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[圖]蘋果新專利 設(shè)備中添加生物傳感器
流行的電子設(shè)備將添加生物傳感器，例如指紋識別器，面部或虹膜識別感應器，語音識別軟件等，這是蘋果剛剛拿下來的專利。例如，通過嵌入iPhone的心臟傳感器，您就可以使用手機內(nèi)置的應用給你做簡易的心電圖，并且還可
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德州儀器苦盡甘來 衰退期投資見效
《商業(yè)周刊》文章指出，經(jīng)過連續(xù)六個季度的持續(xù)下滑，德州儀器在上兩個季度的營收終于重新恢復增長。德州儀器首席執(zhí)行官Rich Templeton在5月6日在紐約召開的財報分析師會議上說，德州儀器在經(jīng)濟衰退的低谷對芯片產(chǎn)能
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漢民總座許金榮：后摩爾時代 前瞻制程技術(shù)更具挑戰(zhàn)
半導體產(chǎn)業(yè)復蘇，設(shè)備供不應求，2010年臺灣將蟬聯(lián)全球第1大的半導體支出市場，并預計將穩(wěn)坐至2011年，臺灣半導體制程設(shè)備大廠漢民總經(jīng)理許金榮指出，在廣大市場后援下，臺灣設(shè)備業(yè)站穩(wěn)發(fā)展的利基點，不過隨著后摩爾定
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搶親大賽! 日月光、聯(lián)測科技皆屬意新義半導體
在經(jīng)歷過金融風暴過后，全球IC封測產(chǎn)業(yè)掀起整并潮，持續(xù)走向大者恒大局面，其中力成(6239)去年下半年以低價購入飛索蘇州廠，跨入MCP市場；日月光(2311)并購集團旗下的環(huán)電，積極布局SIP模塊；頎邦(6147)則吃下同業(yè)飛
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測出貨，封測大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營收表現(xiàn)低于預期。不過，封測廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動，很快即能舒緩，第二季營運仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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光刻技術(shù)路在何方？
光刻技術(shù)正處在十字路口并可能是在向錯誤的方向發(fā)展。光刻是支撐摩爾定律所闡明的IC工藝不斷縮微的關(guān)鍵生產(chǎn)技術(shù)。當前的技術(shù)仍然可行，而且其壽命已遠遠超出了所有人的預期，所以將在不久的將來失去動力。其后繼技術(shù)
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IDM廠輕資產(chǎn)效應顯現(xiàn) 加速委外釋單臺廠
半導體產(chǎn)業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(chǎn)(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產(chǎn)能，反而縮減產(chǎn)能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（三）
焊料 可存放在室溫的全新產(chǎn)品 在今年的展會中，可看到許多致力削減成本的焊料新構(gòu)想。今年不少參展商展出了可存放在室溫下的無鉛錫膏。很明顯，具備成本意識的用戶更加關(guān)注焊料的發(fā)展，迫使焊料產(chǎn)業(yè)開始採取
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華虹NEC特色工藝平臺備受矚目
前不久，“2010年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈合作交流論壇”代工專場在上海成功舉行。上海華虹NEC電子有限公司、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司等七家芯片代工企業(yè)參加了此次論壇演講。此次論壇為芯片代工企業(yè)與芯片設(shè)計業(yè)搭
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頂級微型機器人大賽：激烈戰(zhàn)況恐需顯微鏡呈現(xiàn)
以微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)為基礎(chǔ)、重量僅有幾納克(nanograms)、長度也僅有數(shù)百微米長的微型機器人(microbot)，在5月3~8日于美國阿拉斯加州安克拉治(Anchorage)舉行的IEEE機器人與自動化國際會議(IEEE International Co
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創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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新華錦：小錫球即將粉墨登場
公司已脫胎換骨，由貿(mào)易為主轉(zhuǎn)向錫材深加工?，F(xiàn)主要產(chǎn)品有：半導體和貼片封裝錫球用有鉛及無鉛錫球（BGA、CSP錫球），SMT插件表面粘著用的錫膏、錫絲、錫條，電鍍錫球等；產(chǎn)能情況：擁有噴射和切割兩種BGA錫球生產(chǎn)線
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TSMC計劃2015年左右再量產(chǎn)450mm晶元
TSMC表示來自金融危機的壓力以及缺少有吸引力的訂單，該公司將會延遲數(shù)年推出450mm晶元產(chǎn)品。TSMC表示至少會在這個10年的中期推出450mm晶元，這樣說來TSMC應該會在2015年左右推出450mm晶元。 根據(jù)網(wǎng)站Electronics We
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電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖
當晶圓制程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為復雜，在實體架構(gòu)設(shè)計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為
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臺積資本支出 將大幅追加
晶圓代工龍頭臺積電本周二（11日）舉行董事會，預料將核準臺中12吋廠「Fab15」動土預算金額，初期投資金額約10億美元，占今年資本支出兩成。分析師推估，半導體景氣復蘇，臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億
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