手機生產(chǎn)鏈動起來！手機廠除了擴大采購基頻芯片，也開始在市場上搜括NOR閃存、類靜態(tài)隨機存取內(nèi)存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等貨源，以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機 出貨。

聯(lián)發(fā)科今年為了達到年度4.5億套出貨量，與晶豪科、科統(tǒng)、宜揚等國內(nèi)業(yè)者合作搭載（bundle）出貨搶市占，也讓坤遠、群豐、欣銓、京元電等MCP封測廠第2季接單接到手軟。

去年下半年受到NOR/MCP缺貨影響，手機業(yè)者出貨量明顯受到壓抑，連帶影響手機芯片業(yè)者出貨。今年第1季雖是手機出貨淡季，但NOR/MCP的缺貨問題持續(xù)，由于需求持續(xù)大于供給，NOR/MCP業(yè)者于3月調(diào)漲價格10％，然4月后進入手機生產(chǎn)鏈的芯片補貨旺季，所以內(nèi)存業(yè)者已計劃第2季中旬還會再漲價10％。

法人表示，聯(lián)發(fā)科第1季低階手機芯片出貨暢旺，出貨量達1.2億套規(guī)模，第2季的中國五一長假需求雖然不若過往，但7月及8月是中南美、東歐、印度等新興市場手機銷售旺季，中國市場返校采購需求也將進入旺季。所以，外資圈推估聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨量將上看1.4億套以上，當(dāng)然對于NOR/MCP需求較上季大增17％。

聯(lián)發(fā)科去年下半年手機芯片出貨受到NOR缺貨影響而略低于預(yù)期，今年因NOR/MCP缺貨比去年底嚴重，因此聯(lián)發(fā)科為了避免基頻芯片出貨受到影響，所以與國內(nèi)外業(yè)者合作，除了與三星、東芝、恒憶（Numonyx）合作，在高階市場搭載128Mb NOR加32Mb PSRAM的MCP一同出貨，中低階市場則與晶豪科、科統(tǒng)、宜揚等國內(nèi)業(yè)者合作，搭載32Mb NOR加16Mb PSRAM的MCP出貨。

封測業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科出貨主力以中低階市場為主，去年底決定與晶豪科等業(yè)者合作搭載MCP出貨后，晶豪科、宜揚等業(yè)者第1季已經(jīng)擴大對中芯投片，第2季因進入出貨旺季，訂單開始往后段封測廠移動，不僅欣銓、京元電等內(nèi)存晶圓測試產(chǎn)能被塞到滿，MCP封裝代工廠如坤遠、群豐、南茂等也訂單滿手，將成為封測市場最具成長潛力的族群。