電路的功能辦公用的音響設(shè)備由于各設(shè)備之間的距離很遠(yuǎn),所以要使用很長(zhǎng)的平衡傳輸線,目的是消除外來(lái)噪聲。傳輸線阻抗通常取600歐,目的是驅(qū)動(dòng)60歐傳輸線,電平比較低時(shí),用OP放大器就可以了。但是電源電壓為正負(fù)15V
電路的功能OP放大器的輸出振幅幅值為正負(fù)10~30V,需要數(shù)百伏幅值的靜電激勵(lì)器或壓電器件就要使用專門的激勵(lì)放大器,也有采用由耐高壓晶體管組成的獨(dú)立電路的。本電路主要應(yīng)用OP放大器的直流特性,在OP放大器后面增加
電路的功能通用OP放大器的輸出電流通常都在5MA以下,因此用來(lái)驅(qū)動(dòng)小負(fù)載電阻時(shí)要加電流增強(qiáng)器,其辦法之一就是采用達(dá)林頓連接的推挽射極輸出器,但這種辦法其基極-發(fā)射極之間的電壓成為損失電壓,電源電壓也不能達(dá)到
臺(tái)積電(2330-TW)今天召開(kāi)董事會(huì),一口氣通過(guò)投入16.4億美元(約新臺(tái)幣52億元) ,擴(kuò)充12吋及8吋產(chǎn)能,分別在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓15廠、及提升晶圓12廠、14廠產(chǎn)能。 臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓指出,上次法說(shuō)會(huì)所公布的全年
IC 封測(cè)廠硅格(6257)自結(jié)2010年四月份合并營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣4.29億元,創(chuàng)歷史新高,較上月增加2%,較去年同期成長(zhǎng)39%,硅格表示,四月份國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體零件市場(chǎng)暢旺,幾乎所有范疇芯片均熱銷,累計(jì)前四月之營(yíng)業(yè)額為新
臺(tái)灣集成電路公司業(yè)績(jī)搶搶滾,臺(tái)積電今天召開(kāi)董事會(huì),決議動(dòng)支2億1000萬(wàn)美金,在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)興建晶圓十五廠,臺(tái)積電指出,新廠預(yù)計(jì)今年中動(dòng)工。 半導(dǎo)體業(yè)前景持續(xù)看好,臺(tái)積電董事會(huì)今天也核準(zhǔn)動(dòng)支10億5160萬(wàn)美
5月11日消息,過(guò)去一年多里,GlobalFoundries正在紐約州籌建一個(gè)新的工廠,并兼并了新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor Manufacturing)公司。根據(jù)國(guó)外媒體TechEye的報(bào)道,該公司還將新建第三家工廠。據(jù)了解
泰瑞達(dá)將85的生產(chǎn)制造外包出,并創(chuàng)造了一條“玻璃管道”管理工具,監(jiān)控合同生產(chǎn)商的運(yùn)作與進(jìn)程。 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)依然硝煙彌漫,分拆與并購(gòu)、既有產(chǎn)品的完善又有新產(chǎn)品的推出……,廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)依然白熱化。
意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。 在一個(gè)尺寸僅為8×8mm的無(wú)引腳封裝外殼內(nèi),全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小
德州儀器 (TI) 宣布推出面向電子書(shū) (eBooks)、移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備以及便攜式導(dǎo)航設(shè)備的音頻編解碼器與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與分立式實(shí)施方案相比,這些高集成編解碼器(TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV3
相信隨著CDMA無(wú)線通信的高速發(fā)展和3G牌照的發(fā)布,必將引領(lǐng)無(wú)線通訊的潮流,而基于CDMA無(wú)線通信的遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng),將會(huì)有更加廣泛的應(yīng)用。
全球第二大晶圓代工廠商臺(tái)灣聯(lián)電日前公布了4月?tīng)I(yíng)收狀況。聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收為93.2億臺(tái)幣(約2.96億美元),較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長(zhǎng)35.5%。業(yè)界認(rèn)為,先進(jìn)制程產(chǎn)能依舊吃緊,聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收下滑是因產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟
2010年第1季全球NANDFlash產(chǎn)業(yè)市占率中,仍以三星電子(SamsungElectronics)位居龍頭,根據(jù)集邦統(tǒng)計(jì),三星的市占率高達(dá)39.2%,東芝(Toshiba)以34.4%市占率緊追在后,第1季位元成長(zhǎng)率較上季增加15%,但平均單價(jià)(ASP)小
期相變化內(nèi)存(PCMorPRAM)市場(chǎng)戰(zhàn)況火熱,繼三星電子(SamsungElectronics)宣布將相變化內(nèi)存用在智能型手機(jī)(Smartphone)用的MCP(Multi-ChipPackage)芯片問(wèn)世后,恒憶(Numonyx)也宣布推出針對(duì)PC、消費(fèi)性電子和通訊市場(chǎng)使
從麻省理工學(xué)院Auto-ID實(shí)驗(yàn)室1999年第一次提出了“產(chǎn)品電子碼”(Electronic Product Code,EPC)的概念至今,“物聯(lián)網(wǎng)”(The Internet of Things)的概念已經(jīng)風(fēng)起云涌,被稱之為第三次信息技術(shù)革命