提出了
全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布,Allion日本公司已采用泰克測(cè)試測(cè)量解決方案,為HDMI 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個(gè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室中同時(shí)支持HDMI 1.4
近來市場(chǎng)上有個(gè)公開的秘密,就是首款內(nèi)建微機(jī)電系統(tǒng)陀螺儀(MEMS gyroscope)的手機(jī)將于6月問世。分析師猜測(cè),那支手機(jī)的供貨商有可能是Apple(所以就是iPhone 4G)、宏達(dá)電(HTC)或是ST-Ericsson;而無論誰是業(yè)界第一,
全球晶圓代工大廠Global Foundries表示,將持續(xù)擴(kuò)充新產(chǎn)能,方式是增加現(xiàn)有及新建晶圓廠的產(chǎn)能,拉近與產(chǎn)業(yè)龍頭臺(tái)積電的差距。據(jù)TechEye.net報(bào)導(dǎo),Global Foundries設(shè)計(jì)合作(design enablement)資深副總Mojy Chian于
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖,代工業(yè)也迎來了新一輪的發(fā)展。值得注意的是,在行業(yè)復(fù)蘇的過程中整個(gè)產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生一些變化。我們看到在先進(jìn)制程上的競(jìng)爭(zhēng)將越來越激烈,雖然臺(tái)積電目前在市場(chǎng)份額上仍占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì),但未來他
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工的景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計(jì)上看36%,他表示,目前客戶訂單強(qiáng)勁,先進(jìn)制程產(chǎn)能缺口高達(dá)30~40%,顯見需求相當(dāng)旺盛。為因應(yīng)客戶的需求,臺(tái)積電第3座12吋晶圓廠