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RFMD進一步將晶圓代工服務(wù)擴大至MBE制程

設(shè)計及制造高效能射頻零組件及復(fù)合式半導(dǎo)體技術(shù)供貨商 RF Micro Devices (RFMD)日前宣布，該公司已進一步擴大其晶圓代工服務(wù)(Foundry Services)，以提供多種分子束外延(MBE)平臺、外延特性描述及外延開發(fā)架構(gòu)，包

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2010-10-12

RFMD 晶圓代工砷化鎵組件
2010年晶圓代工的回顧及2011年展望

加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻約41億美元的成長，比無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自于IDM釋單。第二季更將降到 90%，屆時將產(chǎn)生微幅供過于求的現(xiàn)象

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2010-10-11

半導(dǎo)體臺積電 LITE 晶圓代工
曹興誠：短期晶圓代工情勢不變

全球晶圓13日即將來臺舉辦技術(shù)論壇，全球晶圓對國內(nèi)晶圓代工業(yè)造成的威脅再度吸引各界關(guān)注。聯(lián)電榮譽董事長曹興誠認為，短期全球晶圓代工業(yè)情勢應(yīng)不會有變化。曹興誠卸下聯(lián)電董事長職務(wù)已近 5年，盡管官司纏身，

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2010-10-11

三星聯(lián)電臺積電晶圓代工
英特爾成都工廠芯片產(chǎn)量超6億產(chǎn)能全球第一

“截至目前，英特爾成都工廠的產(chǎn)量已經(jīng)超過6億顆芯片，產(chǎn)能全球排名第一！”英特爾成都公司總經(jīng)理卞成剛的自信散發(fā)在舉手投足之間?！坝⑻貭栆宦房春贸啥嫉陌l(fā)展，這里有優(yōu)秀的政策環(huán)境、人文環(huán)境，豐富的人才資源?！?/p>
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2010-10-11

芯片英特爾芯片封裝臺式機
搶市占！光罩9月營收衰退1成翔準(zhǔn)卻創(chuàng)新高

市場研究機構(gòu)Information Network表示，光罩產(chǎn)業(yè)受惠于半導(dǎo)體景氣回升，上半年市場熱絡(luò)，但下半年預(yù)期將減緩，造成今年光罩產(chǎn)業(yè)成長率為零；檢視國內(nèi)光罩廠商下半年營收表現(xiàn)卻呈兩極化態(tài)勢，光罩(2338)9月營收較上

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2010-10-11

先進制程微米 NETWORK INFORMATION
實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出

2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26

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2010-10-11

芯片技術(shù) SIP IPAD PACKAGE
2010蘇州分銷商研討會群英薈萃

2010年10月22日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳華強電子網(wǎng)承辦的“2010第二屆集成電路設(shè)計企業(yè)與市場分銷商研討會”將在蘇州國際博覽中心隆重舉行。研討會將以設(shè)計企業(yè)及分銷商代表演講、

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2010-10-11

集成電路設(shè)計研討會集成電路行業(yè) BSP
“成都造”英特爾芯片產(chǎn)能全球第一

“截至目前，英特爾成都工廠的產(chǎn)量已經(jīng)超過6億顆芯片，產(chǎn)能全球排名第一！”英特爾成都公司總經(jīng)理卞成剛的自信散發(fā)在舉手投足之間?！坝⑻貭栆宦房春贸啥嫉陌l(fā)展，這里有優(yōu)秀的政策環(huán)境、人文環(huán)境，豐富的人才資源?！?/p>
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2010-10-11

英特爾芯片封裝英特爾芯片臺式機
晶圓代工3Q營收出爐雙雄續(xù)攀高峰

臺系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺積電第3季合并營收達新臺幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高，而聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.7

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2010-10-11

芯片聯(lián)電臺積電晶圓代工
晶圓雙雄Q4營收下滑有限

晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計算機芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存，

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2010-10-11

晶圓聯(lián)電臺積電計算機芯片
力晶9月營收衰退至75.19億

DRAM大廠力晶自結(jié)9月營收新臺幣75.19億元，較上月88.88億元減少15%，累計前9月營收為675億元；力晶發(fā)言人譚仲民表示，9月營收下滑主要是受到DRAM現(xiàn)貨價疲軟的影響，隨著12寸晶圓廠代工業(yè)務(wù)的需求和報價回穩(wěn)，標(biāo)準(zhǔn)型D

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2010-10-11

DRAM 制程技術(shù) GB NANDFLASH
臺積電為CIGS寫歷史創(chuàng)始者還是終結(jié)者？

銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因為實驗室模塊轉(zhuǎn)換效率有達到20%以上的潛力，很受市場青睞，再加上半導(dǎo)體矽晶圓龍頭廠臺積電的投入，讓太陽能市場認為，臺積電必然會在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺積電可能是突

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2010-10-11

半導(dǎo)體臺積電 ST
2010年全球芯片廠商資本開支將增長一倍

據(jù)國外媒體報道，市場研究公司Gartner星期二稱，2010年全球芯片廠商的資本開支將比2009年增長將近一倍，因為在去年的經(jīng)濟衰退之后，芯片廠商渴望進行更多的投資。Gartner稱，全球芯片廠商2010年的資本開支將達到507億

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2010-10-11

芯片廠商三星電子全球芯片 GARTNER
DRAM內(nèi)存芯片價格或迎來短期上漲

存儲芯片市場調(diào)研公司inSpectrum表示，盡管下滑趨勢依舊，但內(nèi)存和閃存芯片價格有望在中國十一長假后迎來小幅回升。來自交易市場的消息稱，在十一長假結(jié)束前市場對DRAM內(nèi)存和NAND閃存芯片的需求已經(jīng)出現(xiàn)回升跡象。很

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2010-10-11

DRAM 芯片市場閃存芯片內(nèi)存芯片
封測業(yè)4Q營運成長走緩　預(yù)估呈個位數(shù)下滑

封測業(yè)9月營收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑，內(nèi)存封測業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚，晶圓測試業(yè)第4季相對疲軟，普遍預(yù)估將呈現(xiàn)個位數(shù)下滑，邏輯IC封測業(yè)和LCD驅(qū)動IC封測業(yè)多以持平看待，內(nèi)存封測業(yè)

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2010-10-11

內(nèi)存晶圓 PC 驅(qū)動IC

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RFMD進一步將晶圓代工服務(wù)擴大至MBE制程

2010年晶圓代工的回顧及2011年展望

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