[導(dǎo)讀]晶圓代工大廠臺積電(2330)第4季12吋廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得超威40奈米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIA Nano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40奈米制程投片。
晶圓代工大廠臺積電(2330)第4季12吋廠接單滿載,在處理器代工市場更是好消息頻傳,繼獲得超威40奈米Ontario及Zacate加速處理器代工訂單外,威盛最新VIA Nano雙核心處理器,也已開始在臺積電以40奈米制程投片。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,臺積電不僅通吃ARM架構(gòu)處理器訂單,明年也可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。
臺積電近3年積極擴(kuò)展新市場,并鎖定爭取x86處理器代工機(jī)會,初期雖然不太順利,但金融海嘯之后,各IDM廠開始停止先進(jìn)制程自行研發(fā),改向與晶圓代工廠合作,于是將晶圓制造部門切割成為全球晶圓(GlobalFoundries)的超威,率先決定與臺積電進(jìn)行合作,而威盛因主要代工合作伙伴富士通決定與臺積電合作先進(jìn)制程,因此40奈米以下訂單也決定轉(zhuǎn)向臺積電下單。
超威自第3季末已正式對臺積電下單,采用臺積電40奈米制程,生產(chǎn)Bobcat核心的兩款加速處理器Ontario及Zacate,并已在近期開始正式出貨予ODM/OEM廠。由于這兩款芯片內(nèi)建DirectX 11繪圖核心,相較于英特爾Atom或Pentium處理器仍需另外搭載DirectX 10.1芯片組,超威希望Ontario及Zacate能以極佳效能價(jià)格比打開低階計(jì)算機(jī)市場占有率,當(dāng)然超威出貨量愈多,對臺積電下單量也會愈多。
威盛65奈米VIA Nano處理器是委由富士通代工,初期鎖定爭取小筆電市場訂單,但隨著今年來小筆電銷售每況愈下,威盛VIA Nano近來銷售情況并不理想,所以希望推出效能比美英特爾Atom的雙核心處理器,爭取低階計(jì)算機(jī)及平板計(jì)算機(jī)市場商機(jī)。
隨著威盛主要代工伙伴富士通,決定與臺積電合作開發(fā)40奈米以下先進(jìn)制程,威盛次世代VIA Nano雙核心處理器則決定轉(zhuǎn)回委由臺積電以40奈米代工,并已于近期正式投片量產(chǎn),明年第1季就可出貨予ODM/OEM廠。
臺積電過去一直是ARM架構(gòu)處理器最大代工廠,包括高通Snapdragon、德儀OMAP、美滿科技Armada、英偉達(dá)Tegra等,均由臺積電以65/55奈米代工,明年將陸續(xù)轉(zhuǎn)向40奈米新制程。如今臺積電又順利拿下超威及威盛x86處理器代工訂單,業(yè)者認(rèn)為,臺積電可望成為非英特爾體系的x86處理器最大代工廠。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。
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臺積電
日本
早前,就有消息稱臺積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。
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臺積電
三星
芯片
半導(dǎo)體
當(dāng)全球芯片界的目光都聚焦于臺積電與三星的2納米之爭時(shí),沉寂已久的英特爾以另一種方式宣告歸來。北京時(shí)間2022年9月28日,英特爾在美國加州圣何塞市舉行了第二屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會。現(xiàn)任掌門人CEO帕特·基辛格在本屆峰會上公布...
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1.8納米
制程
英特爾
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。
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臺積電
3nm
周四美股交易時(shí)段,受到“臺積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
英特爾(Intel)周二披露,其自動駕駛部門Mobileye首次公開發(fā)行(IPO)的估值目標(biāo)最高不超過160億美元。Mobileye希望以每股18至20美元的價(jià)格出售其股票,使其價(jià)值達(dá)到143億至159億美元,遠(yuǎn)低于一年...
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英特爾
MOBILEYE
Intel
自動駕駛
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,俄羅斯芯片設(shè)計(jì)廠商Baikal Electronics最新設(shè)計(jì)完成的48核的服務(wù)器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導(dǎo)致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
16nm
俄羅斯
S1000
芯片
英特爾(Intel)旗下自動駕駛汽車子公司Mobileye的首次公開發(fā)行估值明顯低于此前預(yù)期,這是新發(fā)行市場陷入困境的最新跡象。Mobileye最初預(yù)計(jì)的估值約為500億美元,現(xiàn)在的目標(biāo)是低于200億美元,發(fā)行的股票數(shù)量...
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英特爾
自動駕駛
MOBILEYE
Intel
據(jù)外媒TECHPOWERUP報(bào)道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產(chǎn)擴(kuò)展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時(shí)歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
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芯片
臺積電
5G設(shè)備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產(chǎn)能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數(shù)據(jù),曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻(xiàn)占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
2020 年,公司處理器產(chǎn)品四核龍芯 3A5000/3B5000 研制成功。龍芯 3A5000/3B5000 基于龍芯 3A4000/3B4000 進(jìn)行工藝升級,主頻 2.3-2.5GHz, 單核通用處理性能是龍芯 3A...
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處理器
芯片
市場化
雖然說臺積電、聯(lián)電廠房設(shè)備安全異常,并不會因?yàn)橐淮螐?qiáng)臺風(fēng)產(chǎn)生多大損傷。但強(qiáng)臺風(fēng)造成的交通機(jī)場轉(zhuǎn)運(yùn)、供水供電影響,對于這些半導(dǎo)體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
聯(lián)電廠
半導(dǎo)體
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權(quán)實(shí)施CDR。雖然臺積電已明確否認(rèn),但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導(dǎo)體
芯片
臺媒報(bào)道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺積電
物聯(lián)網(wǎng)
自主研發(fā)芯片對其自身有更為實(shí)際的意義。首先,自主研發(fā)芯片可以減輕對上游供應(yīng)鏈的依賴。其次,自主芯片更方便打造出獨(dú)家特色產(chǎn)品,增強(qiáng)產(chǎn)品在市場上的競爭力。再次,自主研發(fā)芯片能降低成本,提高利潤。
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芯片
處理器
市場
臺積電近年積極擴(kuò)大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元?dú)v史新高紀(jì)錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應(yīng)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增,臺積電預(yù)計(jì)今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導(dǎo)體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達(dá)打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價(jià)計(jì)劃。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電
于是眾多的媒體和機(jī)構(gòu)就表示,整個(gè)晶圓市場,接下來可能會面臨產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn),分析機(jī)構(gòu)Future Horizons甚至認(rèn)為明年芯片產(chǎn)業(yè)至少下行25%。
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蘋果
英偉達(dá)
臺積電