6日在天津發(fā)布的《中國RFID與物聯(lián)網(wǎng)2009年度發(fā)展報告》稱,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈初步形成,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐步推進。統(tǒng)計顯示,2009年,中國射頻識別技術(shù)(RFID)市場規(guī)模已達85.1億元人民幣,同比增長29.3%,在全球居第三位,
近期一咨詢數(shù)據(jù)顯示,從現(xiàn)在起到2020年的十年里,中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷應(yīng)用創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新三個關(guān)鍵的發(fā)展階段,成長為一個超過5萬億規(guī)模的巨大產(chǎn)業(yè)。如此具有誘惑力的數(shù)字,被業(yè)界樂此不疲地引用,也讓本已
安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.)日前推出業(yè)界最完整的低功率DDR2(LPDDR2)兼容性與協(xié)議測試應(yīng)用軟件,以及業(yè)界首款LPDDR2 BGA探棒。這些工具除了可加速LPDDR2系統(tǒng)的啟用和除錯之外,還為工程師提供一個確保他們
System in Package (系統(tǒng)級封裝、系統(tǒng)構(gòu)裝、SiP) 是基于SoC所發(fā)展出來的種封裝技術(shù),根據(jù)Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中,包含多個芯片或一芯片,加上被動組件、電容、電阻、連接器、天線…等任一組件以上之封裝,
封測廠4月營收昨(10)日全數(shù)公布,但若由營收月增減率比較,測試廠營運成績明顯優(yōu)于封裝廠。根據(jù)業(yè)者公告的營收數(shù)據(jù),LCD驅(qū)動IC廠頎邦(6147)因合并及漲價題材發(fā)酵,4月營收月增率排名之冠外,其余月增率排名第2至
今年整體半導(dǎo)體業(yè)景氣佳,而晶圓代工的成長性又更高,晶圓代工龍頭臺積電10日公布業(yè)績喜訊,4月合并營收達338.9億元,創(chuàng)單月合并營收歷史新高,年成長率約有5成,日前在法說會也預(yù)估其第2季營收會比第1季成長。
晶圓代工龍頭臺積電昨(10)日公布4月合并營收338.09億元,創(chuàng)下歷史新高,并優(yōu)于市場原先預(yù)期的320億至330億元。 分析師表示,由于晶圓擴產(chǎn)效應(yīng)顯現(xiàn),5、6月可望接連再創(chuàng)新高,將達本季1,020億元營收財測高標。
IC 封測廠4月營收表現(xiàn)不同調(diào),其中以驅(qū)動IC、內(nèi)存、晶圓測試相關(guān)的業(yè)者表現(xiàn)較佳,都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn);至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長動能都出現(xiàn)停滯,其中硅品因為內(nèi)存測試與驅(qū)動IC封裝業(yè)務(wù)切割予
受到需求增溫與德國市場調(diào)降補助幅度的影響,目前各硅晶圓廠的產(chǎn)能都已滿載,展望未來,研究機構(gòu)EnergyTrend表示,由于硅晶圓短缺的情況仍然持續(xù),加上德國傾向于第三季初調(diào)降補助金額,第二季硅晶圓報價將持續(xù)上漲,
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣(約2.96億美元),較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認為,先進制程產(chǎn)能依舊吃緊,聯(lián)電4月營收下滑是因產(chǎn)能擴充速度跟
TSMC 10日公布2010年4月營收報告,就非合并財務(wù)報表方面,營收約為新臺幣326億8,300萬元,較今年3月增加了6.0%,較去年同期則增加了50.3%。累計2010年1至4月營收約為新臺幣1,218億5,800萬元,較去年同期增加了105.5%
日本DISCO公司提出了一種方法,能使LED晶片的薄藍寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框(tape frame)上,而后將LED在藍寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨立的框架上,藍寶石基板可不斷地
臺灣臺積電(TSMC)的日本法人臺積電日本2010年5月7日召開了記者座談會,介紹了臺積電2010年第一季度(1~3月)的業(yè)績?!暗谝患径鹊臉I(yè)績超過了我們的預(yù)期。以尖端工藝為主,半導(dǎo)體需求增強,訂單量超過本公司生產(chǎn)能
然在收購新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺聯(lián)電,但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為,它的下一個目標很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù),以及研究用于未來商用機
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動工,據(jù)了解,該公司可能會進一步發(fā)表產(chǎn)能擴充企劃,以因應(yīng)市場對晶圓代工業(yè)務(wù)的強勁需求。根據(jù)業(yè)界消息,GlobalFoundries的目標競爭對手臺積