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英特爾大連芯片廠今日投產(chǎn) 或增加封裝測試功能
10月26日 北京報道（文/梁欽）：今日，英特爾在中國的首個晶圓制造設(shè)施（英特爾大連芯片廠，F(xiàn)ab68）在大連宣布投產(chǎn)。據(jù)CNET科技資訊網(wǎng)記者觀察，大連芯片廠將可能“意外”，事實上也是意料之中地增加封裝測試功能。
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中科萬邦何文銘: 創(chuàng)新MCOB多杯模組封裝技術(shù)可大幅降低成本
在第七屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會及論壇期間，中科萬邦光電股份有限公司董事長何文銘接受了OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)的采訪。在采訪中，何文銘董事長從LED的技術(shù)路線到LED的市場趨勢發(fā)表了很多獨到的見解。 創(chuàng)新的MCO
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封測超級法說周 外資最關(guān)愛日月光
本周是封測股密集法說會超級周，明(26)日有力成(6239)、久元(6261)，27日有硅品(2325)，29日則有一哥日月光(2311)，由于封測廠在材料上對黃金用量不少，在黃金價格不斷飆漲之際，封測股如何對第四季營運定調(diào)，格外
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擴充12吋晶圓產(chǎn)能 旺宏投資70億
旺宏(2337)昨(25)日董事會通過投資70億元資本支出，擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能，藉此以擴充12吋晶圓廠產(chǎn)能自每月1萬片提升至2萬片，預(yù)計明年上半年開始投資。 旺宏第三季營收符合公司預(yù)期，比第二季增逾一成，達(dá)單季業(yè)績
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達(dá)能 朝中型硅晶圓廠邁進(jìn)
甫于7月掛牌上市的臺灣太陽能硅晶圓制造公司達(dá)能科技（3686）借著出色的產(chǎn)品質(zhì)量、交期、服務(wù)等優(yōu)質(zhì)競爭力，加上先進(jìn)的晶圓制造技術(shù)實力，成立不到3年，已展現(xiàn)不俗的經(jīng)營績效，22％以上的毛利率大幅超越同業(yè)硅晶圓大
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日本將重心從存儲芯片向系統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)移
日本雖然在存儲芯片領(lǐng)域不敵韓國，但在系統(tǒng)芯片領(lǐng)域則有瑞薩電子、東芝、松下、索尼、富士通、日立等企業(yè)屹立不倒。日本芯片企業(yè)去年的銷售總額為499億美元，達(dá)韓國的兩倍以上。日本不是在所有芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都落后于韓
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Global Foundries緊追 聯(lián)電壓力大
2009年初才正式成軍的GlobalFoundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍(lán)圖，展現(xiàn)其先進(jìn)制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來臺
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英特爾將舉辦大連芯片廠投產(chǎn)慶典
10月25日消息 英特爾斥資25億美元建設(shè)的大連芯片廠將于明天正式投產(chǎn)。屆時，英特爾將于新工廠舉行投產(chǎn)慶典，英特爾高管及大連市政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將發(fā)表主題講話。天極網(wǎng)記者將于現(xiàn)場發(fā)回及時報道，敬請關(guān)注！大連芯片廠位
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封測雙雄法說看俏 日月光Q4營運發(fā)光 激勵股價大漲
封測雙雄日月光(2311-TW)與硅品(2325-TW)本周將依序召開法說會，由于日月光第 3 季財報獲利以及第 4 季展望皆看俏，股價率先上演法說行情，早盤大漲近半根停板幅度，而硅品雖然第 4 季成長動能較弱，但股價顯露投資
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GlobalFoundries來華搶灘市場
中東有石油，中東企業(yè)自然財大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導(dǎo)體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，齊齊來到上海，果真像石油大亨一樣咄咄逼人?！爸袊箨懙拇S規(guī)模很小，無法達(dá)到規(guī)模
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數(shù)字化不會“吃掉”模擬電路市場
在過去幾年，集成電路產(chǎn)能擴張和技術(shù)進(jìn)步的主要動力是數(shù)字電路，從電子產(chǎn)品應(yīng)用來看，數(shù)字化是發(fā)展的趨勢。不過，模擬電路市場不會因為數(shù)字電路的發(fā)展而萎縮，甚至還會獲得更多機會。跟數(shù)字電路相比，模擬電路有很鮮
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中國發(fā)布兩款自主知識產(chǎn)權(quán)無線傳感網(wǎng)SoC芯片
中新江蘇網(wǎng)無錫10月22日電：(孫權(quán))記者22日從無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院獲悉，在今天舉行的傳感器網(wǎng)絡(luò)國家標(biāo)準(zhǔn)工作組第六次全會上，中科院上海微 系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、無錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院等傳感器網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單
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匯率吹皺一池春水 封測業(yè)4Q營收成長力道恐縮水
半導(dǎo)體業(yè)法說會開跑，繼上周DRAM廠后，封測業(yè)和晶圓代工業(yè)接棒。其中封測業(yè)方面，根據(jù)各家法說會時間表，力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召開。由于匯率波動因素，侵蝕封測廠第4季營收表現(xiàn)，日月光和硅品單季營
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晶圓代工法說 先進(jìn)制程受矚目
晶圓代工廠臺積電沖刺28奈米制程，預(yù)計2011年首季可望進(jìn)入量產(chǎn)，大客戶可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)將于本周發(fā)表最新28奈米產(chǎn)品，臺積電亦難得一見將派員站臺，而預(yù)料在28日法說會中，臺積電28奈米制
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日月光銅打線封裝制程進(jìn)度
日月光將于10月29日召開法說會，銅打線封裝制程進(jìn)度仍將受法人關(guān)注。 受到銅打線封裝制程營收比重提升以及產(chǎn)能利用率維持滿載，日月光第3季毛利率并未受到金價上揚而沖擊，法人預(yù)估將維持第2季26.18%高檔水平。
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