IC封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）9月?tīng)I(yíng)收出爐，日月光封測(cè)本業(yè)第三季合并營(yíng)收季增率達(dá)10.9%，符合預(yù)期；但硅品第三季營(yíng)收163億元，季減0.5%，低于預(yù)期。


圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

封測(cè)雙雄第三季營(yíng)收再拉開(kāi)差距，法人強(qiáng)調(diào)，國(guó)際金價(jià)大漲，日月光銅制程比重較高，占優(yōu)勢(shì)；硅品則受主力客戶(hù)聯(lián)發(fā)科（2454）及英偉達(dá)下單比重減重，營(yíng)收表現(xiàn)相形失色。

日月光表示，第三季封測(cè)營(yíng)運(yùn)雖未如往年季增率有二位數(shù)成長(zhǎng)，主要是上半年訂單強(qiáng)勁，基期墊高，不過(guò)第三季因IDM廠(chǎng)仍持續(xù)釋單，雖然來(lái)自個(gè)人計(jì)算機(jī)端的客戶(hù)下單趨向保守，但包括網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)性等IC訂單仍算強(qiáng)，使第三季封測(cè)本業(yè)仍有優(yōu)于同業(yè)的表現(xiàn)。

日月光9月封測(cè)本業(yè)營(yíng)收112.78億元，較上月小減2.2%，但因環(huán)電接單不錯(cuò)，使合并營(yíng)收達(dá)173.68億元，只比上月小減0.88%；結(jié)算第三季封測(cè)本業(yè)營(yíng)收340.15億元，季增率7.3%，符合預(yù)期；合并營(yíng)收為514.89億元，季增率達(dá)10.9%，優(yōu)于預(yù)期。

硅品則受主力客戶(hù)下單不如預(yù)期影響，9月合并營(yíng)收52.16億元，月減6.4%，比去年同期衰退16.4%；累計(jì)第三季合并營(yíng)收163億元，季減0.5%，年減6.7%，未如先前在法說(shuō)會(huì)釋出成長(zhǎng)5%。

至于對(duì)四季展望，近期日月光出席外資論壇釋出第四季預(yù)估，包括高通（Qualcomm）及博通（Boardcom）等IDM大單砍單情況未如預(yù)期嚴(yán)重，加上日?qǐng)A升值及金價(jià)大漲，讓客戶(hù)導(dǎo)入銅制程意愿大增，日月光對(duì)第四季景氣預(yù)估，也一改先前保守態(tài)勢(shì)，預(yù)估第四季營(yíng)收季增率仍可維持個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。

法人表示，國(guó)際金價(jià)大漲，有利日月光第四季接單持續(xù)成長(zhǎng)，但金打線(xiàn)比重仍高的硅品（2325）恐受到?jīng)_擊，預(yù)估第四季營(yíng)收可能衰退4%至6%。

對(duì)于第四季，硅品不愿多做評(píng)論，硅品預(yù)定在10月27日舉行法說(shuō)，屆時(shí)董事長(zhǎng)林文伯態(tài)度可能會(huì)轉(zhuǎn)趨保守。